今天，華為在北京研究所召開(kāi)了華為5G發(fā)布會(huì)，發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍。他還透露，截止目前，華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬(wàn)個(gè)基站。

據(jù)了解，華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無(wú)線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示：“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)，以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?/p>

此次華為發(fā)布的全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下， 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無(wú)源陣子；極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

2018年，華為率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開(kāi)始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國(guó)全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證，推動(dòng)了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破，獲得2018年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡(jiǎn)單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場(chǎng)景極簡(jiǎn)5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗(yàn)的同時(shí)，能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率，使5G部署比4G更簡(jiǎn)單。”

本次會(huì)上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其性能業(yè)界最高，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至10微秒以下；最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過(guò)當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

面向未來(lái)，華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù)，幫助運(yùn)營(yíng)商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。

本次會(huì)上，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。余承東還表示，今年2月，華為將在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上發(fā)布折疊屏5G手機(jī)。