在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)，各種生活中常見(jiàn)的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì)，小型化必然與smt電子廠(chǎng)的貼片加工掛鉤，這也是近年來(lái)貼片加工廠(chǎng)如雨后春筍般涌現(xiàn)的原因。但是，電子加工廠(chǎng)要想持續(xù)發(fā)展，最重要的是加工質(zhì)量和服務(wù)。在SMT貼片加工中有一個(gè)比較基礎(chǔ)的點(diǎn)，但是這里的質(zhì)量影響會(huì)十分大，那就是焊點(diǎn)質(zhì)量。為了保證質(zhì)量一定會(huì)進(jìn)行許多的檢測(cè)，下面佳金源錫膏廠(chǎng)家給大家講一下：

一、SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)：

1、焊點(diǎn)表層光澤度必須達(dá)到生產(chǎn)要求，不能存在缺點(diǎn)現(xiàn)象；

2、元件高寬比要適度，適度的smt焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤(pán)和引出線(xiàn)的焊接位置。

3、有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤(pán)表層的濕潤(rùn)角建議300度以下，最大不超出600度。

二、SMT加工的外觀(guān)檢測(cè)：

1、不能存在元器件缺件現(xiàn)象；

2、不能存在元器件貼錯(cuò)現(xiàn)象；

3、不能存在電路板短路現(xiàn)象；

4、不能存在虛焊、焊接不穩(wěn)等不良現(xiàn)象。

smt電子廠(chǎng)的貼片加工優(yōu)良點(diǎn)焊應(yīng)當(dāng)是在機(jī)器設(shè)備的使用期內(nèi)，其機(jī)械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，開(kāi)展外型查驗(yàn)，保證電子設(shè)備的品質(zhì)。