SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標志著SK海力士在高端存儲技術領域的又一次重大突破。
據(jù)SK海力士CEO Kwak Noh-Jung介紹，雖然16層HBM市場預計將從HBM4開始興起，但SK海力士憑借強大的研發(fā)實力，已經(jīng)提前開發(fā)出了48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。他透露，公司計劃在2025年初向客戶提供這款產(chǎn)品的樣品，以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。
與12層產(chǎn)品相比，16層HBM3E產(chǎn)品在性能上有了顯著提升。Kwak Noh-Jung指出，在訓練性能上，16層產(chǎn)品比12層產(chǎn)品提升了18%；而在推理性能上，更是實現(xiàn)了32%的大幅增長。這一卓越的性能表現(xiàn)，使得SK海力士的16層HBM3E產(chǎn)品成為市場上備受矚目的焦點。
未來，SK海力士將繼續(xù)致力于存儲技術的研發(fā)和創(chuàng)新，為全球客戶提供更加優(yōu)質的產(chǎn)品和服務。
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