近日，韓國(guó)財(cái)政部正式宣布，將于2025年向國(guó)內(nèi)芯片制造商提供高達(dá)14.3萬(wàn)億韓元(約合102億美元)的低息貸款，以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和不斷變化的政策環(huán)境。這一舉措體現(xiàn)了韓國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視，旨在進(jìn)一步鞏固韓國(guó)作為全球半導(dǎo)體制造重心的地位。

韓國(guó)是全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造國(guó)，三星電子和SK海力士等知名企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)著重要份額。近年來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等新興技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求日益增加，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。在這一背景下，韓國(guó)政府的支持政策旨在提升國(guó)內(nèi)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，確保它們能夠在未來(lái)的市場(chǎng)中立于不敗之地。

為了推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，韓國(guó)正在積極建設(shè)位于首爾南部的龍仁和平澤的高科技芯片制造集群。該集群將成為世界上最大的芯片制造中心之一，預(yù)計(jì)將吸引大量國(guó)內(nèi)外投資，并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會(huì)。通過(guò)集中資源和技術(shù)，韓國(guó)希望能夠在未來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)更大的份額。

除了貸款支持，韓國(guó)政府還計(jì)劃承擔(dān)首爾南部芯片制造集群地下電纜鋪設(shè)所需的1.8萬(wàn)億韓元資金中的大部分，以完善基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。這一基礎(chǔ)設(shè)施投資將為芯片制造商提供更為良好的生產(chǎn)環(huán)境，提升生產(chǎn)效率。

同時(shí)，韓國(guó)地方政府還計(jì)劃將半導(dǎo)體相關(guān)公司的稅收抵免率提高10個(gè)百分點(diǎn)，進(jìn)一步減輕企業(yè)負(fù)擔(dān)，激勵(lì)投資和研發(fā)。這一政策預(yù)計(jì)將吸引更多的技術(shù)創(chuàng)新和資本流入，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性受到廣泛關(guān)注，尤其是在疫情期間，芯片短缺問(wèn)題顯著影響了多個(gè)行業(yè)的發(fā)展。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，各國(guó)紛紛加大對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和政策支持。除了韓國(guó)，美國(guó)和中國(guó)等國(guó)家也在加快布局，力爭(zhēng)在未來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)先機(jī)。