RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-10 16:52 ? 次閱讀

在最近的FMS 2024峰會上,SK 海力士憑借其創(chuàng)新實(shí)力,率先向業(yè)界展示了尚未正式發(fā)布規(guī)范的UFS 4.1通用閃存新品,再次引領(lǐng)存儲技術(shù)的前沿。此次展示不僅彰顯了SK 海力士在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也為未來的移動設(shè)備性能提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

根據(jù)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會官網(wǎng)的最新信息,目前廣泛采用的UFS規(guī)范為2022年8月發(fā)布的UFS 4.0,該標(biāo)準(zhǔn)已實(shí)現(xiàn)了每個(gè)設(shè)備至高46.4Gbps的理論接口速度。而SK 海力士此次推出的UFS 4.1通用閃存,預(yù)計(jì)將在傳輸速率上實(shí)現(xiàn)新的飛躍,為用戶帶來更加流暢的數(shù)據(jù)讀寫體驗(yàn)。

此次展示的UFS 4.1通用閃存包含兩款產(chǎn)品,容量分別為512GB和1TB,均采用了先進(jìn)的321層堆疊V9 1Tb TLC NAND閃存技術(shù)。這種技術(shù)不僅提升了存儲密度,還優(yōu)化了數(shù)據(jù)傳輸效率,使得SK 海力士的UFS 4.1產(chǎn)品在容量和速度上均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

值得注意的是,SK 海力士在V9 NAND閃存技術(shù)上的探索并未止步。除了已公布的1Tb容量、2.4Gbps速率TLC產(chǎn)品外,公司還首次展示了容量業(yè)界領(lǐng)先的3.2Gbps V9 2Tb QLC以及3.6Gbps高速V9H 1Tb TLC顆粒,進(jìn)一步豐富了其NAND閃存產(chǎn)品線。

此外,SK 海力士還展示了可提升數(shù)據(jù)管理效率的ZUFS(分區(qū)UFS,Zoned UFS)樣品,這些樣品均基于V7 512Gb TLC NAND,提供512GB和1TB的存儲容量選項(xiàng)。公司此前已宣布其ZUFS 4.0產(chǎn)品將于今年第三季度進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)示著這一創(chuàng)新技術(shù)將很快進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。

綜上所述,SK 海力士在FMS 2024峰會上的展示再次證明了其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和領(lǐng)先地位。隨著UFS 4.1通用閃存的推出,我們有理由相信,未來的移動設(shè)備將擁有更加出色的性能和更加豐富的存儲選擇。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 閃存
    +關(guān)注

    關(guān)注

    16

    文章

    1782

    瀏覽量

    114892
  • 存儲技術(shù)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    732

    瀏覽量

    45796
  • SK海力士
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    958

    瀏覽量

    38475
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

    在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著SK
    的頭像 發(fā)表于 11-13 14:35 ?406次閱讀

    SK海力士調(diào)整生產(chǎn)策略,聚焦高端存儲技術(shù)

    限的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向更高端的產(chǎn)品線,如人工智能用存儲器及先進(jìn)DRAM產(chǎn)品。 SK海力士的這一決策可能與其重點(diǎn)發(fā)展高端存儲技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)有關(guān)。近日,該公司對外展示了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品,該產(chǎn)品在容量和層數(shù)上均達(dá)到了業(yè)界最
    的頭像 發(fā)表于 11-07 11:37 ?403次閱讀

    SK海力士推出48GB 16層HBM3E產(chǎn)品

    近日在一次科技展覽上,SK海力士驚艷亮相,展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產(chǎn)品。這一突破性產(chǎn)品不僅展示SK
    的頭像 發(fā)表于 11-05 15:01 ?347次閱讀

    SK海力士FMS 2024峰會揭秘:UFS 4.1存儲新品引領(lǐng)未來性能飛躍

    在近日舉行的FMS 2024峰會上,SK海力士震撼發(fā)布了其存儲技術(shù)的最新成果,其中最為引人注目的便是尚未正式公布標(biāo)準(zhǔn)的UFS 4.1通用
    的頭像 發(fā)表于 08-09 16:24 ?1827次閱讀

    SK海力士加速NAND研發(fā),400+層閃存量產(chǎn)在即

    韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士正加速推進(jìn)NAND閃存技術(shù)的革新,據(jù)韓媒最新報(bào)道,該公司計(jì)劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作,并預(yù)計(jì)于次年第二季度正式開啟大規(guī)模生
    的頭像 發(fā)表于 08-02 16:56 ?1086次閱讀

    SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資

    據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項(xiàng)重要財(cái)務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國進(jìn)行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
    的頭像 發(fā)表于 07-30 17:35 ?961次閱讀

    SK海力士展示存儲新品:固態(tài)硬盤和內(nèi)存模組涵蓋消費(fèi)及企業(yè)市場

    近日,SK海力士在北京召開的戴爾科技全球峰會上展示了旗下多個(gè)存儲產(chǎn)品線中的新款,包括但不限于內(nèi)存及固態(tài)硬盤等類別。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 17:24 ?1521次閱讀

    SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案

    在智能手機(jī)技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側(cè)AI手機(jī)優(yōu)化的閃存產(chǎn)品,無疑將為用戶帶來前所未有的使
    的頭像 發(fā)表于 05-11 10:14 ?466次閱讀

    SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.0

    今日,SK海力士公司宣布了一項(xiàng)革命性的技術(shù)突破,他們成功研發(fā)出了面向端側(cè)(On-Device)AI應(yīng)用的全新移動端NAND閃存解決方案——“ZUFS(Zoned UFS)4.0”。這款
    的頭像 發(fā)表于 05-09 11:00 ?592次閱讀

    SK海力士發(fā)布端側(cè)AI移動NAND閃存解決方案ZUFS 4.0

    SK海力士進(jìn)一步解釋,ZUFS(Zoned Universal Flash Storage)是針對電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)的通用閃存存儲進(jìn)行改良,以提升數(shù)據(jù)管理效率。這款產(chǎn)品通過將類似
    的頭像 發(fā)表于 05-09 10:42 ?531次閱讀

    消息稱SK海力士測試東京電子低溫蝕刻設(shè)備

    SK 海力士正在與東京電子(TEL)展開緊密合作,通過發(fā)送測試晶圓來評估后者的低溫蝕刻設(shè)備。這一舉措旨在為未來的NAND閃存生產(chǎn)導(dǎo)入新技術(shù)。在當(dāng)前,增加堆疊層數(shù)已經(jīng)成為提高3D NAND閃存
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:47 ?578次閱讀

    剛剛!SK海力士出局!

    來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據(jù)報(bào)道,由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題,英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存,將由三星獨(dú)家供貨,SK海力士出局! 據(jù)了
    的頭像 發(fā)表于 03-27 09:12 ?605次閱讀

    SK海力士展示業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)適于AI應(yīng)用的存儲器產(chǎn)品

    3月18日至21日,SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology Conference 2024)上,展示了公司最新適于AI應(yīng)用的存儲技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 09:04 ?585次閱讀

    SK海力士重組中國業(yè)務(wù)

    SK海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體公司,近期在中國業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報(bào)道,SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務(wù)布局,計(jì)劃關(guān)閉運(yùn)營了長達(dá)17年的上海銷售公司,并將其業(yè)務(wù)重
    的頭像 發(fā)表于 03-20 10:42 ?1352次閱讀

    SK海力士擴(kuò)大對芯片投資

    SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過1
    的頭像 發(fā)表于 03-08 10:53 ?1213次閱讀
    RM新时代网站-首页