美國(guó)總統(tǒng)拜登已決定向國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心投入50億美元，此舉屬于《CHIPS和科學(xué)法案》的重要組成部分。此項(xiàng)法案旨在通過數(shù)百億美元的贈(zèng)款，鼓勵(lì)全球企業(yè)在美本土生產(chǎn)芯片。

國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創(chuàng)新進(jìn)程，降低半導(dǎo)體研發(fā)門檻，滿足對(duì)高技能、多元化半導(dǎo)體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設(shè)計(jì)及原型開發(fā)，同時(shí)為業(yè)界培養(yǎng)人才，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)熟練勞動(dòng)力的巨大需求。

據(jù)NSTC首席執(zhí)行官迪爾德麗·漢福德透露，該中心正努力使“在本國(guó)從事芯片設(shè)計(jì)變得更為便捷，而非開發(fā)其他應(yīng)用程序或人工智能軟件”。

除50億美元專項(xiàng)資金外，商務(wù)部還為其他半導(dǎo)體研究項(xiàng)目劃撥了資金。其中，30億美元用于國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃，2億美元用于美國(guó)芯片制造研究所，1.09億美元用于芯片計(jì)量計(jì)劃，其余27億美元將在后續(xù)階段分配給類似項(xiàng)目。

美國(guó)政府期望此次投資能夠?qū)崿F(xiàn)拜登總統(tǒng)的目標(biāo)，即提升美國(guó)研發(fā)水平，縮短新技術(shù)商業(yè)化周期，強(qiáng)化國(guó)家安全，并為半導(dǎo)體從業(yè)者提供就業(yè)機(jī)會(huì)。

值得注意的是，此次投資與總額達(dá)390億美元的生產(chǎn)激勵(lì)政策并不重疊，后者主要針對(duì)臺(tái)積電、三星和英特爾等企業(yè)在美本土生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片和新建制造廠的行為進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)。