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DELO 證明了粘合劑作為 miniLED 焊接替代方案的可行性,并預(yù)測未來 miniLED 的整合

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:DELO DELOadhesives ? 作者:DELO DELOadhesives ? 2024-12-20 09:54 ? 次閱讀

來源:DELO DELOadhesives

顯示行業(yè)已經(jīng)對現(xiàn)有解決方案非常熟悉,在連接SMD元件時仍然非常依賴焊料。但是,隨著芯片越來越小,miniLED 應(yīng)用進入大規(guī)模量產(chǎn),microLED 也即將問世,焊料等各向同性導(dǎo)電材料在這種應(yīng)用規(guī)模下,很快就無法避免出現(xiàn)短路。

正是這一觀察結(jié)果促使 DELO 開展產(chǎn)品可行性研究,以作為這種過時焊接方法的替代方案。 在研究過程中,發(fā)現(xiàn) DELO MONOPOX AC268 等材料是最適合測試的產(chǎn)品。這種材料單向?qū)щ姡煞乐苟搪钒l(fā)生。再加上它的加工特性,使印刷掩模無需為點膠而縮小開口,使得這些材料非常適合這種應(yīng)用。

在可行性研究中,粘合劑的使用方法是先將miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合劑的儲存盒中蘸取膠水,然后在 180°C 下熱固化 20 秒。固化后,對 LED 芯片進行操作可行性測試;將一個芯片固定在一塊測試板上,而另一塊測試板則包含菊花鏈陣列中的多個芯片。兩塊電路板上的芯片都順利點亮,成功避免了短路。

DELO的 LED 高級產(chǎn)品經(jīng)理 Tim Cloppenborg 說:"這些結(jié)果證明,粘合劑確實是 miniLED 應(yīng)用中貼件焊接的合適替代材料。擁有新的、簡化的組裝工藝,為提高產(chǎn)量以及探索 microLED 等新技術(shù)打開了大門,這些技術(shù)將在未來十年內(nèi)實現(xiàn)極具吸引力的新顯示應(yīng)用"。這項研究只是 DELO 為在其服務(wù)的眾多行業(yè)中保持領(lǐng)先地位而進行的多項開創(chuàng)性初步研究之一,此外,DELO每年還為客戶進行 3,000 多項測試。同時為眾多領(lǐng)域的知名客戶提供服務(wù),包括英飛凌和梅賽德斯奔馳,涉及汽車、消費電子半導(dǎo)體行業(yè)。

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審核編輯 黃宇

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