本文要點

深入了解 BGA 封裝。

探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。

利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。

電子設備的功能越來越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世紀 80 年代末問世以來，一直是滿足這一需求的主流器件封裝技術之一。

BGA footprint 3D 版圖，下方有內部走線。

BGA 封裝推出后不久，就成為備受矚目的領先技術。與通孔 PGA 和表面貼裝 QFP 相比，BGA 以類似的成本提供了更高的互連密度，而且有效避免了與前兩種封裝技術相關的制造問題。

從此之后，BGA 的采用率不斷攀升，成為了微處理器和存儲器件等高引腳數(shù)集成電路的默認封裝技術。讓我們深入探討一下 BGA，以及針對 BGA 封裝的 PCB layout 關鍵建議。

01

深入了解球柵陣列封裝

球柵陣列封裝可容納復雜集成電路的裸片，但不使用通孔或表面貼裝元件常見的引腳或引線，取而代之的是封裝底部有均勻分布的引腳焊盤 (pin pad)。每個焊盤上都有一個用粘性助焊劑粘住的小焊球 (solder ball)，在 PCB 組裝的回流焊工藝中，焊球會熔化并形成一個牢固的焊點。

BGA 引腳焊盤的間距根據(jù)器件引腳的大小和數(shù)量而定，間距從 1.5 毫米到 0.5 毫米不等。焊球本身的直徑從 0.75 毫米到 0.3 毫米不等。

隨著復雜集成電路引腳數(shù)不斷增加，BGA 問世之前使用的標準表面貼裝封裝已不能滿足需求。此類傳統(tǒng)封裝的引腳位于外圍，必須增大封裝尺寸，才能支持更多的引腳，這就占用了電路板上的大量空間。而且，隨著封裝尺寸的增大，開始出現(xiàn)電氣和制造方面的問題。不過，隨著 BGA 封裝成為主流，許多問題都迎刃而解。BGA 封裝解決了以下幾個方面的問題：

尺寸

BGA 的引腳均勻地分布在封裝下方，而不是依靠器件引線的外圍。因此，與傳統(tǒng)的雙列直插封裝或四方扁平封裝相比，對于相同的引腳數(shù)，BGA 封裝尺寸更小。

性能

由于引腳分布在 BGA 底部，連接裸片和引腳的內部導線比 DIP 或 QFP 封裝中的短得多。連接線較短有利于降低電感和電阻，從而提高了元件的性能。

熱阻

在 BGA 中，從裸片到引腳的導線較短，因此降低了熱阻。這使得元件產生的熱量能更均勻地散發(fā)到電路板上，有助于元件散熱。

制造

沒有通孔引腳或要彎曲的表面貼裝引線，BGA 的處理問題比其他封裝要少得多。BGA 的焊球在回流焊過程中也會自動對中，這有助于簡化制造過程。

可靠性

BGA 封裝避免了制造高引腳數(shù) DIP 和 QFP 器件時會出現(xiàn)的可靠性問題。DIP 和 QFP 封裝的引腳寬度和間距非常小，在組裝過程中很容易在引腳之間形成焊橋。

然而，使用 BGA 封裝也會帶來一些挑戰(zhàn)。例如，當 BGA 安裝在電路板上時，如果不借助 X 射線或其他先進的掃描工具，幾乎不可能對焊點進行目視檢查。不過，這些問題都是可以克服的，而且使用 BGA 封裝的好處遠遠大于其缺點。

擺放在電路板頂部的 BGA 封裝。

接下來，我們將介紹在 PCB layout 過程中擺放 BGA 封裝時應注意的一些事項。

02

BGA 封裝的 PCB Layout

器件擺放建議

所使用的 BGA 元件越復雜，就越需要提前規(guī)劃，以便成功地將每個引腳通過布線連接到相關的網(wǎng)絡。高引腳數(shù) BGA 的引腳間距為 0.5 毫米，因此需要仔細規(guī)劃，為其所有網(wǎng)絡設計扇出布線樣式。為此，就需要在擺放器件時考慮周全，然后再開始布線。

與慣例一樣，首先要對固定器件（如連接器、開關和其他 IO 元件）進行布局平面規(guī)劃。還需要考慮電路板的散熱問題，確保運行時會發(fā)熱的 BGA 有足夠的氣流進行散熱。處理器和內存芯片需要離板外連接器足夠近，避免在整個電路板布設很長的走線。與此同時，還必須為信號路徑的所有元件留出足夠的空間，確保這些元件能夠有序排列，避免蜿蜒布線。

