軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片巨頭Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片銷售計(jì)劃。該公司宣布,計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)AI芯片的大規(guī)模銷售,以進(jìn)一步鞏固其在全球芯片市場的領(lǐng)先地位。
為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),Arm專門成立了一個AI芯片部門,集中資源和技術(shù)力量進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)。據(jù)透露,Arm將在2025年春季之前制造出AI芯片的原型產(chǎn)品,并進(jìn)行嚴(yán)格的測試和驗(yàn)證。在確保產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上,Arm計(jì)劃于同年秋季開始大規(guī)模生產(chǎn)AI芯片,以滿足市場對高性能、低功耗AI芯片的需求。
這一計(jì)劃的實(shí)施,不僅將推動Arm在AI芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展,也將對整個芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用,市場對高性能AI芯片的需求將不斷增長,Arm的AI芯片產(chǎn)品有望在未來幾年內(nèi)迎來廣闊的市場前景。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
立下的一個小目標(biāo):到2025年底,全球?qū)⒂谐^1,000億臺具備AI能力的Arm設(shè)備。這個1000億目標(biāo)可以實(shí)現(xiàn)嗎?JamesMcNiven強(qiáng)調(diào)Ar
發(fā)表于 12-17 16:43
?244次閱讀
11月5日,據(jù)科技媒體DigiTimes于10月31日報(bào)道,供應(yīng)鏈消息透露,英偉達(dá)(Nvidia)正計(jì)劃在2025年9月推出其首款基于Arm架構(gòu)的消費(fèi)級CPU,目標(biāo)直指高端PC市場。
發(fā)表于 11-05 15:29
?630次閱讀
在近期舉行的All-In Summit 2024活動上,特斯拉CEO埃隆·馬斯克透露了公司AI技術(shù)發(fā)展的最新藍(lán)圖。他宣布,特斯拉下一代AI訓(xùn)練芯片——Dojo 2,預(yù)計(jì)將于2025
發(fā)表于 09-12 17:39
?605次閱讀
在COMPUTEX 2024展前活動中,Haas詳解了其公司計(jì)劃如何在2025年前,將逾千億臺Arm架構(gòu)設(shè)備投入人工智能(AI)應(yīng)用,涵蓋從
發(fā)表于 06-06 16:29
?637次閱讀
日本住友化學(xué)總裁Keiichi Iwata近日宣布,隨著公司對新增長動力的投資,住友化學(xué)計(jì)劃在2030財(cái)年將芯片制造材料的銷售額翻一番以上,目標(biāo)金額高達(dá)近3000億日元。這一宏大計(jì)劃是
發(fā)表于 05-30 10:28
?372次閱讀
軟銀集團(tuán)子公司Arm將進(jìn)軍人工智能(AI)芯片的開發(fā),尋求在2025年推出首批產(chǎn)品。
發(fā)表于 05-14 11:27
?744次閱讀
全球知名的芯片設(shè)計(jì)公司安謀(Arm Holdings)正在積極籌劃其首款AI芯片的研發(fā),預(yù)計(jì)于2025年
發(fā)表于 05-14 11:10
?650次閱讀
行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方
發(fā)布于 :2024年05月13日 11:39:27
近日,據(jù)媒體報(bào)道,科技巨頭軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm正在積極布局人工智能(AI)領(lǐng)域,計(jì)劃開發(fā)AI
發(fā)表于 05-13 10:05
?401次閱讀
Arm將在英國設(shè)立AI芯片部門,爭取在2025年春季前完成原型設(shè)計(jì)。同年秋天,預(yù)計(jì)將由合約制造商展開大規(guī)
發(fā)表于 05-13 09:54
?417次閱讀
據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤預(yù)測,英偉達(dá)將在2025年第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)AI芯片R系列/R100,并于2026
發(fā)表于 05-08 11:19
?508次閱讀
地區(qū)7nm智能座艙芯片市場規(guī)模分析:2019 VS 2023 VS 2030
4.1.1 全球主要地區(qū)7nm智能座艙芯片銷售收入及市場份額(2019-2024
發(fā)表于 03-16 14:52
近日,上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發(fā)的N800超大規(guī)模AI算力芯片測試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術(shù),旨在滿足當(dāng)前超大規(guī)模
發(fā)表于 03-04 13:59
?1013次閱讀
英特爾客戶端計(jì)算部門副總David Feng指出,預(yù)計(jì)今年供應(yīng)4000萬臺AI PC芯片,并于2025年底增加至6000萬臺,即占據(jù)2025
發(fā)表于 02-29 09:43
?699次閱讀
來源:Austin American-Statesman 據(jù)媒體報(bào)道,三星位于美國泰勒市的大型制造工廠可能要到2025年才能開始大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,與其預(yù)計(jì)的投產(chǎn)日期相比,推遲了至少
發(fā)表于 12-29 14:46
?510次閱讀
評論