從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。

據聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理李宗霖透露，內建該款芯片的智能手機預計最快于今年4月陸續(xù)上市。包括OPPO、vivo和小米在內的多家終端有望采用這一平臺。

至于從P30跳至P60的原因，"聯(lián)發(fā)科在與客戶的合作過程中不斷調整芯片規(guī)格，使其能夠滿足客戶在終端定價的覆蓋范圍。"李宗霖談道。

曦力P60（又稱Helio P60）是聯(lián)發(fā)科首款內建多核心AI處理器（Mobile APU）及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片，采用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較于上一代曦力P23/P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET工藝制程更提升了P60優(yōu)異的功耗表現，相較于上一代產品，P60整體省電量最多可達12%，當開啟需要高運行效能的游戲時，省電量可高達25%。

強悍A73大核性能表現，采用12nm工藝

據悉，曦力P60內建4*arm A73 2.0 Ghz+4*arm A53 2.0 Ghz的八核架構，采用臺積電12nm FinFET工藝，是目前聯(lián)發(fā)科P系列功耗表現最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

由于采用大小核架構以及臺積電最新12nm工藝，相較于上代曦力P23，曦力P60的CPU及GPU性能提升70%，整體效能提升12%，運行大型游戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。由于導入了聯(lián)發(fā)科CorePilot 4.0技術，在管理手機中各種任務執(zhí)行時，提供溫度管理、用戶體驗監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配，同時優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運算量的任務，曦力P60也能提供手機持久的電量。

在GPU方面，曦力P60采用800MHz頻率的arm Mali-G72 MP3，讓安卓智能手機享有大核的超速運算能力。相較于上一代P系列，P60強大的CPU與GPU協(xié)作，能讓重量級應用程序與游戲的運行效能最高飆升70%，滿足各種熱門游戲的需求，帶給消費者卓越的使用體驗。

在ISP表現方面，曦力P60支持高達16MP/20MP像素的雙鏡頭，或是32MP像素的單鏡頭。與先前的P系列相比，該芯片的三顆圖像信號處理器（ISP）最高可減少500mW功耗，尤其在雙鏡頭的設定下，功耗降低18%。為滿足高效能CPU和GPU海量存儲器帶寬的需求，曦力P60提供最高8GB超高速且超低功耗的LPDDR4X內存，頻率為1,800MHz。

同時，曦力P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模調制解調器，以及802.11ac WiFi、藍牙4.2以及多種GNSS系統(tǒng)、FM調頻廣播等區(qū)域傳送與定位服務。該芯片采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供流暢的全球連網能力。

在功耗與性能的精細平衡下， 曦力P60讓手機廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機推向主流市場。

首款導入AI技術的聯(lián)發(fā)科芯片

AI無所不在，聯(lián)發(fā)科希望成為終端AI的推動者。繼聯(lián)發(fā)科在家庭及娛樂市場，推出新一代支持AI的家庭娛樂平臺之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術的曦力P60應勢而生。

簡單來說，曦力P60是聯(lián)發(fā)科首次將多核設計帶入到AI移動處理器 (Mobile APU) 的設計中。李宗霖指出，從CPU開始，聯(lián)發(fā)科精耕多核技術，可以有效平衡資源配置。在手機的使用上，傳統(tǒng)架構會消耗CPU資源，尤其在AI相關應用的場景組合下更會有限制，功耗比較大。傳統(tǒng)GPU一旦被用于固定應用時，資源也會被占用，而多核APU的采用，將使其比單獨使用GPU執(zhí)行起來更靈活。

在性能和功耗提升方面，曦力P60的多核APU可實現每秒280 GMAC的高性能，功耗表現更是GPU的2倍以上。

曦力P60廣泛支持市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件(SDK)，完全兼容于Android神經網絡API (Android NNAPI)，讓開發(fā)者能夠基于曦力P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應用推向市場。

目前，聯(lián)發(fā)科在NeuroPilot平臺上已經與包括商湯、Face++、虹軟、騰訊、Facebook、亞馬遜等廠商展開合作，在手機上的AI應用已經超過10個，未來這一領域的應用將更多、發(fā)展更快。

在手機AI應用的發(fā)展方向上，李宗霖指出，將圍繞著應用個人化、照相和識別等三個方向發(fā)展。在應用個人化方面，AI的采用將根據用戶使用習慣的不同，打造成具有個性化的調配系統(tǒng)，甚至在軟件上也會有所不同。在拍照方面，聯(lián)發(fā)科AI技術幫助手機實現快速對焦，更利于曝光及白平衡等參數的設置。在識別方面，在人臉識別、語音識別等方面，AI都可以很好的起到輔助作用。

2018年P系列主打產品--曦力P60

調研機構公司Gartner數據顯示，全球智能手機銷量2017年第四季度同比下降了5.6%，這是自2004年以來首次下滑。

對于今年整體市場的走勢，李宗霖認為全年市場應該處于持平或微增長的狀態(tài)，下半年的行情會明顯好于上半年。目前從一些客戶中可以看到，渠道庫存清理基本完成，2018年可能會迎來一個換機潮。

曦力P60將成為今年聯(lián)發(fā)科最重要的一款產品，無論從規(guī)模還是客戶開案來看。此前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行也表示，2018年P系列產品的營收占比將達15%～20%，12nm產品的導入，將對整體營收和市場占有率的回升起到關鍵作用。

在臺積電12nm產能供應方面，即便有其他客戶采用這一工藝，聯(lián)發(fā)科曦力P60將是臺積電第一個大批量生產的芯片產品，有充足的產能保障。

最后，李宗霖表示，未來手機廠商的淘汰會更加劇烈，繼續(xù)向前幾大廠商聚集?？蛻粼诩夹g創(chuàng)新、高質量產品的追求上會越來越嚴格，對聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)也會逐漸增高。聯(lián)發(fā)科未來也將與客戶積極交流與溝通，以產品規(guī)格、發(fā)布節(jié)奏和差異化取勝。

在下一代SoC產品規(guī)劃上，聯(lián)發(fā)科并不否認有更高性能產品的規(guī)劃，至于是不是P70還要待未來發(fā)布才能知曉。