日前，蘋果的兩款新品iPhone XS和iPhone XS Max正式發(fā)售，雖然外觀上這一代與前代產(chǎn)品之間并沒有明顯的變化，但因為攝像頭、處理器和電池的改變，讓它的內(nèi)部構造變了不少。國外拆解團隊ifixit為我們帶來了兩款iPhone新品的拆解，雖然不是國行版本，但內(nèi)部構造除了雙卡部分之外應該也大同小異。蘋果年度旗艦的內(nèi)部做工如何，讓我們來一看究竟。

在拆解之前，我們先看一下新iPhone的配置：

帶有廣色域、原彩和3DTouch功能的5.8" (2436 × 1125) 和6.5" (2688 × 1242) 458 ppi 的超級Retina OLED顯示屏；

帶有下一代神經(jīng)引擎的A12 Bionic SoC；

雙1200萬像素的前置攝像頭；

700萬像素的TrueDepth前置攝像頭；

千兆級別LTE+802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC；

IP68級別的防塵；

另外來對比下它們跟iPhone X的大小。

▲拍張X光照片，其實三款手機內(nèi)部結構是類似的。

拆開屏幕之后，我們看一下iPhone XS和iPhone XS Max：可以看到，iPhone XS Max的Taptic Engine已經(jīng)調(diào)整了大小；XS Max同樣有了一個額外的邏輯板，有一個顯示連接器移到了底部；XS的電池看起來有點奇怪，但XS MAX的設計這以往有點相似。

拿掉外圍組件之后，我們就可以更深入地看邏輯板了。

這個邏輯板和之前的設計有點相似，具體配件如下：

紅色：Toshiba TSB3243V85691CHNA1存儲；

橙色：Apple 338S00248 音頻解碼；

黃色：Cypress CPD2 PD芯片；

綠色：NXP CBTL1612 DP多路轉換器；

藍色：Texas Instruments 61280電池IC轉換器；

另外需要注意的是，SIM卡槽是單獨一個部件，在國內(nèi)，這部分就被換成了雙卡版。

再翻看另一面：

▲紅色：Apple APL1W81 A12 Bionic SoC，在上面還有個Micron MT53DS12 LPDDR4X SDRAM；

橙色：STMicroelectronics STB601A0 power電源管理IC（可能是為Face ID供電的）；

黃色：3x Apple 338S00411 音頻解碼器（有功放，兩個是為立體聲，一個是為haptics）；

綠色：Apple 338S00383-A0 電源管理IC（可能是來自Dialog）；

淺藍：Apple 338S00456電源管理IC；

深藍：Apple 338S00375 系統(tǒng)電源管理IC（可能是來自Dialog）；

紫色：TI SN2600B1電池充電器；

繼續(xù)查看，我們可以找到手機的RF板（XS的在上邊，XS MAX的在下邊）。

紅色：Apple/USI 339S00551 (XS) 和338S00540 (XS Max) WiFi/Bluetooth SoC；

橙色：9955 J825YD05 10PSV (XS) 和 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max) (可能是modems)；

黃色：帶有ARM SecurCore SC300的ST Microelectronics ST33G1M2 32 bit MCU ；

綠色：NXP 100VR27（可能是NFC芯片）；

藍色：Broadcom 59355A210646無線充電模組；

另一部分的RF板：

紅色：Avago 8092M high/mid PAD；

橙色：Murata 500 4x4 MIMO DSM；

黃色：Skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；

綠色：5762 P10 1828；

藍色：S775 4321 1827；

然后又到了看攝像頭的時候了，我們看一下在這里，會否有些新東西：

我們可以看到，廣角的傳感器尺寸增加了32%；

像素尺寸同樣有了增加，這樣就使得低光下的性能表現(xiàn)更好，并且能實現(xiàn)新增的"Smart HDR"功能；

但有一點蘋果沒有提到，因為攝像頭尺寸的增加，導致iPhone X外殼跟iPhone XS的外殼大小不一樣；

在對核心有了了解之后，我們再深入查看一下：

我們可以看到，XS的電池包為10.13 Wh（2,659 mAh at 3.81 V），重39.5 g；

iPhone XS Max的電池則為12.08 Wh (3,179 mAh at 3.80 V)；重為46.6克。

讓我們對電池做一些深入的了解：從2015年在Macbook中引入了梯形電池后，蘋果就開始充分利用內(nèi)部空間，來設計電池，增加容量。專利顯示，他們已經(jīng)研制出了一些解決這些設計的熱擴散等問題。

