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標(biāo)簽 > 7nm

7nm

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7nm技術(shù)

一文詳解芯片的7nm工藝

一文詳解芯片的7nm工藝

芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來看看吧!

2023-12-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 5920 0

英偉達(dá)h800和a100參數(shù)對(duì)比

英偉達(dá)h800和a100參數(shù)對(duì)比

英偉達(dá)h800和a100參數(shù)對(duì)比 NVIDIA H800和A100是兩款高端的GPU產(chǎn)品,下面是它們的參數(shù)對(duì)比: 1.架構(gòu): H800采用的是Volta...

2023-08-08 標(biāo)簽:gpu英偉達(dá)A100 3.2萬 0

四核八線處理器龍芯3A6000的補(bǔ)丁功能介紹

四核八線處理器龍芯3A6000的補(bǔ)丁功能介紹

從提交的補(bǔ)丁內(nèi)容來看,基于龍架構(gòu) (LoongArch) 的 3A6000 將是一款四核八線處理器。 此前曾報(bào)道過,3A6000 是國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的首款支...

2023-07-06 標(biāo)簽:處理器Linux酷睿 995 0

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點(diǎn)

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點(diǎn)

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示,核心指標(biāo)方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MT...

2021-05-19 標(biāo)簽:IBM臺(tái)積電晶圓 4117 0

代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開啟

代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開啟

2021年,代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí),下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延...

2021-01-14 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶體管 3081 0

淺談?dòng)⑻貭柕腟uperFin

英特爾自己的工程師說,即使他們自己有時(shí)也很難記住哪個(gè)+變體具有特定的更新,或者哪個(gè)產(chǎn)品建立在哪個(gè)+節(jié)點(diǎn)上,這個(gè)消息也許能讓你心情好上一些。

2020-09-02 標(biāo)簽:英特爾晶體管EUV 4270 0

原子級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形結(jié)構(gòu)的要求

原子級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形結(jié)構(gòu)的要求

技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對(duì)制造工藝變化進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在可以達(dá)到僅7 nm的fin寬度,比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納...

2020-06-02 標(biāo)簽:制造工藝EUV3d nand 2410 0

盤點(diǎn)那些搭載7nm工藝處理器或芯片

隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度和功耗的新要求,半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步,從90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm...

2018-10-11 標(biāo)簽:處理器芯片7nm 1.3萬 0

巨頭布局7nm制程需要克服怎樣的困難?

晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF(格芯),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。

2018-09-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電Intel7nm 4385 0

高通公布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的細(xì)節(jié)

此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過,今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié):將采用7nm制程工藝...

2018-08-24 標(biāo)簽:高通5G7nm 4248 0

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7nm資訊

今日看點(diǎn)丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料

1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺(tái)積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上發(fā)帖表示,蘋果將在2025年...

2024-11-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果WiFi芯片 800 0

所謂的7nm芯片上沒有一個(gè)圖形是7nm的

所謂的7nm芯片上沒有一個(gè)圖形是7nm的

最近網(wǎng)上因?yàn)楣饪虣C(jī)的事情,網(wǎng)上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間,我也看了不少網(wǎng)上關(guān)于國(guó)產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過這...

2024-10-08 標(biāo)簽:芯片晶體管7nm 330 0

晶圓代工12nm市場(chǎng)開始出現(xiàn)變局

晶圓代工12nm市場(chǎng)開始出現(xiàn)變局

更先進(jìn)的技術(shù)自然會(huì)帶來更高的利潤(rùn),這是臺(tái)積電無與倫比的優(yōu)勢(shì),7nm及更先進(jìn)的制程占比越高,也就意味著臺(tái)積電的營(yíng)收會(huì)越高,毛利率會(huì)越高,其他從業(yè)者與臺(tái)積電...

2024-01-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)intel 800 0

晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價(jià)?

近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑,多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。

2023-12-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工7nm 675 0

臺(tái)積電7nm將迎來更大幅度降價(jià)爭(zhēng)取芯片訂單

三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開始降價(jià),降價(jià)一成到兩成,可見當(dāng)時(shí)爭(zhēng)奪芯片訂單的激烈,臺(tái)積電當(dāng)時(shí)保持了強(qiáng)硬的態(tài)度,表示堅(jiān)決不降價(jià),不過后來市場(chǎng)的表現(xiàn)超過了...

2023-12-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工7nm 736 0

產(chǎn)能利用率低迷,傳臺(tái)積電7nm將降價(jià)10%!

早在今年10月的法說會(huì)上,臺(tái)積電總裁魏哲家就曾被外資當(dāng)面詢問7nm產(chǎn)能利用率不斷下滑的問題,臺(tái)積電7nm在總營(yíng)收當(dāng)中的占比持續(xù)滑落,從第二季度的23%降...

2023-12-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電供應(yīng)鏈7nm 878 0

臺(tái)積電7nm降幅約為5%~10%

臺(tái)積電的7納米制程產(chǎn)能利用率較低,今年第三季度營(yíng)收占比降至17%,明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。

2023-12-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電制程技術(shù)7nm 750 0

麒麟9610A和高通8155性能對(duì)比 麒麟9610A和高通8295性能對(duì)比

麒麟9610A和高通8155性能對(duì)比 算力:麒麟9610A和高通8155的算力都達(dá)到了200k DMIPS。這意味著它們?cè)谔幚碛?jì)算密集型任務(wù)方面具有相似...

2023-10-16 標(biāo)簽:高通7nm工藝制程 1.1萬 0

臺(tái)積電突然接收大量中企7nm訂單,張忠謀:我是中國(guó)人

據(jù)悉,從美修改芯片規(guī)則開始,張忠謀一直都在唱反調(diào),公開表示限制出貨對(duì)美半導(dǎo)體行業(yè)沒有好處,美也不可能打造出來完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

2023-09-18 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 7236 0

華為Mate 60未發(fā)先售9月17日發(fā)貨 搭載7nm工藝Kirin 9000s

華為Mate 60未發(fā)先售9月17日發(fā)貨 搭載7nm工藝Kirin 9000s

華為Mate 60未發(fā)先售9月17日發(fā)貨 搭載7nm工藝Kirin 9000s 華為Mate 60未發(fā)先售?是的,華為官網(wǎng)低調(diào)上架了華為Mate 60p...

2023-08-30 標(biāo)簽:華為華為手機(jī)7nm 2554 0

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7nm數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    東軟
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED電視
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
  • 驍龍821
    驍龍821
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    驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說,驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
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