蘋果自研5G基帶:iPhone SE 4預(yù)計12月量產(chǎn)
10月24日，知名蘋果分析師郭明錤發(fā)布消息，揭示了iPhone SE 4的最新動向。據(jù)悉，這款手機(jī)預(yù)計將于今年12月啟動量產(chǎn)，并計劃在2025年3月正式面世。
根據(jù)郭明錤的預(yù)測，從2024年12月至2025年第一季度，iPhone SE 4的生產(chǎn)量將達(dá)到約860萬部。
尤為引人注目的是，iPhone SE 4將首次搭載蘋果自研的5G基帶，標(biāo)志著蘋果在5G技術(shù)上的又一重大突破。這款自研5G基帶將由臺積電制造，相比采用三星工藝的驍龍X70/X72，可能在穩(wěn)定性和性能方面更勝一籌，但遺憾的是，它不支持毫米波技術(shù)。
在設(shè)計方面，iPhone SE 4將采用劉海屏設(shè)計，這一變化意味著蘋果iPhone系列將全面邁入全面屏?xí)r代。
至于屏幕刷新率，預(yù)計iPhone SE 4仍將保持在60Hz，這一決策與售價高達(dá)5999元的iPhone 16保持一致?？紤]到蘋果一貫的產(chǎn)品策略，價格更為親民的SE 4采用高刷屏的可能性并不大。
在性能方面，iPhone SE 4預(yù)計會搭載與iPhone 16相同的蘋果A18芯片，并配備8GB內(nèi)存，同時支持Apple Intelligence（蘋果智能），有望成為蘋果新一代的性能小鋼炮。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6874瀏覽量
157542 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13460瀏覽量
201648 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24395瀏覽量
198545
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
。 ? 此前蘋果分析師郭明錤曾透露，有兩款搭載蘋果自研的5G基帶的手機(jī)將被推出，首發(fā)機(jī)型為
蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進(jìn)自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報道，蘋果即將推出的新款平價機(jī)型iPhone
iPhone SE 4量產(chǎn)與發(fā)布計劃曝光
2024年12月至2025年第一季度，iPhone SE 4的預(yù)計生產(chǎn)量將達(dá)到約860萬部。這一
比亞迪最快于11月實現(xiàn)自研算法量產(chǎn),推進(jìn)智駕芯片自研進(jìn)程
10月21日市場傳出消息，比亞迪正計劃整合其新技術(shù)院下的自研智能駕駛團(tuán)隊，目標(biāo)是在今年11月實現(xiàn)自研
iPhone SE 4已開始備貨,或2025年3月發(fā)布
出貨量預(yù)計將在1500萬至2000萬臺之間。
iPhone SE 4被視為蘋果最具性價比和競爭力的手機(jī)之一。這款手機(jī)將首次搭載
傳蘋果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用
蘋果公司正加速推進(jìn)其自研芯片戰(zhàn)略，計劃在2025年實現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用，以減少對外部供應(yīng)商的依賴，特別是博通公司和高
蘋果自研5G基帶加速擴(kuò)張，或重塑行業(yè)格局
知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計劃在未來幾年內(nèi)逐步用自
蘋果5G調(diào)制解調(diào)器或未能顯著提升設(shè)備性能
據(jù)報道，信號不佳是iPhone用戶長期困擾，為解決此問題，蘋果自2019年起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片，以取代當(dāng)前廣泛使用的高通產(chǎn)品。
知名分析師郭明錤透露，
擺脫高通：iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶
年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對高通的依賴，導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營收在2025年同比
蘋果研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片
蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān)，研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片，且預(yù)定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類設(shè)備之中，其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone
蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發(fā)應(yīng)用
問世的iPhone產(chǎn)品——iPhone SE 4和iPhone 17超薄機(jī)型，它們將成為首批搭載蘋果
今日看點丨曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶；LG顯示重組 出售供應(yīng)商股份并裁員
1. 擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4 首發(fā)蘋果自研5
發(fā)表于 07-26 10:46
?925次閱讀
蘋果與高通簽署新專利協(xié)議，自研基帶進(jìn)展滯后
值得注意的是，蘋果曾向英特爾收購?fù)ㄐ?b class='flag-5'>基帶專利，耗費高達(dá)10億美元，意圖實現(xiàn)自研團(tuán)隊的組建。然而，搭載該芯片的iPhone信號問題迭出，有報道
蘋果自研Wi-Fi芯片之路充滿挑戰(zhàn)
據(jù)悉，蘋果在自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片上投入了大量資金，如今希望在自研Wi-Fi芯片上取得突破。然而
工商網(wǎng)監(jiān)
評論