高通公布下一代旗艦移動平臺的細(xì)節(jié)
此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機(jī)的發(fā)布。
高通的這個消息公布之前，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾在年中財報溝通會上透露，華為將在2018年IFA展華為將發(fā)布全球首個商用7nm手機(jī)SoC，麒麟980。
“我們下半年發(fā)布的芯片，將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片?！庇喑袞|曾表示。
華為也官宣今年8月31日，將發(fā)布麒麟980芯片。就在此芯片發(fā)布前10天，高通也宣布其下一代旗艦級芯片也會采用7nm制程工藝，并且支持5G功能。據(jù)了解，該芯片預(yù)計將在今年12月份高通驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布。
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原文標(biāo)題：高通公布下一代旗艦芯片部分細(xì)節(jié)：采用7nm工藝，支持5G！
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