Arm預計2025年推出首款AI芯片
全球知名的芯片設計公司安謀（Arm Holdings）正在積極籌劃其首款AI芯片的研發(fā)，預計于2025年正式推向市場。為了實現(xiàn)這一目標，Arm決定成立一個專門的AI芯片部門，專注于該項目的研發(fā)與推進。
據公司規(guī)劃，AI芯片部門將在明年春季之前完成一款原型產品的設計與制作。這款原型產品將成為后續(xù)大規(guī)模生產的基礎，為AI芯片的實際應用提供有力支撐。
在原型產品成功推出后，Arm將攜手代工商，確保在2025年秋季開始實現(xiàn)AI芯片的批量生產。這一舉措標志著Arm在AI領域邁出了堅實的一步，將為其在全球芯片市場中的地位增添新的亮點。
通過開發(fā)首款AI芯片，Arm不僅展現(xiàn)了其在半導體設計領域的卓越實力，也預示著AI技術將在更多領域得到廣泛應用，推動全球科技的進步與發(fā)展。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ARM
+關注
關注
134文章
9084瀏覽量
367378 -
芯片設計
+關注
關注
15文章
1015瀏覽量
54875 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1879瀏覽量
34989
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
Arm 年度技術大會: 預計2025 年底，全球將有超過 1,000 億臺具備 AI 能力的 Arm 設備
。值得一提的是，在生態(tài)伙伴的攜手合作下，Arm預計到2025年底，全球將有超過1,000億臺具備AI能力的
小米隱秘布局AI眼鏡，預計2025年Q2發(fā)布
小米正秘密籌備新一代AI眼鏡，并與歌爾股份展開合作，預計該產品將于2025年第二季度正式發(fā)布。據小米創(chuàng)始人雷軍透露，他對這款AI眼鏡的出貨量
英偉達計劃2025年推出基于Arm架構的消費級CPU,挑戰(zhàn)英特爾和AMD
11月5日，據科技媒體DigiTimes于10月31日報道，供應鏈消息透露，英偉達（Nvidia）正計劃在2025年9月推出其首款基于Arm
AMD確認2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度財報電話會議上宣布了一個關于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計劃于2025年初發(fā)布。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐明確表示：“我們計劃在2025
2025年全球HBM產能預計大漲117%
近日，市場調研機構TrendForce在“AI時代半導體全局展開──2025科技產業(yè)大預測”研討會上發(fā)布了一項重要預測。據該機構指出，隨著全球前三大HBM（高帶寬存儲器）廠商持續(xù)擴大產能，預計到
特斯拉2025年末批量裝備Dojo 2 AI訓練芯片
在近期舉行的All-In Summit 2024活動上，特斯拉CEO埃隆·馬斯克透露了公司AI技術發(fā)展的最新藍圖。他宣布，特斯拉下一代AI訓練芯片——Dojo 2，預計將于
印度汽車制造商Ola預計2026年推出首款AI芯片
8月18日，據最新行業(yè)資訊，印度汽車制造商Ola正式宣布了一項雄心勃勃的計劃：預計于2026年，在印度本土市場推出其自主研發(fā)的首款AI
Arm計劃2025年大規(guī)模銷售AI芯片
軟銀集團旗下的英國芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷售計劃。該公司宣布，計劃到2025年
軟銀孫正義擬投資640億美元轉型，Arm計劃2025年推出AI芯片
軟銀集團子公司Arm將進軍人工智能（AI）芯片的開發(fā)，尋求在2025年推出首批產品。
SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025年
SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽
蘋果自研AI服務器芯片，預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務器芯片，預計 2025 年下半年量產，采用臺積電 3nm 制程。
英特爾：2025年將為1億AI PC提供核心處理器
英特爾客戶端計算部門副總David Feng指出，預計今年供應4000萬臺AI PC芯片，并于2025年底增加至6000萬臺，即占據
Melexis推出首款采用Triphibian?技術的壓力傳感器芯片MLX90830
全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新專利Triphibian?技術的壓力傳感器芯片MLX90830。
英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片
英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片
工商網監(jiān)
評論