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      標(biāo)簽　>　材料

      材料

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      材料技術(shù)

      熱重分析儀深度解析材料的熱性質(zhì)

      熱重分析儀深度解析材料的熱性質(zhì)

      熱重分析儀是通過(guò)準(zhǔn)確測(cè)量物質(zhì)在加熱過(guò)程中的質(zhì)量變化，為研究物質(zhì)的熱穩(wěn)定性、成分分析以及反應(yīng)動(dòng)力學(xué)提供了極為重要的數(shù)據(jù)支持。一、工作原理熱重分析儀的基本工...

      2024-12-20 標(biāo)簽：分析儀材料測(cè)量 72 0

      一文帶你了解FIB技術(shù)

      一文帶你了解FIB技術(shù)

      FIB技術(shù)定義聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術(shù)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù)，它利用高度聚焦的離子束對(duì)材料進(jìn)行精確的加工、分析和成像。F...

      2024-12-20 標(biāo)簽：材料fib離子束 95 0

      汽車(chē)高分子材料光老化試驗(yàn)方法匯總

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      材料老化測(cè)試的重要性材料老化測(cè)試是材料科學(xué)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它涉及對(duì)材料在自然環(huán)境下長(zhǎng)期使用后性能變化的預(yù)測(cè)和評(píng)估。這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于橡膠、塑料、絕緣材料等的...

      2024-12-20 標(biāo)簽：材料加速老化試驗(yàn)汽車(chē) 59 0

      離子束與材料的相互作用

      離子束與材料的相互作用

      聚焦離子束（FIB）技術(shù)憑借其在微納米尺度加工和分析上的高精度和精細(xì)控制，已成為材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)精確操控具有特...

      2024-12-19 標(biāo)簽：材料fib離子束 64 0

      鎂合金微觀結(jié)構(gòu)分析：EBSD制樣技術(shù)的應(yīng)用與經(jīng)驗(yàn)探討

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      電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)在材料科學(xué)領(lǐng)域，電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)以其卓越的晶體微區(qū)取向和結(jié)構(gòu)分析能力，已經(jīng)成為全球研究者不可或缺的工具。它不...

      2024-12-19 標(biāo)簽：材料電子顯微鏡電解拋光 80 0

      不同材料的 EBSD 樣品制備方法

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      EBSD技術(shù)的重要地位與樣品制備基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以來(lái)，電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）便在金屬材料研究領(lǐng)域嶄露頭角，成為不可或缺的關(guān)鍵工具，有力地促進(jìn)了材...

      2024-12-17 標(biāo)簽：材料金屬材料離子束 103 0

      FIB技術(shù)在透射樣品制備中的應(yīng)用

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      在材料科學(xué)的研究領(lǐng)域，隨著對(duì)物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)探索的不斷深入，對(duì)于樣品制備技術(shù)的要求也在不斷提高。超高分辨率電鏡（HREM）技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)將分辨率推進(jìn)到了0...

      2024-12-16 標(biāo)簽：材料fib 87 0

      EBSD與TEM在再結(jié)晶研究中的應(yīng)用

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      什么是再結(jié)晶過(guò)程再結(jié)晶是一種重要的材料科學(xué)現(xiàn)象，它涉及到材料在經(jīng)歷塑性變形后的微觀結(jié)構(gòu)恢復(fù)過(guò)程。這一過(guò)程對(duì)于理解材料的性能和優(yōu)化加工工藝至關(guān)重要。再結(jié)晶...

      2024-12-13 標(biāo)簽：材料TEM結(jié)晶 200 0

      新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 納米晶與鐵氧體對(duì)比

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      納米晶是用于控制和轉(zhuǎn)換電能的新一代先進(jìn)軟磁合金。1共模電感定義：當(dāng)電流流經(jīng)電路時(shí)，扼流圈使用裝有高導(dǎo)磁率芯的電感器濾除外部干擾。共模電感利用纏繞在一個(gè)磁...

      2024-12-08 標(biāo)簽：材料鐵氧體納米晶 140 0

      揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

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      在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

      2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 331 0

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      材料資訊

      電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）在材料科學(xué)中的應(yīng)用與解讀

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      EBSD技術(shù)的革新電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）以其獨(dú)特的分析能力，成為了揭示材料微觀結(jié)構(gòu)秘密的關(guān)鍵技術(shù)盡管EBSD技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用起步較晚，但其發(fā)展勢(shì)頭...

      2024-12-16 標(biāo)簽：材料顯微鏡XRD 182 0

      低溫高可靠性錫膏逐步引領(lǐng)趨勢(shì)，深受客戶青睞！

      低溫高可靠性錫膏逐步引領(lǐng)趨勢(shì)，深受客戶青睞！

      東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對(duì)各類(lèi)封裝而設(shè)計(jì)，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回...

      2024-12-16 標(biāo)簽：焊接材料錫膏 61 0

      光纖芯是什么材料

      光纖芯主要采用的材料是高純度的二氧化硅(SiO2)，并摻有少量的摻雜劑以提高其光折射率。

      2024-12-19 標(biāo)簽：光纖材料 79 0

      國(guó)產(chǎn)替代材料 | 導(dǎo)電硅膠泡棉SMT GASKET

      國(guó)產(chǎn)替代材料 | 導(dǎo)電硅膠泡棉SMT GASKET

      SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層...

      2024-12-14 標(biāo)簽：smt材料導(dǎo)電 125 0

      半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開(kāi)全氟過(guò)濾PFA材料

      半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開(kāi)全氟過(guò)濾PFA材料

      半導(dǎo)體微電子技術(shù)已帶領(lǐng)人類(lèi)走進(jìn)航空、航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國(guó)防，也正在悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16萬(wàn)個(gè)晶體管，小小的硅片蘊(yùn)含巨大&q...

      2024-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料硅片 202 0

      惠州市匯星達(dá)科技有限公司選擇我司自行車(chē)材料試驗(yàn)機(jī)

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      近日，惠州市匯星達(dá)科技有限公司正式與我司達(dá)成合作，選購(gòu)了我司的自行車(chē)材料試驗(yàn)機(jī)。這一舉措不僅體現(xiàn)了匯星達(dá)科技對(duì)品質(zhì)和創(chuàng)新的不懈追求，也標(biāo)志著我司產(chǎn)品在自...

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      2024-12-12 標(biāo)簽：材料AI大模型 307 0

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      新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

      一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱IC載板，也...

      2024-12-11 標(biāo)簽：IC材料芯片封裝 383 0

      萬(wàn)丈高樓平地起 | 先進(jìn)基礎(chǔ)材料

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      摘要我國(guó)基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，百余種基礎(chǔ)材料產(chǎn)量已達(dá)世界第一，但是大而不強(qiáng)的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進(jìn)基礎(chǔ)材料...

      2024-12-11 標(biāo)簽：制造材料航空航天 209 0

      西安奕材科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資49億

      近日，上海證券交易所（上交所）官網(wǎng)傳來(lái)消息，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“西安奕材”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已正式獲得受理。這是自證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科八條”...

      2024-12-03 標(biāo)簽：材料ipo科創(chuàng)板 193 0

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      材料數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
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      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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