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SDRAM同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的操作說明

FPGA之家 ? 來源:FPGA之家 ? 2024-11-05 17:35 ? 次閱讀

SDRAM是做嵌入式系統(tǒng)中,常用是的緩存數(shù)據(jù)的器件?;靖拍钊缦拢ㄗ⒁鈪^(qū)分幾個(gè)主要常見存儲(chǔ)器之間的差異):

SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory),同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。同步是指 Memory工作需要同步時(shí)鐘,內(nèi)部的命令的發(fā)送與數(shù)據(jù)的傳輸都以它為基準(zhǔn);動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷的刷新來保證存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不丟失,因?yàn)镾DRAM中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)是通過電容來工作的,大家知道電容在自然放置狀態(tài)是會(huì)有放電的,如果電放完了,也就意味著SDRAM中的數(shù)據(jù)丟失了,所以SDRAM需要在電容的電量放完之前進(jìn)行刷新;隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性依次存儲(chǔ),而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫。

1. 注意事項(xiàng)

以下是我在學(xué)習(xí)過程中總結(jié)的一些容易理解錯(cuò)誤的細(xì)節(jié),如果對(duì)其中有些概念不太明確,建議先學(xué)習(xí)基本概念。

1.1 突發(fā)長度(Burst Length)

突發(fā)傳輸是指:在行地址指定后,只要指定起始列地址與突發(fā)長度,內(nèi)存就會(huì)依次地自動(dòng)對(duì)后面相應(yīng)數(shù)量的存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀/寫操作而不再需要控制器連續(xù)地提供列地址。

對(duì)SDRAM器件的讀和寫是面向突發(fā)的,而突發(fā)長度(BL)則是可編程的。

突發(fā)長度決定了給定讀寫命令可以訪問的最大的列位置的個(gè)數(shù)。

不管是順序(Sequential)還是交叉(Interleaved)突發(fā)類型,其突發(fā)長度均可為1,2,4,8或連續(xù)。對(duì)于順序突發(fā)類型,還適用于連續(xù)的頁面突發(fā)。

連續(xù)頁面突發(fā)與BURST TERMINATE命令一起使用以產(chǎn)生任意突發(fā)長度。

保留狀態(tài)不應(yīng)使用,因?yàn)檫@會(huì)導(dǎo)致未知操作或與未來的版本不匹配。
當(dāng)讀或?qū)懨钐峤粫r(shí),一個(gè)等于突發(fā)長度的列的塊被有效選擇。所有對(duì)該突發(fā)的訪問發(fā)生在本塊之內(nèi),意味著當(dāng)遇到邊界時(shí),突發(fā)會(huì)在該塊之內(nèi)循環(huán)(wraps within the block)。當(dāng)BL=2時(shí),該塊唯一地被A[8:1]所選擇,當(dāng)BL=4時(shí),A[8:2],BL=8時(shí),A[8:3]。其余的地址位被用于選擇塊內(nèi)的起始地址。

1.2 自動(dòng)刷新AS(Auto Refresh)和自刷新SR(Self Refresh)

刷新操作分為兩種:自動(dòng)刷新(Auto Refresh,簡稱AR)與自刷新(Self Refresh,簡稱SR)。不論是何種刷新方式,都不需要外部提供行地址信息,因?yàn)檫@是一個(gè)內(nèi)部的自動(dòng)操作。

對(duì)于AR, SDRAM內(nèi)部有一個(gè)行地址生成器(也稱刷新計(jì)數(shù)器)用來自動(dòng)的依次生成行地址。由于刷新是針對(duì)一行中的所有存儲(chǔ)體進(jìn)行,所以無需列尋址,或者說CAS在RAS之前有效。所以,AR又稱CBR(CAS Before RAS,列提前于行定位)式刷新。由于刷新涉及到所有L-Bank,因此在刷新過程中,所有L-Bank都停止工作,而每次刷新所占用的時(shí)間為9個(gè)時(shí)鐘周期(PC133標(biāo)準(zhǔn)),之后就可進(jìn)入正常的工作狀態(tài),也就是說在這9 個(gè)時(shí)鐘期間內(nèi),所有工作指令只能等待而無法執(zhí)行。64ms之后則再次對(duì)同一行進(jìn)行刷新,如此周而復(fù)始進(jìn)行循環(huán)刷新。顯然,刷新操作肯定會(huì)對(duì)SDRAM的性能造成影響,但這是沒辦法的事情,也是DRAM相對(duì)于SRAM(靜態(tài)內(nèi)存,無需刷新仍能保留數(shù)據(jù))取得成本優(yōu)勢的同時(shí)所付出的代價(jià)。

SR則主要用于休眠模式低功耗狀態(tài)下的數(shù)據(jù)保存,這方面最著名的應(yīng)用就是STR(Suspend to RAM,休眠掛起于內(nèi)存)。在發(fā)出AR命令時(shí),將CKE置于無效狀態(tài),就進(jìn)入了SR模式,此時(shí)不再依靠系統(tǒng)時(shí)鐘工作,而是根據(jù)內(nèi)部的時(shí)鐘進(jìn)行刷新操作。在SR期間除了CKE之外的所有外部信號(hào)都是無效的(無需外部提供刷新指令),只有重新使CKE有效才能退出自刷新模式并進(jìn)入正常操作狀態(tài)。