去年革命性的設計，現(xiàn)在變得非常普遍。XS和XS MAX都配備了 Face ID模組和技術。

之后是Tapic Engine：

揚聲器：

在去掉底部以后，我們看到一些顯示芯片：

前置玻璃也是三明治結構：

小結：

這兩款產(chǎn)品是對iPhone品牌推出10周年紀念產(chǎn)品iPhone X的一次微妙升級。知名手機拆解團隊iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了對iPhone Xs和Xs MAX機型的拆解詳情，這是蘋果這兩款新產(chǎn)品首次遭到這樣詳細的拆解。

被選中成為蘋果iPhone的零部件供應商，被認為是芯片制造商和其他制造商的成功標志。雖然蘋果每年發(fā)布一份廣泛的供應商名單，但它并不披露所采購的零部件的具體生產(chǎn)商名單，并一直要求供應商保持沉默。

蘋果這種保密政策，使得拆卸成為確定手機部件的唯一途徑。不過分析師們也建議要謹慎地得出結論，因為蘋果手機使用的某個零部件有時來自不止一個供應商。一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。

針對以上消息，媒體記者未能立即聯(lián)系到蘋果置評。

這次拆解沒有發(fā)現(xiàn)來自三星電子公司的零部件，也沒有發(fā)現(xiàn)來自高通的芯片。在過去，三星電子公司曾為蘋果iPhone提供內(nèi)存芯片。分析師稱，三星電子公司是去年iPhone X最昂貴的顯示屏的獨家供應商。

高通是全球最大的手機芯片制造商，該公司多年來一直是蘋果的零部件供應商。但現(xiàn)在，這兩家公司已經(jīng)陷入了一場廣泛的法律糾紛之中，蘋果指責高通的專利授權行為不公平。而高通則反訴稱，蘋果侵害了高通的專利權。

高通今年7月份表示，蘋果打算在下一次發(fā)布的iPhone中，只使用高通競爭對手的調(diào)制解調(diào)器芯片。

iFixit的拆解顯示，iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特爾的調(diào)制解調(diào)器和通信芯片，而不是高通的硬件。

iFixit的研究顯示，最新的iPhone還使用了來自美光科技公司和東芝公司的DRAM及NAND存儲芯片。此前對iPhone 7的拆解顯示，其中的DRAM芯片有一些由三星電子公司生產(chǎn)。

而TechInsights公司對256 GB iPhone Xs Max的拆解則顯示，其DRAM來自美光科技公司，而NAND內(nèi)存則來自SanDisk。SanDisk是西部數(shù)字 (Western Digital Corp)旗下公司，它與東芝合作供應NAND芯片。

過去，TechInsights公司曾發(fā)現(xiàn)蘋果在同一代手機中使用了不同的DRAM和NAND供應商。

投資銀行Morningstar分析師阿希納夫?達烏魯里（Abhinav Davuluri）表示，“在內(nèi)存方面，蘋果顯然是在與三星電子公司競爭，并希望盡可能減少他們的依賴。因此，不難想像的是我們看到了來自東芝的NAND閃存和來自美光科技公司的DRAM?！?/p>

TechInsights公司副總裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采訪時表示，在iPhone Xs Max中，Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被蘋果自己的芯片取代，但目前尚不清楚這種情況是否也發(fā)生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor對此拒絕置評。今年5月份，該公司表示蘋果已經(jīng)對它削減了芯片訂單。

