臺積電在近期舉行的技術(shù)研討會上宣布,其3納米工藝節(jié)點現(xiàn)已正式開始運營。據(jù)悉,N3P節(jié)點有望在2024年下半年進入批量生產(chǎn)階段。
在N3P上,公司利用之前的N3E工藝節(jié)點進行優(yōu)化升級,以提升整體能效及晶體管密度。據(jù)介紹,N3E工藝節(jié)點的良率已達到與5納米成熟工藝相當(dāng)?shù)乃健?/p>
值得一提的是,臺積電高層透露,N3P工藝目前已通過質(zhì)量驗證,良品率已逼近N3E。由于N3P采用了光學(xué)微縮技術(shù),在IP模塊、設(shè)計規(guī)則、EDA工具等方面均與N3E保持高度兼容性,因此公司表示整個過渡過程十分順暢。
N3P的主要優(yōu)點在于其強大的增強規(guī)格。相較于N3E,芯片設(shè)計師可預(yù)期在同等功耗下性能提升約4%,或者在匹配時鐘下功耗降低約9%。此外,N3P還將晶體管密度提升了4%,這對包含邏輯、SRAM以及模擬元件在內(nèi)的典型芯片設(shè)計具有重要意義。
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