2. 操作說明

我們以SDRAM芯片IS42S16320D為例,盡可能詳細(xì)的說明一下對(duì)其實(shí)現(xiàn)操作的方法。相關(guān)的Verilog代碼在后面給出。

2.1 時(shí)序

時(shí)序圖如下圖所示,在操作過程中,每個(gè)命令的執(zhí)行或者數(shù)據(jù)的讀寫,都要滿足相應(yīng)的時(shí)序要求,一定要仔細(xì)。
83d8d5fc-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.jpg

為滿足命令鎖存所需的建立時(shí)間tCMS和保持時(shí)間tCMH,需要對(duì)SD_clk采用與clk反向或者分頻機(jī)制。
系統(tǒng)時(shí)鐘clk為100MHz

2.2 刷新時(shí)間

SDRAM內(nèi)部電容保存數(shù)據(jù)的最長時(shí)間是64ms,而我們一個(gè)BANK有8K行,64ms/8k~=7.8us,也就是說為了保證SDRAM內(nèi)部的數(shù)據(jù)不被丟失,兩次刷新之間的最大時(shí)間間隔為7.8us,所以為了能讓SDRAM有更多的時(shí)間進(jìn)行讀或者寫,并且留夠余量,我們就設(shè)定SDRAM刷新的周期為7.7us。

從時(shí)序上看,在讀寫過程中如果需要刷新,則先進(jìn)入PRECHARGE然后進(jìn)入IDLE,再進(jìn)行刷新。

因此我們要保證的是 刷新時(shí)間+需要等待的時(shí)間<=7.8us.
如果是讀,則需要等待的時(shí)鐘周期為 激活時(shí)間(tRCD)+ CAS Latency (tCL)+ 讀一頁的時(shí)間 +預(yù)充電的時(shí)間(tRP)
如果是寫,則需要等待的時(shí)鐘周期為 激活時(shí)間(tRCD)+ 寫一頁的時(shí)間 + 預(yù)充電的時(shí)間(tRP)

在實(shí)現(xiàn)上,可以采用定時(shí)和手動(dòng)控制刷新兩種方式結(jié)合。7.7us的定時(shí)計(jì)數(shù)器不斷地進(jìn)行,如果沒計(jì)時(shí)到7.7us,有收到刷新請(qǐng)求信號(hào),那么開始刷新,并且計(jì)數(shù)器重新計(jì)數(shù)。這樣就可以實(shí)現(xiàn),每讀/寫一次(讀寫完整時(shí)間應(yīng)該滿足上述要求),手動(dòng)刷新。如果長期等待,則靠計(jì)數(shù)器定時(shí)刷新。

2.3 頁操作(full page)

一般而言,要實(shí)現(xiàn)快速大數(shù)據(jù)的讀寫,可以采用頁操作,即突發(fā)長度設(shè)計(jì)為full page。
SDRAM在頁操作模式下必須使用突發(fā)停止命令停止其操作。這回要發(fā)揮頁模式的靈活性和高效性,那么就要做成一個(gè)由外部輸入數(shù)據(jù)控制其一次性操作的字節(jié)數(shù),也就是說,外部在讀寫數(shù)據(jù)前事先控制一個(gè)寄存器,往寄存器寫入需要操作的字節(jié)數(shù),而進(jìn)入讀寫操作后,SDRAM控制器根據(jù)外部給出的字節(jié)數(shù)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候發(fā)出突發(fā)停止命令,這樣做到了SDRAM的讀寫操作的字節(jié)可以在1-256范圍內(nèi)靈活調(diào)整,增強(qiáng)了通用性。

2.4 狀態(tài)機(jī)

IS42S16320D手冊(cè)里面給出的狀態(tài)圖,仔細(xì)理解每個(gè)狀態(tài)的流程及跳變條件。
84097e5a-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.jpg

3. 詳細(xì)操作

IS42S16320D的操作主要包括上電初始化、空閑、讀、寫、刷新等狀態(tài)。

3.1 初始化

芯片在上電之后有一些固定的操作,手冊(cè)里面已經(jīng)明確的說明,如下圖。

8454d878-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.jpg

主要包括以下幾個(gè)步驟的操作,圖表里面代表操作引腳的狀態(tài)。

上電延遲

851cf722-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

上電后,芯片有個(gè)100us的延遲(其他RAM一說200us),期間命令指令設(shè)置為NOP或者COMMAND INHIBIT。CKE的狀態(tài)呢(不管還是一直為高),貌似一直為高才行,因?yàn)槊钜蕾囉赾lk的上升沿,而要使clk有效,必須置高CKE?