Ifixit和TechInsights兩家公司的技術人員還發(fā)現(xiàn)了來Skyworks Solutions、博通（Broadcom）、Murata、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體（STMicroelectronics）等公司的組件。

ne XS和iPhone XS Max正式發(fā)售，雖然外觀上這一代與前代產(chǎn)品之間并沒有明顯的變化，但因為攝像頭、處理器和電池的改變，讓它的內(nèi)部構造變了不少。國外拆解團隊ifixit為我們帶來了兩款iPhone新品的拆解，雖然不是國行版本，但內(nèi)部構造除了雙卡部分之外應該也大同小異。蘋果年度旗艦的內(nèi)部做工如何，讓我們來一看究竟。（圖片來自：ifixit）

在拆解之前，我們先看一下新iPhone的配置：

帶有廣色域、原彩和3DTouch功能的5.8" (2436 × 1125) 和6.5" (2688 × 1242) 458 ppi 的超級Retina OLED顯示屏；

帶有下一代神經(jīng)引擎的A12 Bionic SoC；

雙1200萬像素的前置攝像頭；

700萬像素的TrueDepth前置攝像頭；

千兆級別LTE+802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC；

IP68級別的防塵；

另外來對比下它們跟iPhone X的大小。

▲拍張X光照片，其實三款手機內(nèi)部結構是類似的。

拆開屏幕之后，我們看一下iPhone XS和iPhone XS Max：可以看到，iPhone XS Max的Taptic Engine已經(jīng)調(diào)整了大??；XS Max同樣有了一個額外的邏輯板，有一個顯示連接器移到了底部；XS的電池看起來有點奇怪，但XS MAX的設計這以往有點相似。

拿掉外圍組件之后，我們就可以更深入地看邏輯板了。

這個邏輯板和之前的設計有點相似，具體配件如下：

紅色：Toshiba TSB3243V85691CHNA1存儲；

橙色：Apple 338S00248 音頻解碼；

黃色：Cypress CPD2 PD芯片；

綠色：NXP CBTL1612 DP多路轉換器；

藍色：Texas Instruments 61280電池IC轉換器；

另外需要注意的是，SIM卡槽是單獨一個部件，在國內(nèi)，這部分就被換成了雙卡版。

再翻看另一面：

▲紅色：Apple APL1W81 A12 Bionic SoC，在上面還有個Micron MT53DS12 LPDDR4X SDRAM；

橙色：STMicroelectronics STB601A0 power電源管理IC（可能是為Face ID供電的）；

黃色：3x Apple 338S00411 音頻解碼器（有功放，兩個是為立體聲，一個是為haptics）；

綠色：Apple 338S00383-A0 電源管理IC（可能是來自Dialog）；

淺藍：Apple 338S00456電源管理IC；

深藍：Apple 338S00375 系統(tǒng)電源管理IC（可能是來自Dialog）；

紫色：TI SN2600B1電池充電器；

繼續(xù)查看，我們可以找到手機的RF板（XS的在上邊，XS MAX的在下邊）。

紅色：Apple/USI 339S00551 (XS) 和338S00540 (XS Max) WiFi/Bluetooth SoC；

橙色：9955 J825YD05 10PSV (XS) 和 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max) (可能是modems)；

黃色：帶有ARM SecurCore SC300的ST Microelectronics ST33G1M2 32 bit MCU ；

綠色：NXP 100VR27（可能是NFC芯片）；

藍色：Broadcom 59355A210646無線充電模組；

另一部分的RF板：

紅色：Avago 8092M high/mid PAD；

橙色：Murata 500 4x4 MIMO DSM；

黃色：Skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；

綠色：5762 P10 1828；

藍色：S775 4321 1827；

然后又到了看攝像頭的時候了，我們看一下在這里，會否有些新東西：

我們可以看到，廣角的傳感器尺寸增加了32%；

像素尺寸同樣有了增加，這樣就使得低光下的性能表現(xiàn)更好，并且能實現(xiàn)新增的"Smart HDR"功能；

但有一點蘋果沒有提到，因為攝像頭尺寸的增加，導致iPhone X外殼跟iPhone XS的外殼大小不一樣；

在對核心有了了解之后，我們再深入查看一下：

我們可以看到，XS的電池包為10.13 Wh（2,659 mAh at 3.81 V），重39.5 g；

iPhone XS Max的電池則為12.08 Wh (3,179 mAh at 3.80 V)；重為46.6克。

讓我們對電池做一些深入的了解：從2015年在Macbook中引入了梯形電池后，蘋果就開始充分利用內(nèi)部空間，來設計電池，增加容量。專利顯示，他們已經(jīng)研制出了一些解決這些設計的熱擴散等問題。

