聯(lián)電與富士通半導體有限公司近日共同宣布，聯(lián)電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部股權，交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。

聯(lián)電目前除擁有MIFS 15.9%的股份外，再受讓富士通半導體所持有其余的84.1%MIFS股份，使MIFS成為聯(lián)電獨資的子公司，交易金額不超過576.3億日元。預計在取得政府相關部門核準后，于2019年1月1日完成股權轉(zhuǎn)讓。

富士通半導體和聯(lián)電于2014年達成協(xié)議，由聯(lián)電取得MIFS 15.9%的股權；除了股權投資之外，雙方透過聯(lián)電40納米技術的授權、并于MIFS建置40納米邏輯生產(chǎn)線，進一步擴大合作伙伴關系。

經(jīng)過多年的合作營運模式，有鑒于聯(lián)電為半導體業(yè)界領先晶圓代工廠，擁有強大的業(yè)務基礎、廣泛的客戶組合、專業(yè)的制造能力和廣泛的產(chǎn)品技術，雙方一致肯定將MIFS整合至聯(lián)電旗下的效益，并使MIFS能將提供給包括客戶在內(nèi)所有利害關系人的價值極大化。

MIFS在成為聯(lián)電集團的成員后，公司名稱和營運銷售細節(jié)將于股權轉(zhuǎn)讓后盡速決定，在這段期間MIFS仍將維持其現(xiàn)有的客戶銷售管道，繼續(xù)為客戶提供高品質(zhì)的晶圓專工服務。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，聯(lián)電正面臨12英寸成熟制程需求量的激增，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和人工智能等領域新應用的爆發(fā)，預估未來市場需求力道將持續(xù)推升。

收購合格且設備齊全的量產(chǎn)12英寸晶圓廠，與花費數(shù)十億美元和數(shù)年時間從頭開始建置新的晶圓廠相比較，此一股權交易案在時間和投資報酬率上更具有優(yōu)勢。

憑藉聯(lián)電在***地區(qū)、大陸和新加坡現(xiàn)有的12英寸晶圓廠，日本在地MIFS的加入，將可幫助其客戶透過生產(chǎn)基地的精實布局，分散生產(chǎn)制造的風險并確保企業(yè)持續(xù)營運，這對于需要穩(wěn)定不間斷供貨來源的汽車芯片制造商而言尤為重要。

聯(lián)電更能利用其數(shù)十年的世界級IC生產(chǎn)經(jīng)驗，結(jié)合日本當?shù)厝瞬藕褪澜缰钠焚|(zhì)標準，提供日本和國際客戶更佳的服務。