HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復雜的HDI電路板設計中，由于管腳間距較小，有時需要在焊盤上打孔（即盤中孔）以便于信號和電源從下一層線路板傳遞出來。

以下是幾種常見的HDI線路板盤中孔處理工藝：

樹脂塞孔+電鍍蓋帽：這是一種較為高端的工藝，首先在孔中填充環(huán)氧樹脂，然后電鍍銅封口，使得表面平整，避免漏錫或虛焊問題。這種工藝常用于需要高精度器件的電路板，如BGA等。

銅漿塞孔+電鍍銅蓋帽：這種工藝適用于需要快速導熱的位置，如QFN下的GNDPAD?？字谐錆M銅漿后電鍍銅封口，提供良好的導熱性能。

過孔蓋油：這是一種常見的工藝，焊盤上不放置錫，而是覆蓋一層油墨，主要用于防止過孔在波峰焊時產生短路。

過孔開窗：允許錫進入孔內壁，增加孔的導通能力，適用于插件孔，轉Gerber文件時無需取消過孔開窗。

盤中孔塞油：孔壁內填充阻焊油墨，防止波峰焊時錫穿透元件面造成短路，設計文件轉Gerber時需取消過孔開窗。

激光鉆孔制作：在HDI盤中孔PCB線路板中，領智電路使用激光鉆孔技術制作，最小孔徑可達0.1mm。

這些工藝的選擇取決于具體的設計需求和電路板的性能要求。在設計過程中，需要綜合考慮信號傳輸、散熱、成本等因素來確定最適合的盤中孔處理工藝。

審核編輯 黃宇