【序言】

“在浩瀚的科技宇宙中，半導體行業(yè)無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領著信息技術革命的浪潮。作為這一領域的堅實后盾，連接器技術同樣扮演著至關重要的角色。

Samtec正以仰望星空的情懷和腳踏實地的精神，全方位支持半導體行業(yè)的發(fā)展，為技術的創(chuàng)新和進步貢獻著自己的力量?！?/p>

—— 2024 ICCAD參與有感

2024 ICCAD芯動世界

12月11日至12日，備受矚目的“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館盛大啟幕。

作為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的領先地區(qū)，上海所在的長三角不僅在設計領域獨領風騷，更囊括了制造、封裝測試以及設備材料等多維度產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，這也使得此次盛會成為了業(yè)界風云際會的璀璨舞臺。

本次大會以“智慧上海，芯動世界”為核心議題，設計業(yè)展覽區(qū)域超過2萬平方米，匯聚了超過300家頂尖展商，全面覆蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游各個關鍵環(huán)節(jié)。來自全球各地的萬余名集成電路行業(yè)精英齊聚一堂，共襄盛舉。

主辦方精心策劃了1場高規(guī)格高峰論壇與9場專業(yè)分論壇，呈獻了近200余份深度專業(yè)分享，持續(xù)輸出行業(yè)干貨。這些前沿的解決方案與獨到觀點均深深植根于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的沃土之中，但所展現(xiàn)的格局與視野卻跨越國界，觸及全球。

與會的企業(yè)代表與嘉賓，以及參展的各大企業(yè)，均為國內(nèi)外行業(yè)的佼佼者，他們在此展示最新的研發(fā)成果與技術突破，對接優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，共同拓展國內(nèi)外市場。

活動現(xiàn)場，所有參展商與參會人員均展現(xiàn)出了對未來發(fā)展的堅定信心與積極態(tài)度。這場于2024年末舉辦的盛會，正如上海這座“魔都”所蘊含的無限活力與潛力，面朝廣闊的國際市場，迎接一個充滿希望與機遇的春天!

Samtec有幸參與其中，與大家一同面朝大海，春暖花開!

是的，虎家團隊攜眾多創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案登陸ICCAD，借此優(yōu)質(zhì)平臺，為大家展示專業(yè)、卓越的產(chǎn)品、技術及服務。

Samtec展臺上的專業(yè)觀眾也是絡繹不絕，虎家團隊的工程師們同樣積極響應。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將帶來主題報告演講。作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內(nèi)最矚目，也最期待的報告，魏少軍教授深入解讀了過去一年中國IC設計業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，權威分析中國IC設計業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數(shù)據(jù)及其背后的意義。

Samtec仰望“芯”空

報告中，魏少軍教授特別提到了“產(chǎn)品是安身立命的根本”，這與Samtec數(shù)十年的堅持不謀而合。這么多年，我們虎家團隊也確實是如此堅持著的——仰望星空，但始終腳踏實地。

“我們始終秉持“以產(chǎn)品、技術為核心”，“以卓越服務為根本”的經(jīng)營理念，將其根植于Samtec人的血液中，伴隨Samtec的發(fā)展與壯大。

逐夢芯空：半導體制造中的精密互連

半導體制造對復雜性和精度要求極高。在這一過程中，連接器作為電路板上的重要組件，承擔著信號傳輸和電源分配的重任。在半導體制造領域，最新的自動測試設備(ATE)以及制造和測試平臺對高速互連提出了極高的要求。Samtec的高速板對板和板對電纜解決方案為ASIC評估和開發(fā)平臺提供了強有力的支持。

對于高頻連接器與PCB之間的接口設計，Samtec提供包括電路板啟動優(yōu)化和通道分析的支持，以及仿真和物理測試及測量驗證服務，確保在實際應用中實現(xiàn)最佳性能。這些支持和服務有助于降低開發(fā)成本，提高生產(chǎn)效率，確保半導體產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

除此之外，Samtec的信號完整性技術也同樣是行業(yè)翹楚，有著絕對信心滿足客戶的各類相關需求。Samtec信號完整性設計 | Keysight EDA創(chuàng)新論壇上的思維碰撞

革故鼎芯：人工智能中的高性能連接

隨著人工智能和機器學習技術的快速發(fā)展，半導體行業(yè)迎來了新的挑戰(zhàn)和機遇，應用程序的快速發(fā)展正驅(qū)動著系統(tǒng)架構向更高速度、更大帶寬、更高頻率、更高密度以及更強可擴展性和可配置性的方向演進。Samtec為這一變革提供了堅實的支撐，特別是在視覺系統(tǒng)、陣列服務器、加速器、模塊上系統(tǒng)(SoM)、計算平臺芯片組以及超低延遲應用方面。