預(yù)充電

854e40de-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

電延遲以后,對(duì)所有bank進(jìn)行預(yù)充電。Bank關(guān)閉現(xiàn)有工作行,準(zhǔn)備打開新行的操作就是預(yù)充電(Precharge)。

自動(dòng)刷新
857498ec-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

充電完成后,間隔tRP Command Period (PRE to ACT) 最小15ns,進(jìn)行第一次自動(dòng)刷新,再過tRC Command Period (REF to REF / ACT to ACT) 最小60ns,進(jìn)行第二次自動(dòng)刷新。

模式寄存器配置
85988284-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

第二次自動(dòng)刷新后,間隔tRC(60ns)再進(jìn)行模式寄存器設(shè)置。注意,具體的模式依賴于A9-A0管腳的高低電平。具體參加下圖。
85b80f28-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

初始化完成
85df57d6-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

模式寄存器設(shè)置完成后,間隔tMRD Mode Register Program Time 14ns后,就可以給ACTIVE命令,即使行地址處于工作狀態(tài)。

如下圖所示,為功能仿真完成上電初始化過程。
86a119de-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

3.2 行激活

IDLE狀態(tài)進(jìn)入讀寫前,一定要行激活ROW ACTIVE。行激活命令完成之后,需要經(jīng)過tRCD Active Command To Read / Write Command Delay Time 15 ns才能進(jìn)行讀或?qū)?。同一bank,不同row,激活需要間隔至少6個(gè)周期;不同bank,不同row,激活需要間隔至少2個(gè)周期,可以提高速度。
86d0fcee-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.jpg

3.3 寫數(shù)據(jù)

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寫入的第一個(gè)數(shù)據(jù)與WRITE命令對(duì)齊,寫完burs length的長度之后,輸入自動(dòng)變?yōu)楦咦瑁辉俳邮諗?shù)據(jù)。如果全頁寫入的話,如果不給burst terminate,會(huì)從頭開始覆蓋著寫入。
8722f116-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

如果采用全頁寫入的方式,當(dāng)需要PRECHARGE的時(shí)候,需要預(yù)留tDPL的時(shí)間(14 ns,與最后一個(gè)數(shù)據(jù)的上升沿對(duì)齊),寫入過程即被中斷,然后在第一定時(shí)間(tRP)之后開始刷新。一般來說,write被中斷時(shí),可以拉高DQM以阻斷數(shù)據(jù)的輸入。采用PRECHARGE中斷寫操作的缺點(diǎn)是需要考慮合適的時(shí)間點(diǎn)去配置cmd和address。優(yōu)點(diǎn)是它可以任何時(shí)候去中斷寫操作,不論是固定長度的寫操作還是全頁寫操作。
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注意:在讀或?qū)懙拿钪?,A10控制是否自動(dòng)預(yù)充電。

3.4 讀數(shù)據(jù)

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在連續(xù)讀的時(shí)候,如果新的命令加入(寫、讀、預(yù)充電),發(fā)出時(shí)刻x必須滿足最后一個(gè)期望讀出的數(shù)據(jù)到來前的CAS Latency-1個(gè)周期。
8795d988-90ae-11ef-a511-92fbcf53809c.png

在讀轉(zhuǎn)寫的過程中,寫命令發(fā)出時(shí)刻應(yīng)在最后一個(gè)讀出數(shù)據(jù)所在時(shí)刻。但是,在實(shí)際系統(tǒng)中,為了避免I/O切換輸入輸出狀態(tài)時(shí),出現(xiàn)沖突,所以寫指令會(huì)延后一個(gè)周期。In a given system design, there may be a possibility that the device driving the input data will go Low-Z before the SDRAM DQs go High-Z. In this case, at least a single-cycle delay should occur between the last read data and the WRITE command.
控制DMQ來避免I/O沖突,在WRITE命令來之前三個(gè)周期就要把DMQ拉高。注意DMQ并不會(huì)直接抑制輸出,只是抑制內(nèi)部的buffer,所以當(dāng)DMQ拉高時(shí),實(shí)際上抑制之前buffer的數(shù)據(jù)還是照樣輸出。在WRITE命令來之前,必須把DMQ再拉低,否則輸入無效。(For example, if DQM was LOW during T4 in Figure RW2, then the WRITEs at T5 and T7 would be valid, while the WRITE at T6 would be invalid.???)
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4. 疑問

周期性刷新的執(zhí)行過程采用的是:每次在同一bank和同一row中讀寫完成后先預(yù)充電,再刷新2次??刹豢梢灾凰⑿?,而不用預(yù)充電???

狀態(tài)機(jī)上,CBR明明自動(dòng)進(jìn)入PRECHARGE,這怎么解釋。


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原文標(biāo)題:FPGA實(shí)戰(zhàn)操作(1) -- SDRAM(操作說明)

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    SDRAM全稱Synchronous Dynamic RAM,同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。首先,它是RAM,即
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    <b class='flag-5'>SDRAM</b>工作原理 <b class='flag-5'>SDRAM</b>布局布線<b class='flag-5'>說明</b>

    低功耗雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器介紹

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    低功耗雙倍速率<b class='flag-5'>同步</b><b class='flag-5'>動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器</b>介紹

    SDRAM的特點(diǎn)與應(yīng)用

    同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(Synchronous Dynamic Random Access Memory,簡稱SDRAM)是一種基于
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