電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在電子行業(yè)領(lǐng)域，漢高電子粘合劑事業(yè)部服務(wù)于除去晶圓制程、IC設(shè)計(jì)之外的半導(dǎo)體封裝、模組組裝、電路板以及終端設(shè)備組裝等電子產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。漢高電子擁有強(qiáng)大且完善的產(chǎn)品組合，聚焦半導(dǎo)體封裝材料、器件組裝相關(guān)材料、電路板灌封劑材料，設(shè)備組裝材料以及熱灌注材料等五大產(chǎn)品線，滿足客戶的需求。

華南應(yīng)用技術(shù)中心響應(yīng)快，聚氨酯熱熔膠助力手機(jī)中框設(shè)計(jì)

漢高于兩年前成立漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心，在地化服務(wù)華南地區(qū)客戶。兩年來(lái)該應(yīng)用技術(shù)中心與客戶近距離溝通、快速響應(yīng)、協(xié)同創(chuàng)新，為消費(fèi)電子、汽車電子的粘合劑新需求提供先進(jìn)的解決方案。漢高電子粘合劑事業(yè)部亞太區(qū)應(yīng)用技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示，過(guò)去客戶提一個(gè)新需求大約需要一個(gè)星期左右的反饋時(shí)間，如今基于華南應(yīng)用技術(shù)中心，我們能夠與客戶一起做實(shí)驗(yàn)交流，快速獲得解決方案，時(shí)間縮短至一兩天。

的確，時(shí)間成本是消費(fèi)電子類客戶十分看重的，加快研發(fā)就意味著產(chǎn)品能更快上市。漢高電子粘合劑事業(yè)部消費(fèi)電子市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)黎丁嘉Zack Lee說(shuō)道，消費(fèi)電子行業(yè)的客戶都是爭(zhēng)分奪秒的創(chuàng)新。設(shè)立華南應(yīng)用中心后，能夠幫助客戶大幅縮短設(shè)計(jì)驗(yàn)證的時(shí)間，往往一版樣品出來(lái)后雙方可以快速完成溝通測(cè)試。

以聚氨酯熱熔膠的創(chuàng)新方案為例，每一款手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不盡相同，包括中框使用的材料、整體ID設(shè)計(jì)樣式，都會(huì)影響到使用怎樣的結(jié)構(gòu)粘接。也就是結(jié)構(gòu)粘接需要定制化。在地化服務(wù)能夠更快地明確客戶需求，提供有針對(duì)性的方案。漢高創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)粘接方案應(yīng)用于手機(jī)中框設(shè)計(jì)，能夠助力手機(jī)的屏占比做到極致。據(jù)悉，該聚氨酯熱熔膠方案已用于下一代新機(jī)當(dāng)中，屆時(shí)將帶來(lái)驚艷的屏占比效果。

倪克釩表示，不僅是快速反應(yīng)，更重要的是合作創(chuàng)新。最近我們實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的一個(gè)新制程就是與客戶合作，從想法到設(shè)計(jì)再到實(shí)現(xiàn)，最后到驗(yàn)證、量產(chǎn)。相比于以前至少需要一到兩年時(shí)間來(lái)完成，現(xiàn)在只需要不到半年的時(shí)間，將創(chuàng)新想法落地。

AI算力劇增，導(dǎo)熱材料成剛需

漢高電子于2015年收購(gòu)了貝格斯（Bergquist），后者是導(dǎo)熱界面主要的方案提供商。隨著AI、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，高算力帶來(lái)單位面積越來(lái)越高的熱量，設(shè)備對(duì)導(dǎo)熱能力提出更高的要求。漢高為芯片封裝提供具有更低熱阻的導(dǎo)熱界面材料，并正在與一些市場(chǎng)上的主要玩家合作開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)中心方面，目前市場(chǎng)主流導(dǎo)熱方案是浸沒(méi)式導(dǎo)熱，即液冷。冷卻液與封裝材料接觸，那么漢高針對(duì)封裝材料也進(jìn)行了一些升級(jí)，能夠長(zhǎng)時(shí)間浸沒(méi)，與冷卻液相溶性更佳。

AI手機(jī)也有著越來(lái)越高的導(dǎo)熱需求，漢高不斷升級(jí)手機(jī)設(shè)備里板級(jí)導(dǎo)熱界面材料，例如導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱墊片，以加強(qiáng)手機(jī)的散熱。

