提升芯片的工作頻率,無疑能夠加快設備的處理速度,提升用戶體驗,但高頻率意味著更高的功耗和更大的發(fā)熱量,還可能會對設備的穩(wěn)定性和壽命造成不良影響。因此,在設計芯片時,需要在提升工作頻率與降低功耗和發(fā)熱量之間找到一個平衡點。深圳銀聯(lián)寶科技的25W氮化鎵快充芯片U8723AH,推薦的RSEL電阻值在1kΩ,最高頻率限制220kHz;在2kΩ時,最高頻率限制130kHz,一起詳細了解下。
氮化鎵快充芯片U8723AH復用CS管腳以設定系統(tǒng)最高工作頻率,CS管腳連接詳見規(guī)格書。芯片啟動時,通過檢測RSEL電阻從而決定芯片最大工作頻率。設定不同的RSEL電阻值即可選擇兩檔不同的系統(tǒng)工作頻率上限。選檔判定結束后系統(tǒng)鎖定,每一次啟動都伴隨一次判定。U8723AH采用HSOP7-T3封裝,腳位名稱如下:
1 CS I/O 電流采樣輸入、最高頻率選擇管腳。
2 FB I 系統(tǒng)反饋輸入管腳。
3 DEM I/O 消磁檢測、輸出 OVP 檢測、驅動能力分檔判定管腳。
4 SW P Boost 電路內置 MOS 的漏極管腳。
5 GND P 芯片參考地。
6 VDD P 芯片供電管腳。
7 DRAIN P 內置高壓 GaN FET 漏極、高壓啟動供電管腳。
U8723AH
針對寬輸出電壓應用場合,為了滿足VDD的寬電壓應用需求,往往需要添加額外的電路或者輔助繞組,導致系統(tǒng)功耗和電路成本的增加。氮化鎵快充芯片U8723AH集成了Boost供電技術,僅在SW管腳添加一顆貼片電感即可,在輸出電壓較低時,Boost電路啟動工作,維持VDD電壓在VBOOST_REG (典型值10V/10.2V),當輸出電壓升高,輔助繞組電壓高于VBOOST_REG時,Boost電路停止工作,VDD由輔助繞組供電。
在輕載和空載狀態(tài)下,當FB管腳電壓低于VSKIP_IN(典型值0.4V)時,系統(tǒng)進入打嗝模式工作,,停止開關動作。當FB電壓超過VSKIP_OUT(典型值0.5V/0.7V)時,氮化鎵快充芯片U8723AH重新開始開關動作。打嗝模式降低了輕載和待機狀態(tài)下的系統(tǒng)功耗。芯片采用了打嗝噪音優(yōu)化技術,可自適應的調節(jié)打嗝VSKIP_OUT的閾值,實現(xiàn)噪音和紋波的最優(yōu)化。
芯片工作頻率作為衡量芯片性能的重要指標之一,在電子設備中發(fā)揮著至關重要的作用。然而,在追求高性能的同時,我們也需要關注其帶來的能耗和散熱問題,銀聯(lián)寶25W氮化鎵快充芯片U8723AH,有利于平衡各方面的需求,是一個高效且合理的電源解決方案!
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