自去年11月半導(dǎo)體股市創(chuàng)下多年以來(lái)的高點(diǎn)后，目前英特爾和臺(tái)積(NYSE:TSM)的股票就一直隨著費(fèi)城半導(dǎo)體類股指數(shù)(SOX)日漸下滑，投資者開(kāi)始擔(dān)心這一波所謂的芯片需求“超級(jí)周期”即將結(jié)束。11月下旬，摩根士丹利將臺(tái)積電及其他芯片制造商的股票評(píng)級(jí)從增持下調(diào)至觀望水平，理由是股價(jià)上漲太多。該公司指出，儲(chǔ)存芯片的價(jià)格壓力正在上升，2019~2020年存在產(chǎn)能增長(zhǎng)超過(guò)需求增長(zhǎng)導(dǎo)致供應(yīng)過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

12月初，在微軟和高通正式發(fā)布了第一款arm驅(qū)動(dòng)的Windows 10筆記本電腦之后，投資者紛紛拋售英特爾的股票，這款筆記本將由使用高通驍龍835處理器。此舉可能會(huì)損害英特爾Client Computing Group事業(yè)部的營(yíng)收，該事業(yè)部占公司總銷售額的50%以上。自2015財(cái)年第二季度以來(lái)，英特爾財(cái)報(bào)顯示，除了2017財(cái)年第二季度銷量同比增長(zhǎng)3%外，CCG事業(yè)部出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。全球個(gè)人電腦銷售增長(zhǎng)繼續(xù)放緩，同時(shí)英特爾正面臨包括AMD和英偉達(dá)在內(nèi)的其他個(gè)人電腦芯片制造商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，還有更壞的消息。一家專門從事工藝材料市場(chǎng)的咨詢服務(wù)公司TECHCET-CA在7月末警告稱，從明年開(kāi)始，半導(dǎo)體設(shè)備制造的硅片供應(yīng)可能會(huì)嚴(yán)重滯后，直到2021年才會(huì)緩解。該公司還在其重要材料報(bào)告“硅晶圓市場(chǎng)與供應(yīng)鏈”中顯示，硅晶圓生產(chǎn)商的高管們表示，他們的平均售價(jià)一直過(guò)低無(wú)法支撐300mm晶圓的投資擴(kuò)張。

事實(shí)上，全球第二大硅片供應(yīng)商日本Sumco公司已經(jīng)開(kāi)始提高晶圓的價(jià)格，并宣布他們的300mm晶圓的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，每月增加11萬(wàn)晶圓，但是需要到2019年才能實(shí)現(xiàn)。去年11月，該公司宣布他們2017財(cái)政年度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)將近三倍，Sumco董事長(zhǎng)兼CEO Mayuki Hashimoto在與日經(jīng)亞洲評(píng)論的一次采訪中說(shuō)：“我們將實(shí)現(xiàn)2018年價(jià)格上漲20%，并在2019年進(jìn)一步上漲?！?/p>

緊隨Sumco的行動(dòng)，其他主要的硅晶圓供應(yīng)商，如日本的Shin-Etsu Chemical和德國(guó)的Siltronic A.G.，一直試圖與芯片制造商簽訂長(zhǎng)期供貨合同。根據(jù)Digitimes 7月的說(shuō)法，英特爾、臺(tái)積電等幾家主要芯片制造商已經(jīng)與Shin-Etsu Chemical和Sumco簽訂了1-2年的供應(yīng)合同，并提供了更高的價(jià)格以確保充足的晶圓供應(yīng)。

目前英特爾和臺(tái)積電在美國(guó)大陸和中國(guó)***共有31個(gè)晶圓廠（含在建），其中有19個(gè)是300mm晶圓廠，尚不知道英特爾和臺(tái)積電的生產(chǎn)能力有多大。根據(jù)IC Insights的說(shuō)法，300mm晶圓廠的潛能巨大。300mm晶圓廠的是一種模塊化運(yùn)營(yíng)方式，每個(gè)模塊一般都有能力在每個(gè)月生產(chǎn)25k-45k的晶圓。

到目前為止，英特爾和臺(tái)積電都沒(méi)有就芯片價(jià)格不斷上漲的問(wèn)題發(fā)表官方評(píng)論，不過(guò)投資者一直密切關(guān)注他們的營(yíng)收和利潤(rùn)，這可能對(duì)公司的遠(yuǎn)期市盈率產(chǎn)生重大影響。英特爾和臺(tái)積電目前的市盈率分別為13.89和16.81。

去年4月，英特爾宣布重組計(jì)劃，加快從世界最大的電腦芯片制造商到支持云服務(wù)及數(shù)十億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備制造商的轉(zhuǎn)換，其數(shù)據(jù)中心事業(yè)部Data Center Group（DCG）和物聯(lián)網(wǎng)Internet of Things（IoT）將成為該公司的主要增長(zhǎng)引擎，而非易失性內(nèi)存和FPGA，將主力增長(zhǎng)。今年5月，英特爾在公布了2017年第一季度 DCG的同比增長(zhǎng)數(shù)據(jù)后，其CCG前總經(jīng)理Navin Shenoy接任了DCG的執(zhí)行副總裁和總經(jīng)理Diane Bryant。