同時(shí)，隨著芯片3D堆疊技術(shù)的演進(jìn)，過(guò)去底填膠只需用在芯片和PCB之間防止開(kāi)裂，但如今芯片與芯片堆疊也要用到底填膠，因此漢高針對(duì)底填膠材料也進(jìn)行了升級(jí)，具有更好的導(dǎo)熱功能。

黎丁嘉表示，從5G開(kāi)始手機(jī)平均重量從170克上升到220克，其中的元器件變多，那么減輕減薄也是一大趨勢(shì)。另外，AI大模型、多模態(tài)AI的應(yīng)用，語(yǔ)言、文字、影像的輸入變得非常重要。未來(lái)，消費(fèi)電子產(chǎn)品的形態(tài)也可能多種多樣。

基于消費(fèi)電子的變化，漢高對(duì)元器件粘接所使用的膠水布局全面，例如攝像頭應(yīng)用到的AA膠（鏡頭支架膠）、NCA膠（絕緣膠）、ECA膠（導(dǎo)電膠）等等。相信未來(lái)，粘合劑將與消費(fèi)電子的升級(jí)緊密結(jié)合，產(chǎn)生很多創(chuàng)新可能性。

材料研發(fā)融入可持續(xù)發(fā)展理念

漢高正在研發(fā)的一款防指紋材料即InvisiPrint隱指紋涂層可降低手機(jī)屏幕的指紋印記，還可用于手機(jī)背板、金屬框、攝像頭表面層等基材上，并且采用不含氟化溶劑的環(huán)保材料。在可持續(xù)發(fā)展的大背景下，綠色低碳環(huán)保成為企業(yè)未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)。漢高也通過(guò)材料創(chuàng)新賦能可持續(xù)發(fā)展。

黎丁嘉表示，碳足跡、碳排放的下降是可持續(xù)發(fā)展的重要舉措。例如，把膠水配方從石油基改成生物基；通過(guò)膠水升級(jí)以及脫膠工藝，可以讓手機(jī)更容易拆卸、維修，從而減少內(nèi)部元器件的報(bào)廢，實(shí)現(xiàn)循環(huán)經(jīng)濟(jì)、重復(fù)利用。如何既讓它粘得好，高可靠，又在適當(dāng)場(chǎng)合能脫膠，這其中蘊(yùn)含著漢高在持續(xù)發(fā)展上的重要?jiǎng)?chuàng)新。

另外，漢高還對(duì)膠水配方進(jìn)行升級(jí)，使得膠水對(duì)人體皮膚更加友好，不產(chǎn)生致敏性。漢高在中國(guó)所有工廠都實(shí)現(xiàn)了100%的綠色能源。

引入數(shù)字化，華南應(yīng)用技術(shù)中心能力更強(qiáng)

華南應(yīng)用技術(shù)中心除了一如既往地與客戶保持密切合作之外，也在建設(shè)模擬和仿真的能力。黎丁嘉表示，現(xiàn)在大部分的元器件都已經(jīng)走向數(shù)字化，芯片設(shè)計(jì)能夠通過(guò)數(shù)字化得到反饋。但在傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)領(lǐng)域、熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域的數(shù)字化還不完善。漢高正在積極將粘合劑能力、應(yīng)力逐漸數(shù)字化，以賦能客戶的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

漢高一直以來(lái)十分重視中國(guó)市場(chǎng)。作為一家全球性的公司，其粘合劑電子事業(yè)部研發(fā)主要集中于亞太區(qū)，在上海建立有三個(gè)創(chuàng)新中心，包括外高橋愛(ài)博斯迪科，在張江有兩個(gè)研發(fā)中心。明年還將建立一個(gè)全新的漢高inspiration center靈感中心，在這里不僅是創(chuàng)新還要?jiǎng)?chuàng)造更多的靈感。

在中國(guó)，漢高布局有上海金山工廠、珠海、煙臺(tái)生產(chǎn)基地。在煙臺(tái)，漢高投資新建全新的粘合劑工廠已經(jīng)動(dòng)工。未來(lái)幾年內(nèi)，漢高將持續(xù)立足于本地能力，更好地服務(wù)客戶。