RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

標簽 > TSMC

TSMC

+關(guān)注 0人關(guān)注

臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章: 169
視頻: 1
瀏覽: 84494
帖子: 21

tsmc動態(tài)

點擊查看更多

TSMC簡介

臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

TSMC百科


臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

2011年資本額約新臺幣2,591.5億元,市值約1,000億美金,為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

行業(yè)競爭

被英特爾挑戰(zhàn)


據(jù)國外媒體報道,像硅谷大多數(shù)芯片專業(yè)設(shè)計公司一樣,Altera一直堅持一個可信的方案:在國內(nèi)設(shè)計芯片,在亞洲生產(chǎn)芯片。對這家位于圣何塞(加州)銷售電話設(shè)備芯片的公司來說,這就意味著要將芯片生產(chǎn)外包給臺積電,其尖端芯片制造工廠可為客戶節(jié)省資金,因為如果客戶要自己建造同樣的工廠至少需要投入40億美元。

芯片代工行業(yè)規(guī)模每年達到393億美元,臺積電是其中領(lǐng)先的公司,每銷售一部智能手機其可獲得7美元。但2013年2月下旬,Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾,傳統(tǒng)上英特爾只專注自己生產(chǎn)微處理器而不是為其他公司代工。隨著PC銷售低迷,這家全球最大的芯片制造商為其過剩的產(chǎn)能尋找新的出路。英特爾代工業(yè)務(wù)副總裁蘇尼特里克希(Sunit Rikhi)表示,贏得Altera的業(yè)務(wù)“極大地提高了我們團隊的信心”。

英特爾還與小的設(shè)計公司如Tabula和Achronix半導(dǎo)體簽署合同。2位未被授權(quán)公開披露的消息人士稱,英特爾也將為思科系統(tǒng)生產(chǎn)芯片。這些勝利只是英特爾為與臺積電和其他代工廠爭奪更大的客戶——蘋果,所做的熱身。香港匯豐銀行的分析師史蒂文佩拉約(Steven Pelayo)稱,IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,這家iPhone制造商從三星電子購買了39億美元定制芯片,蘋果希望擴大芯片采購來源,避免讓其競爭對手變得更強。

佩拉約稱,臺積電有著先到優(yōu)勢,因為其在采用蘋果需要的先進技術(shù)生產(chǎn)芯片上是領(lǐng)先者,尤其是移動芯片。他估計年底臺積電將獲得約三分之一的蘋果芯片訂單,1年后可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上,英特爾將會有更大的機會。至于全球第三大代工商和最大的智能手機制造商三星,已經(jīng)在努力擴大客戶,以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱,其手機業(yè)務(wù)(使其成為最大的零部件采購商),在獲得芯片制造商的訂單上起到作用,“這有點像你給我好處,我也不會虧待你”。

隨著芯片制造商之間的競爭加劇,尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設(shè)計公司不與臺積電競爭,但與英特爾爭奪設(shè)計合同,這限制了這家位于圣克拉拉(加州)芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫邁爾斯(Steve Myers)表示:“我預(yù)計英偉達或高通或博通可能會尋找與英特爾合作的機會,但臺積電客戶群很大一部分不一定會對英特爾感興趣”。

英特爾潛在的客戶也需要這家美國芯片制造商保證長期致力于代工業(yè)務(wù)。臺積電長期以來一直為外包客戶服務(wù),但英特爾沒有。Bloomberg Industries分析師阿南德斯里尼瓦桑(Anand Srinivasan)稱,當(dāng)談到超越其核心芯片市場時,英特爾已“試過多次,而且可以肯定沒有成功”。過去10年該公司投入了數(shù)十億美元開發(fā)手機芯片,但截至2012年底,占不到1%的市場。

英特爾的里克希承認,要贏得大多數(shù)代工客戶依然有很長的路。Altera的合同“只是一張紙上的簽名。我們需要將其轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的芯片”。

查看詳情

tsmc技術(shù)

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢?

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢?

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標簽:臺積電TSMC晶圓 1621 0

模擬IP單元系統(tǒng) 模擬IP SPEC概述

模擬IP單元系統(tǒng) 模擬IP SPEC概述

LMC/UMC/TSMC等多種工藝 eflash process

2024-02-20 標簽:TSMC比較器靜態(tài)電流 865 0

關(guān)于建立時間和保持時間的測量方法

關(guān)于建立時間和保持時間的測量方法

文件提到兩種setup/hold測量方式:10% push-up和pass/fail,按照TSMC說法,前者會更樂觀一些,因此如果是采用前者(10% p...

