持續(xù)一年多的蘋果與高通訴訟案不但沒有和解之意，甚至開始影響到了雙方最基礎(chǔ)的合作。此前高通在財報會議中已經(jīng)確認(rèn)，2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶芯片。這也意味著，高通與蘋果自2011年以來建立的合作關(guān)系即將發(fā)生重大變化?？梢灶A(yù)見，這一變化甚至將有可能影響到5G時代基帶芯片的格局。

蘋果手機(jī)放棄高通轉(zhuǎn)向英特爾

蘋果對高通訴訟案最早始于2017年1月，當(dāng)時蘋果稱高通非法利用手機(jī)芯片領(lǐng)域的壟斷地位，并要求其退還約10億美元的專利使用費。此后蘋果先后在中國、英國等地向高通提起新訴訟，控訴高通行業(yè)壟斷，自此兩家官司訴訟一直持續(xù)至今。

蘋果對高通不滿主要來自后者“按照整機(jī)售價確定專利授權(quán)費”的獨特商業(yè)模式。這種模式給高通帶來巨額利潤，卻讓蘋果承受高額專利費。以2017財年為例，高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)全財年營收為64.45億美元，稅前凈利率高達(dá)80%。僅靠制定標(biāo)準(zhǔn)，收取專利費就能獲得如此高的營收和利潤，在全球來看都是絕無僅有。

而主打高端、高價的蘋果正是這種商業(yè)模式的最大埋單方。蘋果CEO庫克曾表示，高通仍堅持對蘋果公司毫無用處的一些技術(shù)征收專利費。就像是沙發(fā)賣家會因為買家居住面積的大小收取不同費用一樣。蘋果的創(chuàng)新越多，高通收取的專利費就會越多，這一定程度上增大公司的創(chuàng)新成本?！拔也幌矚g訴訟，但是除了訴訟，蘋果別無選擇。” 庫克說。

有意思的是，過去幾年即便蘋果到處狀告高通，在產(chǎn)品層面上雙方依舊在繼續(xù)合作。主要原因也確實是高通在通訊芯片領(lǐng)域擁有絕對的技術(shù)優(yōu)勢所致。不過，蘋果在發(fā)動這場訴訟之前一年就開始準(zhǔn)備擺脫對高通的依賴。從2016年iPhone7開始，蘋果就引入了英特爾的基帶芯片。此后在iPhone 7S系列、iPhone 8系列、iPhone X 系列一直加強(qiáng)與英特爾的合作。

進(jìn)入2018年，雙方紛爭進(jìn)一步加劇。隨著英特爾基帶芯片不斷成熟，也讓蘋果在訴訟中更具底氣。在7月25日高通的財報會議上，其首席財務(wù)官喬治戴維斯（George Davis）透露：“在下一代 iPhone 上，蘋果可能只會使用我們競爭對手的基帶芯片產(chǎn)品?！?顯然George Davis所說的競爭對手就是英特爾。

錯失3G/4G的英特爾有望實現(xiàn)5G大翻身

兩大廠商斗法，英特爾成為最大的直接受益者，而他們也正在借助這種優(yōu)勢發(fā)力5G芯片。在PC互聯(lián)網(wǎng)時代，英特爾成為行業(yè)霸主，不過他們卻錯了過去幾年以智能手機(jī)為基礎(chǔ)的移動互聯(lián)網(wǎng)。據(jù)市場研究公司Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2015年底，英特爾在全球手機(jī)處理器市場的份額僅為1％，競爭對手高通最高占據(jù)42％；有行業(yè)人士表示，上述1%的數(shù)字還很有可能是英特爾在3G時代大舉補(bǔ)貼終端廠商下獲得的。據(jù)統(tǒng)計，2013年到2014年兩年間，英特爾移動部門累計虧損達(dá)73億美元。

而到了4G時代，英特爾采取了更為保守的打法，這也進(jìn)一步加劇了高通的強(qiáng)勢地位。不過，隨著蘋果與高通關(guān)系破裂，形勢峰回路轉(zhuǎn)，英特爾獲得了絕佳的替補(bǔ)出場機(jī)會。

