晟鵬展位圖

公司介紹

廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應用開拓者。

公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產(chǎn)氮化硼原料的應用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳先進院、華南新材料研究院等多家研發(fā)平臺，前期研發(fā)經(jīng)費投入超2億元，擁有院士級海歸研發(fā)團隊、強大的研發(fā)背景和技術(shù)實力。

公司開發(fā)的低介電氮化硼散熱膜、高絕緣氮化硼導熱膜及高導熱墊片等產(chǎn)品，性能領(lǐng)先于國內(nèi)外同行競品，具備強大的競爭優(yōu)勢。目前該產(chǎn)品已被華為、OPPO、小米、VIVO等國內(nèi)3C電子領(lǐng)域龍頭企業(yè)廣泛使用。

產(chǎn)品介紹

1、非硅高導熱絕緣片（SPA-SP100/SP200/SP300）

是一款純氮化硼填充且具有高導熱、超強耐電壓、密度低、低介電性能的非硅墊片。該材料超薄、柔軟、韌性強、可背膠、自帶粘性、沒有硅分子揮發(fā)問題，可滿足新能源汽車電池、電子封裝、毫米波雷達、激光雷達等應用的高導熱絕緣需求。

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其中SP300導熱系數(shù)15W/(mK)，在GPU上降溫效果比碳纖維好，本產(chǎn)品柔性可彎折、可打孔，是性能比非常高的超薄非硅導熱絕緣墊片。

GPU芯片導熱對比測試

氮化硼墊片（SP300） VS 碳纖維墊片

2、氮化硼散熱膜（SPA-TF40/TF60）

是一種基于二維氮化硼納米片的復合薄膜，中國首創(chuàng)全球領(lǐng)先的工藝技術(shù)材料。該散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電常數(shù)、低介電損耗、可覆單/雙面膠、可模切任意形狀等優(yōu)異特性，是當前毫米波5G射頻芯片、毫米波天線領(lǐng)域、電池、穿戴、高頻顯示屏、自動駕駛、低空經(jīng)濟、智慧家庭、智慧工廠碼頭港口、智慧城市等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，目前已在小米、VIVO、OPPO及比亞迪等科技龍頭企業(yè)旗艦產(chǎn)品中廣泛應用。

3、耐高溫200C導熱絕緣片（SPA-SP035）

是一款純氮化硼填充且具有高導熱、超強耐電壓、耐高溫V0阻燃等級、密度低、低介電性能的硅酮彈性體。該材料超薄、柔軟、韌性強、可背膠、自帶粘性，可模切加工各種形狀，滿足新能源汽車電池和電子電力封裝應用的高導熱高絕緣需求。

4、導熱硅膠片（SPA-SP015~120）

導熱硅膠片柔軟、雙面微粘，與電子組件裝配使用時, 能夠充分填充發(fā)熱器件和散熱器或金屬殼體之間的空氣間隙，在發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間構(gòu)建良好的導熱通路，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的導熱及電氣絕緣特性。晟鵬技術(shù)可供應導熱系數(shù)1~12W的導熱硅膠片，自主配方生產(chǎn)，可定制顏色及硬度，耐溫范圍在-40~125℃，保質(zhì)期一年。公司可提供異型裁切加工、拉手粘貼、保護膜定制等多種加工服務，高質(zhì)量快速應對客戶的需求。

5、導熱硅脂（SPA-TG30/TG60）

SPA-TG導熱硅脂系列有導熱系數(shù)3W、6W系列產(chǎn)品，是壓縮后厚度最小的一種膏狀導熱界面材料，具有極低的熱阻，可以有效降低散熱器和發(fā)熱源之間的接觸熱阻，適用于高功率密度、恒定壓力的應用場合。本產(chǎn)品低滲油、適用于絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)工藝，主要應用于芯片、GPU、顯卡、LED燈具、功率器件、功率放大器等產(chǎn)品的導熱散熱作用。

6、耐高溫200C高導熱絕緣片SPA-SP050

是一款純氮化硼填充且具有高導熱、超強耐電壓、耐高溫V0阻燃等級、密度低、低介電性能的硅酮彈性體。該材料超薄、柔軟、韌性強、可背膠、自帶粘性，應用于IGBT單管 TO247、 TO220、TO254等封裝場景，滿足新能源汽車電池和電子電力封裝應用的高導熱高絕緣需求。