自從VCSEL芯片被蘋果手機(jī)應(yīng)用后，自帶亮點(diǎn)的它撥動(dòng)了業(yè)內(nèi)人士的心弦。在iphone X發(fā)布之前，3D攝像頭還只是個(gè)“秀”?，F(xiàn)在，國(guó)內(nèi)多家LED芯片廠商開辟了VCSEL新戰(zhàn)略。

國(guó)內(nèi)VCSEL芯片領(lǐng)域再添新兵

“在LED芯片領(lǐng)域，至少有7—8家LED芯片廠商將原有的設(shè)備做了部分改動(dòng)，現(xiàn)已開始轉(zhuǎn)向VCSEL芯片市場(chǎng)?！币晃粯I(yè)內(nèi)人士向筆者稱。

而對(duì)于LED芯片廠商轉(zhuǎn)向VCSEL芯片市場(chǎng)并非沒有道理可言。去年年底曾有報(bào)道爆出蘋果9億元予Finisar買設(shè)備、并綁下VCSEL產(chǎn)能便足以見證VCSEL的“吃香”程度。

繼上述事件后，外媒再次爆出蘋果公司計(jì)劃投資LG旗下的電子零部件制造商LG Inotek的消息。據(jù)說目的是為了讓今年發(fā)布的多款iphone、ipad有足夠的3D攝像頭供應(yīng)。上述兩大消息的爆出使外界更加堅(jiān)定了后續(xù)蘋果的攝像頭動(dòng)向。

而作為實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別技術(shù)的核心組件之一，VCSEL芯片也被業(yè)內(nèi)堪稱為亟待開墾的大金礦，那么這一產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)在才被人挖掘的嗎？

事實(shí)上并非如此。筆者從知情人士處獲悉，這一產(chǎn)品早在10年前便已存在，而當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)空間非常有限，投資和產(chǎn)出之間存在很大的出入，基本上沒有廠商愿意投資。

“早在8、9年前一臺(tái)制造VCSEL芯片的設(shè)備單價(jià)便達(dá)到2000多萬，8、9年前這一價(jià)格是什么概念，如此大手筆的投資背后必須要有市場(chǎng)的支撐，在當(dāng)時(shí)的背景之下，這個(gè)市場(chǎng)上不成熟，VCSEL芯片自然不會(huì)被人看在眼里，因?yàn)檫@是頗為不劃算的生意，當(dāng)時(shí)LED芯片市場(chǎng)很大，所以很多廠商購(gòu)買設(shè)備都去做LED芯片市場(chǎng)?！鄙鲜鱿⑷耸繉?duì)筆者稱。

“目前，自VCSEL產(chǎn)品進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈后，這一現(xiàn)象的出現(xiàn)開啟了VCSEL技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的大門，在消費(fèi)電子的大市場(chǎng)背景之下，做LED芯片的廠商把原有的設(shè)備做了相應(yīng)的改動(dòng)，現(xiàn)在開始做VCSEL芯片業(yè)務(wù)?！?/p>

如果說出于看好3D攝像頭市場(chǎng)發(fā)展空間，繼而布局VCSEL芯片業(yè)務(wù)，完全可以說的通。因?yàn)閺膇phone X的市場(chǎng)反映情況來看，它確實(shí)已經(jīng)被消費(fèi)者所接納了，后續(xù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)也將逐步在機(jī)型中運(yùn)用3D攝像頭，這無形中將拉動(dòng)VCSEL芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。

筆者梳理相關(guān)數(shù)據(jù)時(shí)發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)頂尖的LED芯片廠商確實(shí)在VCSEL芯片業(yè)務(wù)端有布局。早前三安光電也曾透露，該公司正布局光通訊發(fā)射端與接收端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，并在海外成立子公司從事光通訊的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，以應(yīng)對(duì)光通訊在消費(fèi)電子和通訊領(lǐng)域滲透帶來的廣闊市場(chǎng)需求。

“若手機(jī)里安裝結(jié)構(gòu)光方案 估計(jì)3D人臉識(shí)別最早于2019年量產(chǎn)”

從市場(chǎng)的現(xiàn)狀來看，在3D攝像頭發(fā)射模組所有的零組件中，大陸廠商基本都需要進(jìn)口，這也造成了人臉識(shí)別現(xiàn)在還未被終端廠商采用的重要原因。

尤其在VCSEL芯片、DOE的衍射元件和透鏡分裂領(lǐng)域最為明顯。據(jù)業(yè)內(nèi)人士反映，在這三大領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)有些廠商都有布局，但是最快可以量產(chǎn)的應(yīng)該是VCSEL芯片，其他兩個(gè)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)基本上沒人能做。

“有類似的企業(yè)在嘗試，估計(jì)最快也要到明年，起碼也需要1—2年的時(shí)間，所以估計(jì)如果在手機(jī)里安裝結(jié)構(gòu)光方案的話，估計(jì)在2019年Q4才能在終端廠商端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，樂觀一點(diǎn)的話，最早也在2019年的Q3。”一位在光學(xué)領(lǐng)域深耕多年的資深人士說道。

而上述產(chǎn)品的資金投入更是令人嘆為觀止。單就芯片的硬件投入來看，動(dòng)輒上億元，加上述其他兩種都是IC工藝，半導(dǎo)體的制程，投入自然不會(huì)少。

有人可能會(huì)反問，目前市場(chǎng)上有廠商搭載3D人臉識(shí)別的機(jī)型，如榮耀V10的3D攝像頭便可以實(shí)現(xiàn)3D人臉建模和人臉識(shí)別，同時(shí)還有3D面部表情控制以及3D小物體建模？

事實(shí)上，它和3D攝像頭內(nèi)置存在差異，細(xì)細(xì)一看，它并未內(nèi)置手機(jī)中，這一產(chǎn)品屬于外掛式，所以尚不處于上文所說的內(nèi)置范圍。

業(yè)內(nèi)不少人士進(jìn)而感嘆，如果在手機(jī)里安裝結(jié)構(gòu)光，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別功能的話，結(jié)構(gòu)光的組織者應(yīng)該是方案商、或者是終端廠商和方案商一起組織，總體而言，需要上下游產(chǎn)業(yè)鏈同心協(xié)力，這一齊心協(xié)力不僅體現(xiàn)在芯片、光學(xué)元件啊、探測(cè)、接收部分，還體現(xiàn)在算法端，它們?cè)?D攝像頭市場(chǎng)中密不可分，同時(shí)也缺一不可。