2023-12-05 標簽:TSMC組合邏輯電壓波動 1872 0

芯片后端設(shè)計的DRC是什么?

DRC的全稱為design rule check,也就是設(shè)計規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類,只要是設(shè)計規(guī)則廣義上都可以成為DRC。

2023-12-04 標簽:TSMC芯片設(shè)計芯片封裝 2829 0

Arm最新處理器架構(gòu)分析—X4、A720和A520

Arm最新處理器架構(gòu)分析—X4、A720和A520

上一篇文章我們介紹了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列處理器,2023年的5月底,Arm如期發(fā)布了新一年的處理器架構(gòu)

2023-11-29 標簽:TSMCARM處理器Cache 4851 0

Arm微架構(gòu)學(xué)習(xí)—開啟Armv9時代

Arm微架構(gòu)學(xué)習(xí)—開啟Armv9時代

在上一篇文章“從A76到A78——在變化中學(xué)習(xí)Arm微架構(gòu)”中,我們了解了Arm處理器微架構(gòu)的基本組成,介紹了Armv8架構(gòu)最后幾代經(jīng)典處理器架構(gòu)。

2023-11-27 標簽:TSMCARM處理器Cache 1333 0

什么是PDK?它有何作用?

什么是PDK?它有何作用?

大家都知道,芯片設(shè)計和生產(chǎn)是一個非常復(fù)雜的過程。光一臺生產(chǎn)芯片的光刻機就包含了約10萬個零部件。

2023-10-07 標簽:TSMCEDA工具芯片設(shè)計 2.6萬 0

什么是CMOS圖像傳感器的量子效率光譜?

什么是CMOS圖像傳感器的量子效率光譜?

量子效率光譜是CMOS圖像傳感器的關(guān)鍵參數(shù)之一,可以反映CMOS圖像傳感器對不同波長下的感光能力,進而影響圖像的成像質(zhì)量。

2023-09-04 標簽:TSMC圖像傳感器信噪比 2038 0

深入了解臺積電先進封裝技術(shù)—3DFabric

深入了解臺積電先進封裝技術(shù)—3DFabric

進入2010年代后,線寬接近原子的尺寸,微細化的速度開始放緩;隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高,設(shè)計方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

2023-08-11 標簽:TSMC單芯片SoC芯片 1152 0

EDA探索之圖說集成電路關(guān)鍵尺寸

EDA探索之圖說集成電路關(guān)鍵尺寸

對于現(xiàn)在的集成電路而言,納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長。那么實際的柵長則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標尺的TEM照片,可以給柵長與工藝名稱之...

2023-08-02 標簽:集成電路TSMCeda 725 0

查看更多>>

tsmc資訊

臺積電斥資171.4億新臺幣收購Innolux工廠,加速先進封裝產(chǎn)能擴張

臺積電斥資171.4億新臺幣收購Innolux工廠,加速先進封裝產(chǎn)能擴張

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電,在持續(xù)擴大其生產(chǎn)版圖方面邁出了重要一步。據(jù)LibertyTimesNet于8月15日的最新報道,臺積電正式宣布已完成對先...

2024-08-19 標簽:半導(dǎo)體臺積電TSMC 428 0

臺積電30億美元增資英國子公司獲批準

據(jù)報道,中國臺灣經(jīng)濟部門投資審議會于2024年3月25日批準了5件重大投資案,其中包括臺積電以30億美元增資英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LT...

2024-03-27 標簽:臺積電TSMC 501 0

TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計算光刻平臺

NVIDIA 于今日宣布,為加快下一代先進半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。

2024-03-20 標簽:TSMC晶圓NVIDIA 426 0

NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代

全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的 AI 模型

2024-03-20 標簽:處理器TSMCNVIDIA 604 0

臺積電日本設(shè)廠Q4量產(chǎn),助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

據(jù)悉,TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會社以及豐田汽車共同投資了JASM在熊本的項目。其中,熊本一廠將提供12nm、16nm、22nm及28nm制程...

2024-02-25 標簽:半導(dǎo)體TSMC晶圓制造 583 0

臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)第二座亞利桑那工廠推遲開工

臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)第二座亞利桑那工廠推遲開工

臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)已經(jīng)確認,由于仍在等待美國政府補助的確定,該公司

2024-01-20 標簽:半導(dǎo)體臺積電TSMC 1352 0

TSMC計劃在印度建新晶圓廠:未來技術(shù)的重要布局?