在開始擺放器件時，別忘了為 BGA 元件周圍的所有布線留出足夠的空間。這些元件有很多相關的旁路電容器，需要把它們擺放在所連接的引腳旁邊。接下來，作為信號路徑一部分的器件需要按順序擺放在源和負載之間。這可能需要更改大部分的布局，以便將這些元件放入其中，因此要做好隨時改動的準備，以最終確定布局。

另一點需要記住的是，除了信號完整性，還需要確保良好的電源完整性。這意味著要讓不同的電源靠近其供電區(qū)域，避免將這些電源的電路與 BGA 的敏感數(shù)字電路混在一起。

在 PCB 設計 CAD 工具中選擇過孔，用于在 BGA 封裝內部和周圍進行布線。

安排好元件的最佳布局后，就可以開始 BGA 網(wǎng)絡的布線了。

03

連接 BGA 封裝的走線布線技巧

首先要做的是規(guī)劃細間距表面貼裝元件（如 BGA 元件）的走線或“扇出”。扇出布線不僅僅是畫一條短走線和放置一個過孔那么簡單；它必須與器件擺放、層堆疊、信號完整性需求和布線密度一起規(guī)劃。對于高引腳數(shù)細間距 BGA，可能需要運用額外的電路板層或高密互連 (HDI) 布線策略。不過，在此之前，最好先與 PCB 制造商溝通好，確認價格以及他們制造 HDI 電路板的能力。

在布設 BGA 的扇出走線和過孔時，首先從外排開始。使用斜對角布線法，布設這種走線最為簡單。然后，就可以開始在各排引腳之間布線。對于引腳間距較大的 BGA，可以使用短走線連接到焊盤旁邊的過孔，即所謂的“過孔樣式”（也稱為 dog-bone）。

對于引腳間距較大的 BGA，還可以在焊盤之間布線。對于較小的引腳間距，可能需要在焊盤中使用過孔(via in pad)，但這會增加電路板的制造成本。同樣，要先與制造商溝通，確認他們能提供哪種級別的 PCB 技術，以及具體的價格。會用到的過孔包括：

通孔

電路板上最常用的過孔類型。通孔的制造方法是使用機械鉆孔機鉆孔，完全穿透電路板，但有最小尺寸限制。對于標準寬度的電路板，最小鉆孔尺寸通常不小于 6 密耳。

盲孔和埋孔

這兩類過孔也是通過機械鉆孔制造的，但只能穿透電路板的一部分，或起止于電路板內部層。盲孔可以嵌入 BGA 焊盤，盲孔和埋孔都需要在多層電路板壓合之前對層對進行鉆孔。這些額外的步驟使得盲孔和埋孔的制造成本更高，但對于高密電路板，成本增加可能是不可避免的。

微孔

微孔采用激光鉆孔，比機械鉆孔尺寸小，但正因如此，微孔通常只跨越兩層。微孔可以堆疊在一起或并排錯開，以達到所需的效果。雖然微孔的成本比機械鉆孔高，但它們能無縫嵌入 BGA 焊盤，是細間距零件扇出的理想選擇。

在對 BGA 器件進行扇出布線時，請記住，引腳數(shù)較多的元件需要增加電路板層。從引腳布線所需的所有過孔都會占用走線所需的布線通道。你可能會發(fā)現(xiàn)，BGA 上每多兩排引腳，就需要增加一個電路板層。

Cadence Allegro X PCB Designer 中的 Constraint Manager 顯示了分配給網(wǎng)絡的過孔。

不過我們也不是無計可施，為此可以參考推薦的布線樣式，許多零件制造商都會在其器件的數(shù)據(jù)表中列出這些樣式。此外，還應在 PCB 設計工具中設置設計規(guī)則和約束，以控制 BGA 布線的走線寬度和間距大小。我們將在下文介紹這一點。

04

使用 PCB 設計 CAD 工具

管理 BGA 設計規(guī)則

需要使用 BGA 封裝元件的高速設計通常會有與之相關的特定的高效約束。其中包括只能在某些層上布線的特定網(wǎng)絡、必須一起布線的差分對，以及根據(jù)布線網(wǎng)絡而異的走線尺寸。雖然設計人員可以輕松管理其中的一些規(guī)則，但與 BGA 布線相關的不同網(wǎng)絡和要求有數(shù)百種，這可能會讓設計人員手忙腳亂。這時，Cadence Allegro X PCB Designer 中的約束管理系統(tǒng)就派上了用場。