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康佳進軍第三代半導體封測

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-11-12 10:46 ? 次閱讀

11月8日,據(jù)鹽城網消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發(fā),并增加投資以拓展產品線。資料顯示,康佳芯云為康佳子公司,主攻存儲領域。旗下項目總投資20億元,占地100畝,總建筑面積10萬平方米,容積率1.46。項目分兩期實施,一期投資10億元,其中設備投資5億元,占地50畝,新上存儲芯片封測項目。

康佳芯云總經理助理 張博:“今年以來,我們加強與高校產學研合作,推進第三代半導體相關產品的研發(fā),為進一步提升研發(fā)實力,投入500萬元拓展產品線?!睆埐┻€補充道:“公司計劃在材料和測試設備等領域全面實現(xiàn)國產化替代,以減少對外部供應鏈的依賴。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展,構建具有核心競爭力的產品線,積極拓展第三代半導體技術的研發(fā)與應用,為客戶提供更安全、更可靠的半導體解決方案,也為國內半導體產業(yè)的自主創(chuàng)新貢獻力量?!?/p>

【近期會議】

11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產業(yè)技術創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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