印度和TSMC能否成功合作? 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進芯片制造商的能力,但這是該國決心追求的目標,我們相信最終會實現(xiàn)。

2024-01-18 標簽:TSMC晶圓半導(dǎo)體晶圓 854 0

臺積電晶圓廠產(chǎn)能利用率將全面提高

消息來源表示,TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是,28納米制程的利用率已重返80%的常態(tài)范圍;...

2024-01-17 標簽:TSMC制程晶圓工廠 724 0

投資者是否低估了Infineon?

Infineon成功穿越了行業(yè)低迷期,證明了該公司明智的投資?,F(xiàn)在的挑戰(zhàn)是,為了證明這不是一次偶然的表現(xiàn),他們還需要抵御中國競爭對手的挑戰(zhàn),并在快速變化...

2023-12-12 標簽:傳感器TSMCInfineon 651 0

官方補貼面臨縮水,臺積電德國投資恐生變

德國政府曾承諾對在德國投資的外國半導(dǎo)體制造企業(yè)提供巨額正式援助。tsmc與荷蘭的恩智浦(NXP)、德國的博世(Bosch)及英飛凌(Infineon)合...

2023-12-06 標簽:TSMC恩智浦半導(dǎo)體制造 1020 0

查看更多>>

tsmc數(shù)據(jù)手冊

相關(guān)標簽

相關(guān)話題

換一批
  • Protel 99SE
    Protel 99SE
    +關(guān)注
    Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開發(fā)的電路板設(shè)計軟件。該軟件功能強大,人機界面友好,易學(xué)易用,是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程,同時也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計工具。
  • Pcb layout
    Pcb layout
    +關(guān)注
    PCB印刷電路板,又稱印制電路板,作為電子元件的載體,實現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實現(xiàn)。
  • PCB打樣
    PCB打樣
    +關(guān)注
  • 電磁仿真
    電磁仿真
    +關(guān)注
  • PlusⅡ
    PlusⅡ
    +關(guān)注
  • 飛線
    飛線
    +關(guān)注
  • Creo
    Creo
    +關(guān)注
  • HDI板
    HDI板
    +關(guān)注
  • 中望CAD
    中望CAD
    +關(guān)注
  • 中望3D
    中望3D
    +關(guān)注
  • EMI設(shè)計
    EMI設(shè)計
    +關(guān)注
  • 結(jié)構(gòu)化
    結(jié)構(gòu)化
    +關(guān)注
  • 非阻塞賦值
    非阻塞賦值
    +關(guān)注
  • 阻塞賦值
    阻塞賦值
    +關(guān)注
  • 反射系數(shù)
    反射系數(shù)
    +關(guān)注
  • 焊盤設(shè)計
    焊盤設(shè)計
    +關(guān)注
  • 弱電布線
    弱電布線
    +關(guān)注
  • 123
    123
    +關(guān)注
  • 散熱孔
    散熱孔
    +關(guān)注
      散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計,但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開孔數(shù)量和位置,可以明顯提升筆記本的散熱效率,從而營造一個更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
  • 地芯科技
    地芯科技
    +關(guān)注
     杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片,終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
  • OpenHarmony3.1
    OpenHarmony3.1
    +關(guān)注
    開放原子開源基金會發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本,基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級。OpenHarmony 3.1帶來了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進和完善,用戶體驗更好。
換一批

關(guān)注此標簽的用戶(3人)

SamWu_tech ElecFans小喇叭 elecfansor

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

電機控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機 FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機 PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進電機 SPWM 充電樁 IPM 機器視覺 無人機 三菱電機 ST
伺服電機 SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB設(shè)計:PADS教程,PADS視頻教程 鄭振宇老師:Altium Designer教程,Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師:海思HI3518e教程,HI3518e視頻教程
李增老師:信號完整性教程,高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程,HarmonyOS視頻教程
賽盛:EMC設(shè)計教程,EMC視頻教程 杜洋老師:STM32教程,STM32視頻教程
唐佐林:c語言基礎(chǔ)教程,c語言基礎(chǔ)視頻教程 張飛:BUCK電源教程,BUCK電源視頻教程
正點原子:FPGA教程,F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師:嵌入式教程,嵌入式視頻教程
張先鳳老師:C語言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師:Modbus通訊視頻教程
王振濤老師:NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師:FPGA教程,Zynq視頻教程
C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師:U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題
RM新时代网站-首页