江波龍在存儲芯片設計領域取得了顯著成果，自研SLC NAND Flash累計出貨量已突破1億顆。公司充分發(fā)揮芯片設計能力，專注于SLC NAND Flash等存儲芯片的設計與開發(fā)。

目前，江波龍已推出5種容量的自研SLC NAND Flash存儲芯片，涵蓋512Mb至8Gb，均采用先進的4xnm和2xnm工藝，并實現(xiàn)量產。這些產品廣泛應用于網絡通信、安防監(jiān)控、物聯(lián)網及便攜設備等消費、工業(yè)及汽車領域，為客戶提供多種電壓、封裝和接口的存儲解決方案。

2024年上半年，江波龍基于2xnm工藝推出了新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片，接口速度高達166MHz，并支持DTR功能，數據傳輸速率顯著提升。此外，公司還利用多芯片封裝技術，將SLC NAND與LPDDR存儲顆粒集成，拓展了多種規(guī)格的NAND based MCP產品，包括與LPDDR2和LPDDR4x集成的MCP產品，主要應用于5G通訊模組，并已進入小批量產階段。

江波龍自研存儲芯片產品實施全過程質量管理，確保顆粒級可追溯性，DPPM低于100，性能與穩(wěn)定性卓越。隨著出貨量的快速增長，江波龍將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新，為客戶提供更優(yōu)質的存儲解決方案。