近日，在接受機構(gòu)調(diào)研時，北京君正透露了其DRAM產(chǎn)品的研發(fā)進展。據(jù)公司介紹，目前各類DRAM產(chǎn)品，包括DDR2、DDR3、LPDDR4等，均有新品在研發(fā)中。在工藝方面，北京君正正在積極推進21nm和20nm的研發(fā)工作。預(yù)計21nm的DRAM產(chǎn)品將于今年年底推出，而20nm的產(chǎn)品則有望在明年中前后上市。此外，公司還表示將持續(xù)進行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)，以保持技術(shù)領(lǐng)先。

除了DRAM產(chǎn)品，北京君正在微處理器芯片領(lǐng)域也取得了顯著進展。微處理器芯片作為平臺性的芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能硬件類產(chǎn)品中。近年來，北京君正不斷拓展其應(yīng)用領(lǐng)域，已成功進入打印機、掃地機、白色家電等市場。未來，公司還將繼續(xù)探索新的應(yīng)用領(lǐng)域，以進一步拓展其市場份額。

在智能視頻領(lǐng)域，北京君正也取得了重要突破。隨著C200的投片成功，公司在面向泛視頻領(lǐng)域?qū)⒛軌蛘归_更多的市場推廣活動。這一進展不僅有助于提升公司在智能視頻領(lǐng)域的競爭力，還將為公司帶來更多的商業(yè)機會。

綜上所述，北京君正在DRAM產(chǎn)品和微處理器芯片領(lǐng)域均取得了顯著進展，并持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。未來，隨著新產(chǎn)品的不斷推出和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，北京君正有望在半導(dǎo)體行業(yè)取得更加輝煌的成就。