2018年2月14日，北京訊，隨著科技的快速發(fā)展，世界正變得越來越復(fù)雜，對效率的要求也在日益提升，為保持和提高自身的競爭力，工程專業(yè)學(xué)生必須學(xué)習(xí)和了解不同學(xué)科和產(chǎn)品的工程概念。為幫助這些未來的工程師們掌握系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)知識，德州儀器（TI）專門針對大學(xué)教育推出了最新的TI機(jī)器人系統(tǒng)學(xué)習(xí)套件。

TI-RSLK是一款低成本的機(jī)器人套件和課程教具，可以幫助學(xué)生們更深入地了解電子系統(tǒng)設(shè)計的工作原理。該系列的第一代產(chǎn)品“Maze Edition”擁有60余種電子和機(jī)械組件，包括行業(yè)領(lǐng)先的SimpleLink? MSP432P401R微控制器LaunchPad?開發(fā)套件。TI的SimpleLink微控制器平臺在單個軟件開發(fā)環(huán)境提供廣泛的聯(lián)網(wǎng)ARM? MCU產(chǎn)品系列，可為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和機(jī)器人應(yīng)用提供靈活的硬件、軟件和工具選項。

通過TI-RSLK課程，學(xué)生們可以了解系統(tǒng)中所有硬件和軟件的功能及用途。利用這些基礎(chǔ)知識，他們可以獨(dú)立編寫和開發(fā)代碼并建立功能齊全的機(jī)器人系統(tǒng)。在整個課程結(jié)束后，還可以設(shè)計出能夠完成路線跟蹤的機(jī)器人，并與其它TI-RSLK機(jī)器人競賽，挑戰(zhàn)迷宮。

德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校電氣與計算機(jī)工程的Jon Valvano教授與TI合作開發(fā)了TI-RSLK，他表示：“無論是作為大一新生的入門課程，還是用于后續(xù)的高級設(shè)計實驗室課程，TI-RSLK都能為學(xué)生提供電子、機(jī)械和計算機(jī)科學(xué)系統(tǒng)工程方面的實踐經(jīng)驗。這不僅有助于鼓勵學(xué)生攻讀電子工程學(xué)位，還能使他們在學(xué)習(xí)中遇到困難時堅定迎難而上的信心”。

TI-RSLK Maze Edition旨在作為大學(xué)教育的輔助性課程，包含了從基礎(chǔ)到高級階段的20個學(xué)習(xí)模塊。每個模塊都配有講解視頻、幻燈片、實驗室文檔、演示視頻、測試和課堂活動。套件和課程都是可定制的，教師可以選擇如何將TI-RSLK應(yīng)用于自己的課堂中。TI-RSLK主要用于教授嵌入式系統(tǒng)和應(yīng)用，可以擴(kuò)展到大學(xué)階段任何水平的工程學(xué)課程之中。

TI教育事業(yè)及企業(yè)社會責(zé)任副總裁、全球教育技術(shù)總裁PeterBalyta說，“未來的工程師們只有首先了解技術(shù)的邊界在哪里，未來才有可能突破它。我相信，在對電子系統(tǒng)工作原理有了更深入的了解后，他們將在未來的職業(yè)生涯中創(chuàng)造出令人驚嘆的技術(shù)成果”。

供貨

TI-RSLK Maze Edition有三種規(guī)格可供選擇：

oTI-RSLK基礎(chǔ)套件，用于教授電子系統(tǒng)基礎(chǔ)知識，其中包括TI SimpleLink MSP432?MCU LaunchPad開發(fā)套件。

oTI-RSLK高級套件，在基礎(chǔ)套件的概念和組件上，加入了無線通信的概念和SimpleLink Bluetooth? 低功耗 CC2650 無線 MCU BoosterPack? 插接模塊，并增加了能夠使TI-RSLK機(jī)器人相互比賽的SimpleLink Wi-Fi? CC3120無線網(wǎng)絡(luò)處理器BoosterPack插接模塊。

oTI-RSLK升級套件，可添加至基礎(chǔ)套件，創(chuàng)建高級套件。

關(guān)于德州儀器大學(xué)計劃

德州儀器（TI）大學(xué)計劃致力于支持全球工程領(lǐng)域的教育家、研究者和學(xué)生。自1982年起，TI大學(xué)計劃開始將模擬與嵌入式處理技術(shù)融入到了工程專業(yè)學(xué)生的學(xué)習(xí)經(jīng)驗中，并為他們提供了教室、科學(xué)與研究實驗室、教科書、設(shè)計項目和競賽、學(xué)科課程等。通過大學(xué)計劃，TI希望消除產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)間的隔閡，幫助成千上萬的學(xué)生將現(xiàn)實世界工程概念轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實。

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100，000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。