RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

總投資達10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目主體結構封頂正式完成

集成電路園地 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:工程師譚軍 ? 2018-10-12 11:25 ? 次閱讀

9月8日上午,總投資達10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目正式完成主體結構封頂工作。

該項目自今年春節(jié)后正式進場,在2個月內(nèi)完成了樁基建設;不到5個月時間,主體廠房成功封頂;預計年內(nèi)可完成土建施工,并于明年一季度開始試生產(chǎn)。建成后,8英寸硅片生產(chǎn)線將成為目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術最成熟的生產(chǎn)線,12英寸硅片生產(chǎn)線為我國首條擁有核心技術、真正可實現(xiàn)量產(chǎn)的生產(chǎn)線。

中芯晶圓項目僅是大江東重大項目推進的一個縮影。2017年以來,大江東新引進重大產(chǎn)業(yè)項目20個,總投資532億元。目前,已在建的重大產(chǎn)業(yè)項目15個,其中格力電器杭州智能電器產(chǎn)業(yè)園項目已進入試生產(chǎn)、吉利新能源汽車整車項目計劃于年底投產(chǎn)。

項目推進,是大江東建設“產(chǎn)業(yè)新城、江東新區(qū)”的主軸線。為讓簽約項目早落地、落地項目早開工,大江東積極開展招商引資和項目推進工作改革,以扁平化模式提供“熱帶雨林”式服務,為項目全程保駕護航。

以中芯晶圓項目為例,“最多跑一次”改革發(fā)揮了大作用?!拔覀冊谥卮箜椖客七M過程中,將容缺受理與審批前置相結合,為審批流程節(jié)約了不少時間?!睋?jù)介紹,項目推進科還專門為重點項目設計審批全流程路線圖,著實讓項目方少跑了不少路。

在推進的過程中,項目對水、電、氣等基礎配套提出了新的要求。針對重點項目,大江東由委領導領銜,多部門協(xié)同解決配套難題。這不僅保障了當前項目建設,也為周邊后續(xù)項目引進奠定了更好的配套基礎。

在科學的工作方法和務實的工作作風下,大江東高質(zhì)量發(fā)展的步伐正在穩(wěn)步提速。預計今年,林肯汽車、吉利二期等7個重點產(chǎn)業(yè)項目將迎來開工,吉利一期、艾美依航空裝備制造等11個重點產(chǎn)業(yè)項目也將如期投產(chǎn)。這些項目將為大江東建設打造汽車及零部件、航空航天等萬畝千億產(chǎn)業(yè)平臺提供重要支撐。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 中芯
    +關注

    關注

    1

    文章

    53

    瀏覽量

    18771

原文標題:杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目主體結構封頂

文章出處:【微信號:cjssia,微信公眾號:集成電路園地】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    軟通動力武漢項目主體結構全面封頂

    在東湖高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任、中心城黨委書記錢德平與軟通動力董事長兼首席執(zhí)行官劉天文的共同見證下,軟通動力武漢交付中心項目完成主體結構全面
    的頭像 發(fā)表于 12-11 14:07 ?157次閱讀

    總投資1.5!芯片封裝測試項目簽約啟東

    近日,總投資 1.5 元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時,總投資1元的半導體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 11-17 14:39 ?279次閱讀

    廣東樂光工業(yè)園Mini LED項目一期封頂

    近日,廣東樂光工業(yè)園一期項目在惠州市圓滿舉行封頂儀式,標志著這一總投資8元的高科技
    的頭像 發(fā)表于 08-15 10:11 ?613次閱讀

    德科技揚州粒先進封裝基地項目封頂

    近日,德科技宣布其揚州粒先進封裝基地項目成功封頂,標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設邁
    的頭像 發(fā)表于 08-14 14:47 ?738次閱讀

    掌握半導體大硅片生產(chǎn)技術,科創(chuàng)板IPO終止

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,上交所宣布,因其財務資料已過有效期且逾期三個月未更新,終止對杭州半導體股份有限公司(簡稱“
    的頭像 發(fā)表于 07-29 01:05 ?3849次閱讀
    掌握半導體大<b class='flag-5'>硅片</b>生產(chǎn)技術,<b class='flag-5'>中</b>欣<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>科創(chuàng)板IPO終止

