在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測中焊點質(zhì)量是重點因素之一，焊點的質(zhì)量會直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的焊點質(zhì)量檢查標準和SMT加工的外觀檢查內(nèi)容。

SMT貼片加工廠的焊點質(zhì)量檢查

一、焊點檢查：

1、焊點表面要求完整、平滑、光亮，不能存在缺陷焊點。

2、元器件高度要符合工藝文件要求，焊料量要適宜，并且需要完全覆蓋焊盤和焊腳的焊接部位。

3、焊點要求要有良好的潤濕性，并且焊接點的邊緣較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600；

二、外觀檢查：

1、元器件沒有遺漏。

2、元器件沒有貼錯。

3、不能存在短路現(xiàn)象。

4、不能存在虛焊、冷焊現(xiàn)象。