同時，Samtec緊跟時代步伐，通過優(yōu)化連接器的設計、材料制造工藝等方面，提高數(shù)據(jù)處理速度和信號完整性。這些對于提高AI模型的訓練速度和推理準確性至關重要。

不僅如此，Samtec還在不斷探索新的應用場景和技術趨勢，為半導體行業(yè)的未來發(fā)展提供源源不斷的創(chuàng)新動力，在112、224Gbps PAM4領域的領先布局，足以證明Samtec早已走在前列。

匠芯獨具：量子計算領域的可靠連接

量子計算正在逐步解決世界上的諸多棘手問題，Samtec的射頻電纜組件和連接器為這一前沿技術提供了高性能和可靠性的保障，作為實踐和批量應用的基礎，。

Samtec可為高達110GHz的應用提供標準和定制的精密射頻產(chǎn)品，支持高密度組件的集成。Samtec超小型尺寸選項、先進的終端和靈活的電纜為設計人員提供了更多的選擇，同時降低了成本。此外，Samtec還為設計人員提供包括啟動優(yōu)化、模擬和測試以及全系統(tǒng)優(yōu)化的技術支持，確保最佳性能。

隨著量子計算的不斷突破，對連接器的要求也愈發(fā)苛刻。Samtec解決方案，不僅僅只為滿足當前的客戶需求，更為未來的技術發(fā)展預留了足夠空間。

Samtec亦腳踏實地

腳踏實地：原型機設計與開發(fā)評估的高效互連

在客戶產(chǎn)品方案的原型機設計和開發(fā)評估階段，Samtec為高速、高性能計算引擎以及半導體測試套件提供了精準的互連方案。這些方案支持系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級模塊(SOM)供應商，確保在開發(fā)過程中實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸和信號完整性。

面對客戶多樣化的需求，無論是高速數(shù)據(jù)傳輸、低延遲通信，還是高功率傳輸，Samtec都能提供符合客戶要求的連接器產(chǎn)品。

Samtec的互連產(chǎn)品在設計階段就考慮了信號完整性的優(yōu)化，可幫助設計人員快速驗證和優(yōu)化設計，確保在原型階段就達到最佳性能，縮短產(chǎn)品上市周期，提升市場競爭力。

行穩(wěn)致遠：超級計算應用中的最佳拍檔

在處理海量數(shù)據(jù)、高性能計算和超級計算方面，Samtec的互連產(chǎn)品為科學家、工程師和研究人員提供了值得信任的支持。這些密集型計算工具在天氣預報、石油和天然氣勘探、機器學習和人工智能等領域發(fā)揮著重要作用，可以說與我們社會發(fā)展息息相關。

Samtec支持背板到電纜和板到板的HPC/超級計算應用，實現(xiàn)了高性能和復雜設計的完美結(jié)合。先進的材料和技術，確保在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中保持最佳的信號完整性和熱性能。

現(xiàn)場Demo小結(jié)

我們是一家熱衷于實踐的技術型企業(yè)，Samtec視頻號內(nèi)種類繁多的Demo視頻足以作證。Samtec也熱衷于讓產(chǎn)品以Demo形式在線下呈現(xiàn)真實性能。

本次ICCAD，Samtec眾多產(chǎn)品及解決方案都受邀呈現(xiàn)于合作伙伴的展臺，觀眾也近距離感受到Samtec產(chǎn)品在實際應用環(huán)境中的細節(jié)表現(xiàn)。

不僅如此，處于同一時空的展館里，還有更多合作伙伴或客戶正在使用著我們的產(chǎn)品。因為Samtec 的產(chǎn)品和技術在數(shù)據(jù)傳輸速率和信號完整性方面處于前沿地位，眾多全球知名公司都信賴Samtec產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，他們的華麗展臺上，都有Samtec產(chǎn)品活躍的身影。

展會有感

作為電子元器件世界中不可或缺的重要部分，連接器始終被市場需要。從半導體制造到原型機設計與開發(fā)評估，再到人工智能、機器學習和量子計算等領域，Samtec正以仰望星空的情懷和腳踏實地的精神，全方位支持半導體行業(yè)的發(fā)展，為設計人員提供了全面的支持和優(yōu)化服務，推動了客戶方案的快速落地和批量。

我們來年展會再相見~