RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程

深視智能科技 ? 2024-07-27 08:41 ? 次閱讀

深視智能3D相機(jī)系列2.5D模式高度差測(cè)量SOP操作指南旨在協(xié)助用戶更加全面地了解我們的傳感器設(shè)備。

以塔臺(tái)標(biāo)定板為例:01f9021232-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg

圖 | 塔臺(tái)標(biāo)定板

在軟件中進(jìn)行參數(shù)調(diào)整:02f91ab954-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP在公共設(shè)定中將3D模式改為2.5D模式:03f9359b84-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP激活測(cè)量設(shè)定:04f9528e24-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg

圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP

在注冊(cè)主控中選擇注冊(cè):05f972d4f4-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg

圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP

在位置補(bǔ)正中進(jìn)行補(bǔ)正:06

f99665a4-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg

圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP

點(diǎn)擊設(shè)定進(jìn)入模式選擇,選擇需要的測(cè)量項(xiàng)(如檢測(cè)高度差信息):07f9a901dc-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg

圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP

返回主頁(yè)面,點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)量:08f9e94990-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg

圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP

點(diǎn)擊測(cè)量值,即可監(jiān)控?cái)?shù)值:09fa03502e-4bb0-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg

圖 |2.5D模式高度差測(cè)量SOP

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 測(cè)量
    +關(guān)注

    關(guān)注

    10

    文章

    4849

    瀏覽量

    111237
  • SOP
    SOP
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    92

    瀏覽量

    27513
  • 3D相機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    111

    瀏覽量

    8052
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    智能3D相機(jī)在軸承內(nèi)徑檢測(cè)的應(yīng)用

    3D相機(jī)
    深視智能科技
    發(fā)布于 :2024年07月23日 10:33:54

    3D曲面玻璃的特點(diǎn)與2.5D玻璃屏幕的作用介紹及其之間的區(qū)別

    C 產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C 產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn) 3D 產(chǎn)品,已經(jīng)明確引導(dǎo)
    發(fā)表于 09-30 09:32 ?22次下載

    新型2.5D3D封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)

    半導(dǎo)體業(yè)界,幾家公司正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D3D封裝。
    發(fā)表于 06-16 14:25 ?7782次閱讀

    異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法

    異構(gòu)集成基礎(chǔ):基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
    發(fā)表于 07-05 10:13 ?12次下載

    2.5D/3D芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同仿真技術(shù)研究

    2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 (Through Silicon Via, TSV) 等復(fù)雜結(jié)構(gòu),通過(guò)多物理場(chǎng) 仿真可以提前對(duì) 2.5D/3D 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)
    發(fā)表于 05-06 15:20 ?19次下載

    3D封裝與2.5D封裝比較

    創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
    的頭像 發(fā)表于 04-03 10:32 ?3459次閱讀

    智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無(wú)縫整合小芯片

    來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過(guò)獨(dú)家的芯片中介層
    的頭像 發(fā)表于 11-20 18:35 ?506次閱讀

    2.5D3D封裝的差異和應(yīng)用

    2.5D3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工
    的頭像 發(fā)表于 01-07 09:42 ?1896次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b>封裝的差異和應(yīng)用

    探秘2.5D3D封裝技術(shù):未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章!

    隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁,也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門技術(shù),為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和
    的頭像 發(fā)表于 02-01 10:16 ?3570次閱讀
    探秘<b class='flag-5'>2.5D</b>與<b class='flag-5'>3D</b>封裝技術(shù):未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章!

    2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí),拉高AI芯片性能天花板

    2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研,到2028年,2.5D3D封裝將成為僅次于晶圓級(jí)封裝的第二大先進(jìn)封裝形式。這一技術(shù)不僅能夠提高芯片的性能
    的頭像 發(fā)表于 07-11 01:12 ?6495次閱讀

    技術(shù)指南丨智能3D相機(jī)上下對(duì)射測(cè)厚操作流程

    智能激光三維輪廓測(cè)量儀上下對(duì)射測(cè)厚操作流程說(shuō)明旨在協(xié)助用戶更加全面地了解我們的傳感器設(shè)備。①帶圓孔定位上下測(cè)厚標(biāo)定:基本
    的頭像 發(fā)表于 08-12 08:37 ?482次閱讀
    技術(shù)指南丨<b class='flag-5'>深</b><b class='flag-5'>視</b><b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>相機(jī)</b>上下對(duì)射測(cè)厚操作<b class='flag-5'>流程</b>

    一文理解2.5D3D封裝技術(shù)

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái),作為2.5D3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。
    的頭像 發(fā)表于 11-11 11:21 ?1036次閱讀
    一文理解<b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b>封裝技術(shù)

    技術(shù)指南 | 智能SRI系列一體式激光三維輪廓測(cè)量儀硬件用戶手冊(cè)

    ,具體內(nèi)容請(qǐng)登錄智能官網(wǎng)查看。)往期回顧技術(shù)指南丨智能
    的頭像 發(fā)表于 11-19 01:05 ?176次閱讀
    技術(shù)指南 | <b class='flag-5'>深</b><b class='flag-5'>視</b><b class='flag-5'>智能</b>SRI系列一體式激光三維輪廓<b class='flag-5'>測(cè)量</b>儀硬件用戶手冊(cè)

    技術(shù)資訊 | 2.5D3D 封裝

    本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面,2.5D3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計(jì)算和AI
    的頭像 發(fā)表于 12-07 01:05 ?290次閱讀
    技術(shù)資訊 | <b class='flag-5'>2.5D</b> 與 <b class='flag-5'>3D</b> 封裝
    RM新时代网站-首页