    中科智級先進封裝項目(香港)科技泛半導體項目簽約杭紹臨空示范區(qū)

    6月8日,2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中,杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約,包括中科智級先進封裝
    的頭像 發(fā)表于 06-13 17:33 ?473次閱讀
    中科智<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級先進封裝<b class='flag-5'>項目</b>和<b class='flag-5'>中</b>電<b class='flag-5'>芯</b>(香港)科技泛半導體<b class='flag-5'>項目</b>簽約杭紹臨空示范區(qū)

    英特爾暫停在以色列投資250美元的芯片工廠項目

    據(jù)悉,英特爾公司近日作出重大決定,正式宣布暫停在以色列擴張其總投資250美元的芯片工廠項目。據(jù)眾多媒體的報道,英特爾已向其供應商傳達消息
    的頭像 發(fā)表于 06-11 16:15 ?707次閱讀

    總投資超30元,松山湖級先進封測制造項目用地摘牌

    來源:松山湖產(chǎn)促會 5月30日,廣東成漢奇半導體技術有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊,擬用于級先進封測制造項目總投資
    的頭像 發(fā)表于 06-05 17:36 ?1601次閱讀

    總投資24.7元,西富微納光電智造項目全面封頂

    5月20日,西富微納光電智造生產(chǎn)線及研發(fā)中心項目全面封頂,項目建設取得階段性進展。
    的頭像 發(fā)表于 05-24 16:05 ?1046次閱讀

    力積電投資超660元的12英寸新廠啟用

    中國臺灣代工企業(yè)力積電近日在銅鑼新廠舉行了盛大的啟用典禮。這座經(jīng)過三年建設、總投資額超過3000元新臺幣(約合人民幣660元)的工廠
    的頭像 發(fā)表于 05-10 14:42 ?416次閱讀

    總投資200元,武漢長飛先進半導體基地項目迎來新進展

    武漢基地項目位于湖北省武漢市,總投資200元。其中,一期已于2023年9月開工,預計今年6月封頂,2025年上半年形成產(chǎn)能。完工后將成為國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能前列,集產(chǎn)品設計、外延生長、
    的頭像 發(fā)表于 05-08 17:42 ?1549次閱讀

    珠海京東方華燦MicroLED制造及封測項目封頂

    《半導體科技》雜志文章 華發(fā)集團為珠海引進落地的市級半導體集成電路產(chǎn)業(yè)立柱項目之一,近期,京東方華燦光電珠海MicroLED制造和封裝測試基地
    的頭像 發(fā)表于 04-02 15:24 ?775次閱讀

    總投資100.5!欣盛柔性顯示驅(qū)動芯片項目5月將完成基建

    WitDisplay消息,綿陽欣盛COF-IC超微柔性顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)化項目提前30天完成主體封頂。一期預計5月完成基礎建設,無塵室裝修和設
    的頭像 發(fā)表于 03-01 16:52 ?810次閱讀

    總投資15元,電子MEMS高性能壓力傳感器項目、碳華新材項目落地安徽蚌埠

    壓力傳感器項目、碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目總投資共15元。其中,電子科技M
    的頭像 發(fā)表于 02-20 11:46 ?992次閱讀
    <b class='flag-5'>總投資</b>15<b class='flag-5'>億</b>元,<b class='flag-5'>芯</b>智<b class='flag-5'>達</b>電子MEMS高性能壓力傳感器<b class='flag-5'>項目</b>、碳華新材<b class='flag-5'>項目</b>落地安徽蚌埠

    總投資3元,Mini/Micro新型顯示項目封頂

    據(jù)悉,于2017年開始布局Mini/Micro LED技術,目前已形成了獨特的MiP光學工藝、Sn電極固工藝、納米涂層技術、“微流道”噴印技術與巨量轉(zhuǎn)移技術等,解決了耐老化、耐溶劑、耐刮、耐指紋與精準印刷工藝、錫膏偏移及
    的頭像 發(fā)表于 12-29 17:15 ?753次閱讀
    RM新时代网站-首页