去年革命性的設計，現(xiàn)在變得非常普遍。XS和XS MAX都配備了 Face ID模組和技術。

之后是Tapic Engine：

揚聲器：

在去掉底部以后，我們看到一些顯示芯片：

前置玻璃也是三明治結構：

小結：

這兩款產(chǎn)品是對iPhone品牌推出10周年紀念產(chǎn)品iPhone X的一次微妙升級。知名手機拆解團隊iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了對iPhone Xs和Xs MAX機型的拆解詳情，這是蘋果這兩款新產(chǎn)品首次遭到這樣詳細的拆解。

被選中成為蘋果iPhone的零部件供應商，被認為是芯片制造商和其他制造商的成功標志。雖然蘋果每年發(fā)布一份廣泛的供應商名單，但它并不披露所采購的零部件的具體生產(chǎn)商名單，并一直要求供應商保持沉默。

蘋果這種保密政策，使得拆卸成為確定手機部件的唯一途徑。不過分析師們也建議要謹慎地得出結論，因為蘋果手機使用的某個零部件有時來自不止一個供應商。一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。

針對以上消息，媒體記者未能立即聯(lián)系到蘋果置評。

這次拆解沒有發(fā)現(xiàn)來自三星電子公司的零部件，也沒有發(fā)現(xiàn)來自高通的芯片。在過去，三星電子公司曾為蘋果iPhone提供內(nèi)存芯片。分析師稱，三星電子公司是去年iPhone X最昂貴的顯示屏的獨家供應商。

高通是全球最大的手機芯片制造商，該公司多年來一直是蘋果的零部件供應商。但現(xiàn)在，這兩家公司已經(jīng)陷入了一場廣泛的法律糾紛之中，蘋果指責高通的專利授權行為不公平。而高通則反訴稱，蘋果侵害了高通的專利權。

高通今年7月份表示，蘋果打算在下一次發(fā)布的iPhone中，只使用高通競爭對手的調(diào)制解調(diào)器芯片。

iFixit的拆解顯示，iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特爾的調(diào)制解調(diào)器和通信芯片，而不是高通的硬件。

iFixit的研究顯示，最新的iPhone還使用了來自美光科技公司和東芝公司的DRAM及NAND存儲芯片。此前對iPhone 7的拆解顯示，其中的DRAM芯片有一些由三星電子公司生產(chǎn)。

而TechInsights公司對256 GB iPhone Xs Max的拆解則顯示，其DRAM來自美光科技公司，而NAND內(nèi)存則來自SanDisk。SanDisk是西部數(shù)字 (Western Digital Corp)旗下公司，它與東芝合作供應NAND芯片。

過去，TechInsights公司曾發(fā)現(xiàn)蘋果在同一代手機中使用了不同的DRAM和NAND供應商。

投資銀行Morningstar分析師阿希納夫?達烏魯里（Abhinav Davuluri）表示，“在內(nèi)存方面，蘋果顯然是在與三星電子公司競爭，并希望盡可能減少他們的依賴。因此，不難想像的是我們看到了來自東芝的NAND閃存和來自美光科技公司的DRAM?！?/p>

TechInsights公司副總裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接受采訪時表示，在iPhone Xs Max中，Dialog Semiconductor的芯片之一似乎已被蘋果自己的芯片取代，但目前尚不清楚這種情況是否也發(fā)生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor對此拒絕置評。今年5月份，該公司表示蘋果已經(jīng)對它削減了芯片訂單。

Ifixit和TechInsights兩家公司的技術人員還發(fā)現(xiàn)了來Skyworks Solutions、博通（Broadcom）、Murata、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體（STMicroelectronics）等公司的組件。