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榮耀4C拆解內(nèi)部做工到底如何

榮耀4C內(nèi)部結(jié)構(gòu)怎么樣榮耀4C拆解圖賞

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榮耀4C拆解第六張圖片

榮耀4C拆解第七張圖片

榮耀4C拆解第4ba張圖片

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榮耀4C拆解第十張圖片

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華為榮耀

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多層PCB實(shí)物拆解

前段時(shí)間，有幾個(gè)小伙伴問我，多層PCB印制電路板內(nèi)部長什么樣子??？見過嗎？新人對未知的事物都比較好奇，相信很多老人也沒怎么看過里面的構(gòu)造吧。就想著能夠盡可能的滿足大家，做一個(gè)多層PCB的拆解，然后

發(fā)表于 12-19 10:14 ?136次閱讀

小米電飯煲拆解詳細(xì)

代表性的產(chǎn)品——小米家的電飯煲，一個(gè)銷量可觀，顏值在線，性價(jià)比突出的產(chǎn)品，內(nèi)部的硬件方案又是怎樣的。拆解除去“雜七雜八”的結(jié)構(gòu)件，拆解下來涉及到電路的東西就只剩一點(diǎn)，所以你能直觀的感受到電飯煲的電路沒有

發(fā)表于 12-18 11:06 ?174次閱讀

TLV320AIC3254內(nèi)部中的ADC處理模塊和minidsp到底是什么關(guān)系？

我想請問一下幾個(gè)問題： 1.3254內(nèi)部中的ADC處理模塊和minidsp到底是什么關(guān)系，是并列的還是串行關(guān)系？還是ADC處理模塊就是minidsp特殊情況下的部分？ 2.minidsp的抽取因子該怎么理解，到底怎么使用？

發(fā)表于 10-31 06:02

手機(jī)散熱器拆解

的手機(jī)。內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下。準(zhǔn)備好拆解所需的工具，如螺絲刀、塑料撬棒、鑷子等，就開始拆解了。首先把最上面的一層導(dǎo)熱硅膠墊撕掉，下面是導(dǎo)熱鋁塊，四角用螺絲固定。鋁片下面是制冷片，兩者中間填充了導(dǎo)熱硅脂，可以

發(fā)表于 09-25 15:46

ICY DOCK U.2 PCIe硬盤擴(kuò)展卡拆解圖文看看做工到底如何

在電腦硬盤周邊硬件市場，硬盤PCIe轉(zhuǎn)接卡有很多廠商有在做，但大多數(shù)都是需要打開機(jī)箱才能進(jìn)行拆裝硬盤，做工差強(qiáng)人意，使用起來很不方面。市場上看到的唯有ICYDOCK品牌的PCIe硬盤擴(kuò)展卡，是無需

發(fā)表于 09-20 17:05 ?321次閱讀

ICY DOCK U.2 PCIe硬盤擴(kuò)展卡<b class='flag-5'>拆解</b>圖文看看<b class='flag-5'>做工</b><b class='flag-5'>到底</b>如何

榮耀智慧電視如下圖片請問是哪里有問題，屏還是主板？

發(fā)表于 09-05 11:33

使用ESP32-C3的SoftAP模式創(chuàng)建Wi-Fi熱點(diǎn)，ESP32-C3不輸出任何日志，并且無法響應(yīng)，為什么？

類似的問題？非常感謝大家的支持和幫助！以下是重連熱點(diǎn)時(shí)ESP32C3輸出的log信息：Code: Select all (1968973) wifi:station: 42:a3:bf:4c:c

發(fā)表于 06-07 08:26

esp32-c3-fn4外接16MBflash，無法識別內(nèi)部flash怎么解決？

如題 esp32-c3-fn4芯片外接了16MB的外部flash，在系統(tǒng)啟動的時(shí)候會只識別外部16M，內(nèi)部的4M無法識別了，這個(gè)問題是無解嗎？要么使用內(nèi)部要么使用外部，無法共存？

發(fā)表于 06-07 08:21

使用ESP32-C3的SoftAP模式創(chuàng)建web服務(wù)器，無法訪問頁面web頁面的原因？

) wifi:station: 42:a3:bf:4c:c2:d3 join, AID=1, bgn, 40UI (8125158) wifi softAP: station 42:a3:bf:4c:

發(fā)表于 06-07 08:08

PSoC 6是否有辦法在main_cm4p.c中訪問內(nèi)部時(shí)鐘？

。我想在 main_cm4p.c 中編輯它vStartScanDemo 是否有辦法在 main_cm4p.c 中訪問內(nèi)部時(shí)鐘？ file????

發(fā)表于 06-04 13:08

iPad Pro M4芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)首次曝光

據(jù)了解，在上周舉行的iPad新品發(fā)布會上，蘋果宣稱新款iPad Pro的散熱性能比前代產(chǎn)品提升了近20％。為實(shí)現(xiàn)此功能，蘋果在設(shè)備內(nèi)部增加了石墨導(dǎo)熱膜，并改變了背面蘋果logo的材質(zhì)以提高散熱效果，拆解視頻證實(shí)了這一點(diǎn)。

發(fā)表于 05-18 10:36 ?953次閱讀