目前看，英特爾也吸取3G、4G時代的教訓(xùn)，提前押寶5G。2017年1月，英特爾發(fā)布業(yè)界首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器，同年2月發(fā)布英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器，9月在推出業(yè)界首款支持5G NR的試驗平臺——第三代英特爾5G移動試驗平臺。

到2017年11月，英特爾推出首個支持5G新空口的多模、全頻段商用調(diào)制解調(diào)器XMM 8060，預(yù)計于2019年中用于商用客戶設(shè)備。同時，英特爾更新LTE調(diào)制解調(diào)器XMM 7660。當(dāng)前，英特爾已經(jīng)成為5G領(lǐng)域最活躍的參與者。過去一年多，他們在全球范圍內(nèi)與運營商、設(shè)備商、服務(wù)提供商以及垂直行業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)等5G產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展開合作，加速5G商用。

5G時代基帶芯片格局還有變局

從2010年智能手機(jī)爆發(fā)開始算起，過去8年時間手機(jī)基帶市場格局經(jīng)歷了幾輪巨變。其中包括華為海思的殺入、Marvell的衰敗、博通的退出等。

到了4G時代，呈現(xiàn)高通一家獨大的格局。Strategy Analytics研究報告指出，2018年Q1，高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。其中Q1高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一；其次是三星LSI，占14％；聯(lián)發(fā)科占13％。

不過，此次蘋果、高通、英特爾的“三角戀情”，或許將帶來5G基帶芯片格局巨變。

第一、英特爾有望借助蘋果，再沖擊手機(jī)基帶第一陣營

上文也提到了，蘋果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運。這其中不僅因為每年2億多部手機(jī)基帶芯片出貨量，英特爾也將因此獲取更多的技術(shù)、市場優(yōu)勢，助力其產(chǎn)品基帶芯片擴(kuò)張到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。除了蘋果外，今年英特爾還宣布與展銳達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作。兩家企業(yè)將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺，并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。

高端市場借勢上位，中低端市場聯(lián)合開發(fā)，上下夾擊模式很有可能讓英特爾在5G時代圓夢。

第二、手機(jī)廠商垂直整合效果顯現(xiàn)，基帶芯片地位穩(wěn)固

兩年前，業(yè)內(nèi)關(guān)于“手機(jī)廠商垂直整合自研芯片對產(chǎn)業(yè)影響”的討論非常激烈。今天看來，這種趨勢確實給終端廠商帶來了好處。以華為海思為例，從2012年開始采用自家開發(fā)芯片后，其內(nèi)部采購比例不斷提高。目前華為手機(jī)一半都采用自己的處理器芯片。在此優(yōu)勢下，華為手機(jī)也借助海思在高端市場全面突破，今年華為消費者CEO 余承東甚至定下了2億部的目標(biāo)。

同樣，三星也是通過垂直整合保持了自己在手機(jī)處理器的優(yōu)勢。在這一趨勢下，小米也開始試水推出松果芯片，未來是否能復(fù)制三星、華為，還有待觀察。

第三、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶數(shù)量進(jìn)一步變窄

受到手機(jī)市場的集中，頭部廠商自研芯片等影響，傳統(tǒng)芯片廠商客戶數(shù)量銳減。高通在丟掉蘋果訂單后，他們的主要大客戶將集中在OPPO、vivo、小米三大廠商。對于高通來說，未來他們的選擇面將進(jìn)一步縮小。這也是高通不得不面對的市場困境。

與此同時更尷尬的則是聯(lián)發(fā)科。小廠商消失、大廠商與高通面臨激烈競爭。上文數(shù)據(jù)顯示，Q1季度，三星僅依靠自己的采購量就超越了聯(lián)發(fā)科的份額。總之，當(dāng)前全球基帶芯片市場看似穩(wěn)定，其實背后暗流涌動，5G時代依然變數(shù)不小。