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高通驍龍7s Gen3發(fā)布,賦能終端側AI新紀元

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2024-08-22 17:03 ? 次閱讀

高通公司近日正式揭曉了其最新力作——第三代驍龍7s移動平臺(代號SM7635),標志著移動技術領域的又一重要里程碑。這款平臺定位介于旗艦級驍龍7+系列之下,卻以非凡的實力挑戰(zhàn)性能邊界,基于先進的4nm制程工藝精心打造,核心配置升級至8核CPU,性能較上一代顯著提升20%,為用戶帶來前所未有的流暢體驗。

尤為引人注目的是,驍龍7s Gen3突破性地引入了終端側生成式AI功能,這一創(chuàng)新不僅拓寬了移動設備的智能邊界,更支持包括Baichuan-7B及擁有10億參數(shù)的Llama 2等大語言模型(LLM),讓智能手機在理解、生成自然語言方面展現(xiàn)出前所未有的能力,開啟個性化、智能化的全新交互時代。

此外,該平臺還集成了性能飆升40%的Adreno GPU,不僅滿足用戶對極致圖形處理能力的需求,更在功耗上實現(xiàn)了12%的顯著降低,展現(xiàn)了高通在能效管理上的深厚功底。專業(yè)級影像系統(tǒng)的加入,如12-bit三ISP和4K sHDR視頻錄制能力,讓每一次拍攝都能捕捉到細膩入微的色彩與動態(tài),為用戶帶來專業(yè)級的影像體驗。

驍龍7s Gen3的發(fā)布,不僅是高通技術創(chuàng)新的又一見證,更是對未來移動智能生活的一次深刻洞察與前瞻布局。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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