今年早些時(shí)候，亞馬遜之后的第二大云供應(yīng)商微軟明確表示，下一代的服務(wù)器ARM架構(gòu)將采用更低成本低功耗的芯片，諸如高通Centriq 2400和Cavium的ThunderX處理器。微軟推出基于ARM芯片的Windows服務(wù)器，只是個(gè)時(shí)間問(wèn)題。

今年10月，英特爾報(bào)告稱，在2017年第三季度，該公司的營(yíng)收和營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)了一位數(shù)，這部分收入占總收入的30%左右，占總營(yíng)業(yè)收入的44%。公司也給出了2017年第四季度收入163±5億美元、2017年全年620±5億美元的預(yù)期，也就是說(shuō)英特爾在2017年第四季度的總營(yíng)收將達(dá)到162.9億美元，同比下降0.68%。數(shù)據(jù)中心事業(yè)部DCG收入占總收入的比率為28.4%，其營(yíng)收將在2017年第四季度達(dá)到46.3億美元，與去年同期相比下降了0.9%。這將是該事業(yè)部自2013年第三季度以來(lái)首次出現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)。

自2016年第四季度以來(lái)，臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)一直在下滑。根據(jù)該公司今年10月的財(cái)務(wù)報(bào)告，在2017年第四季度，該公司的營(yíng)收介于2760億和2790億新臺(tái)幣之間，預(yù)期營(yíng)收將同比增長(zhǎng)6%左右。他們的2017年全年?duì)I收將達(dá)到9770億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)3%，遠(yuǎn)低于IC Insights和Gartner的7%和8.3%的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。疲軟的營(yíng)收增長(zhǎng)可能是美元走弱和激進(jìn)定價(jià)結(jié)合的結(jié)果。如果平均利潤(rùn)率為40%，該公司在2017年第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能會(huì)達(dá)到1110億新臺(tái)幣，比去年同期增長(zhǎng)0.8%。

在我們看來(lái)，如果硅片供應(yīng)商頂著失去業(yè)務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)不斷提高價(jià)格，英特爾和臺(tái)積電將不得不提高價(jià)格以轉(zhuǎn)嫁給客戶或者在在其他地方削減成本。在本月的IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上，GlobalFoundries發(fā)布了其7nm制程，類似于臺(tái)積電的7nm制程和英特爾的10nm制程，這可能會(huì)給臺(tái)積電和英特爾的盈利帶來(lái)一些沖擊。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2016年，臺(tái)積電在美國(guó)仍保持著其純芯片代工市場(chǎng)59%的份額。GlobalFoundries以11%遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，這也意味著GlobalFoundries有更多的空間，尤其是最近的共和黨稅收改革法案把美國(guó)公司的稅率降至21%。

半導(dǎo)體和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的增長(zhǎng)表現(xiàn)出疲軟的跡象。上月，來(lái)自北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商或半導(dǎo)體制造商的一份報(bào)告稱，全球10月全球銷售總額為20.2億美元，這是6月錄得創(chuàng)紀(jì)錄支出以來(lái)的連續(xù)第四個(gè)月下滑。按年計(jì)算，2017年第四季度可能只會(huì)增長(zhǎng)18.3%。

早在8月初，Gartner就預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng)10.2%，至777億美元，2018年和2019年將分別下降0.5%和7.3%，原因是主要電子產(chǎn)品終端用戶的需求弱于預(yù)期。

這一數(shù)據(jù)與SEMI的數(shù)據(jù)吻合。SEMI表示，在2017年第三季度出貨的半導(dǎo)體應(yīng)用中，半導(dǎo)體應(yīng)用的硅晶片約為30億平方英寸，即硅晶片。根據(jù)我們的估計(jì)，2017年第四季度的硅出貨量可能會(huì)降至29.5億平方英寸，同比增長(zhǎng)6.7%。在2017年全年，預(yù)計(jì)硅發(fā)貨量將同比增長(zhǎng)約10%。

本月早些時(shí)候，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA發(fā)布了他們的月度報(bào)告，報(bào)告顯示，2017年10月全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的370.9億美元，較上年同期增長(zhǎng)21.9%。不過(guò)，我們謹(jǐn)慎地提醒投資者，正如Digitimes報(bào)告所顯示的，2017年第四季度的強(qiáng)勁銷售可能是半導(dǎo)體供應(yīng)商、下游分銷渠道和終端市場(chǎng)客戶基于明年價(jià)格上漲和供應(yīng)緊張而在2017年底前急于增加庫(kù)存的結(jié)果，正如Digitimes報(bào)告所顯示的。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)WSTS的最新預(yù)測(cè)表明，全球銷售增長(zhǎng)可能在2017年第四季度開(kāi)始減速。IHS Markit和三星證券公司也預(yù)測(cè)，此前受DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格上漲強(qiáng)力支撐的全球半導(dǎo)體銷售額，隨著閃存芯片價(jià)格的下降，銷量增長(zhǎng)可能會(huì)放緩，明年年中甚至可能會(huì)出現(xiàn)下滑。

英特爾和臺(tái)積電的股票面臨著芯片需求和競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來(lái)的銷售壓力，硅片價(jià)格的逐步上漲和數(shù)量的日益短缺已經(jīng)帶來(lái)了新的威脅。半導(dǎo)體及其設(shè)備商可能面臨增長(zhǎng)放緩，此時(shí)晶圓價(jià)格上漲無(wú)異于雪上加霜。