近日，日月光投控（股票代碼：3711-TW）宣布了一項重要投資計劃，其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議，斥資新臺幣52.63億元，從關聯企業(yè)宏璟建設（股票代碼：2527-TW）手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應公司未來在先進封裝領域的產能擴充需求，進一步鞏固其在半導體行業(yè)的領先地位。

此次購入的K18廠房位于高雄楠梓科技產業(yè)園區(qū)第一園區(qū)，地理位置優(yōu)越，將主要用于增設晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程的生產線。這不僅將顯著提升日月光的先進封裝產能，還將通過優(yōu)化產能配置，增強公司在該園區(qū)內封裝及測試服務的一體化效能，為客戶提供更加高效、全面的解決方案。

日月光半導體表示，此次投資是公司戰(zhàn)略發(fā)展的重要一步，將有力推動公司在先進封裝技術領域的持續(xù)創(chuàng)新與突破，進一步鞏固其在全球半導體封裝市場的領先地位。未來，日月光將繼續(xù)加大在技術研發(fā)和產能建設上的投入，以滿足市場日益增長的需求，推動半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展。