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第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會9月底將于無錫開幕

吳生semi ? 來源:CSEAC ? 作者:CSEAC ? 2024-07-31 15:22 ? 次閱讀
第十二屆(2024年)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(下簡稱:”CSEAC 2024“),將于2024年9月25日至27日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會遵循“專業(yè)化、高水平、產(chǎn)業(yè)化”的辦會宗旨,設(shè)大型展覽、專業(yè)論壇、新品發(fā)布、對接會等活動,將為行業(yè)呈現(xiàn)一場“內(nèi)容多、看點(diǎn)多、實(shí)效多”的盛會。

CSEAC作為我國半導(dǎo)體行業(yè)專注“設(shè)備與核心部件”領(lǐng)域的展示會,集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體,為眾多半導(dǎo)體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺,受到與會嘉賓和參展商高度好評。

“芯”途漫漫,設(shè)備擔(dān)綱
近幾年,所有針對中國半導(dǎo)體的限制性措施和政策,愈發(fā)說明半導(dǎo)體是關(guān)乎國家經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代化建設(shè)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石,“設(shè)備”在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。本土半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件國產(chǎn)化能力如何進(jìn)一步提升是急切需要破解的問題。

面對全球挑戰(zhàn),我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)砥礪前行。當(dāng)前,國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展,材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對中國大陸77家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造公司的統(tǒng)計(jì),2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備的銷售收入完成了593億元,同比增長53.6%。其中,集成電路設(shè)備銷售收入達(dá)到319億元,同比增長86.1%,是所有賽道中增長速度最快、實(shí)現(xiàn)銷售收入最多的市場。目前,根據(jù)對65家中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì),2023年集成電路設(shè)備銷售收入達(dá)460億元,同比增長44%。

作為設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)會議,以“設(shè)備擔(dān)重任,創(chuàng)芯闖征程”為主題的CSEAC正當(dāng)其時(shí)。CSEAC 2024 搭建展會平臺,助力半導(dǎo)體企業(yè)市場拓展與產(chǎn)品推廣,促進(jìn)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)合作,為“中國芯”進(jìn)程發(fā)展注入活力和動力。
上屆會議現(xiàn)場(主辦方供圖)

本屆大會,規(guī)??涨?/strong>
展商數(shù)量、展覽面積創(chuàng)歷屆新高。CSEAC 2024將設(shè)五大展區(qū),展示范圍覆蓋晶圓制造設(shè)備、核心部件及耗材、封測設(shè)備等,展會面積達(dá)60000m2目前,已有近700家企事業(yè)單位預(yù)定展位,參展企業(yè)包括北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導(dǎo)體、拓荊科技、上海微電子裝備、中科飛測、凱士通、華海清科、中電科四十八所、晶盛機(jī)電、沈陽富創(chuàng)等,更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等諸多知名外資企業(yè)。

企業(yè)參展熱情高漲,展商數(shù)量持續(xù)增長中。應(yīng)欲參展企業(yè)需求,規(guī)劃的展示面積不斷擴(kuò)大,這也映射出設(shè)備與部件產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高熱度及當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。
上屆展覽展示現(xiàn)場(主辦方供圖)

聚焦主題,多維呈現(xiàn)
活動豐富扣主題。CSEAC2024將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產(chǎn)業(yè)上下游對接會、新品發(fā)布專場等多項(xiàng)活動,展示支撐我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“設(shè)備”與“核心部件”取得的成就,研討客觀存在的困難和問題,探求當(dāng)前和今后一段時(shí)期“破解”、“突圍”的路徑和方案。

精品論壇話熱點(diǎn)。多場論壇圍繞核心議題和熱點(diǎn)話題,邀請政府領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖等行業(yè)重量級嘉賓作演講報(bào)告分享,大咖齊聚現(xiàn)場,共同為產(chǎn)業(yè)發(fā)聲。專題論壇中,“董事長論壇”呼聲甚高。今年的董事長論壇將根據(jù)細(xì)分領(lǐng)域,安排“設(shè)備”、“核心部件”、“材料”、“功率與化合物”四場論壇。一場場精彩絕倫、極富洞見的演講與分享,即將展開!

主題晚宴暢談未來。大會晚宴作為CSEAC必不可少的活動之一,為與會者提供一個(gè)分享成果、交流情誼的平臺。隨著今年展會整體規(guī)模的擴(kuò)大,晚宴將進(jìn)行全方位升級,預(yù)計(jì)晚宴出席人數(shù)將達(dá)2000人。屆時(shí),來自五湖四海的產(chǎn)業(yè)人,將在晚宴上交流分享、暢談未來。

重視合作促雙贏。目前已報(bào)名參展的展商中,有來自美國、德國、荷蘭、日本、韓國、新加坡等國家及我國臺灣、香港地區(qū)的多家企業(yè),其中不乏長期合作、情誼深厚的供應(yīng)商與客戶。這不僅是市場力量的自然匯聚,更說明了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“再全球化”與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與合作勢在必行。我們誠摯歡迎全球廠商共襄盛舉,秉持合作共贏的精神,共同為全球半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

集群機(jī)遇,匯聚發(fā)展
CSEAC同期將舉辦2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(ICIDC)、2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)、第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨2024汽車電子應(yīng)用展等多個(gè)集成電路行業(yè)不同產(chǎn)業(yè)板塊領(lǐng)域的品牌會議。

ICDIA-IC Show以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,聚焦大模型與AI算力、汽車電子、智能生態(tài)三大領(lǐng)域。論壇將從AI芯片應(yīng)用、AI芯片產(chǎn)品和第三方視角,邀請海思、聯(lián)想研究院、微軟研究院等圍繞“PC+AI”、“自動駕駛“等作主題報(bào)告。
AEIF 2024以“開放合作、共建共享共贏”為主題,展示汽車電子創(chuàng)新成果,促進(jìn)行業(yè)上下游技術(shù)工程師的互動與交流,展品展示范圍涵蓋新能源整車、車規(guī)級芯片及功率模組、感知傳感器、智駕軟件、智能座艙及檢測認(rèn)證等。

集成電路領(lǐng)域品牌展會齊聚,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備及零部件的全產(chǎn)業(yè)鏈展會圖譜,會展集聚效應(yīng)最大化,將成為無錫太湖國際博覽中心當(dāng)年內(nèi)規(guī)模最大的活動。

這意味著會期間將開辦共30+場行業(yè)分論壇,帶來近200個(gè)演講報(bào)告,更完整的呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),更及時(shí)地把握當(dāng)下行業(yè)趨勢。

大會舉辦地——無錫,是我國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的培育,集成電路產(chǎn)業(yè)已成為無錫核心產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模領(lǐng)跑全省、位居全國前列。在無錫舉辦的CSEAC 2024,讓產(chǎn)業(yè)界人士了解集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展優(yōu)勢,助力企業(yè)搶灘新賽道,提升競爭力。

CSEAC誠邀半導(dǎo)體行業(yè)同仁蒞臨盛會,讓我們共同見證中國半導(dǎo)體的發(fā)展。

9月25-27日,相約無錫,不見不散!
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