smt加工廠如何活下來(lái)

SMT在過(guò)去幾十年的迅速發(fā)展之后，越來(lái)越多的SMT加工廠建立起來(lái)，到如今，市場(chǎng)已達(dá)到一個(gè)飽和狀態(tài)，由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改變以及同行之間的不良競(jìng)爭(zhēng)，SMT加工業(yè)務(wù)變得越來(lái)越難做，一些經(jīng)營(yíng)不善的SMT工廠開始相繼破產(chǎn)，SMT貼片加工也開始進(jìn)入了“微利潤(rùn)”時(shí)代，在此背景下，SMT加工廠應(yīng)該如何變革，才能讓你的SMT加工業(yè)務(wù)變得越來(lái)越賺錢呢？接下來(lái)小編就談?wù)剛€(gè)人見解。

一、尋找與自身相匹配的客戶

一個(gè)企業(yè)的生存和發(fā)展需要客戶源源不斷的給你下訂單，客戶就是一個(gè)企業(yè)的生存之本，很多企業(yè)的破產(chǎn)就是因?yàn)闆]有訂單做。一個(gè)企業(yè)要想獲得訂單，挖掘更多的客戶，就必須精確定位，客觀評(píng)價(jià)自身企業(yè)的狀況，尋找與自身相匹配的客戶，這樣才有可能與客戶達(dá)成交易，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期合作。如果作為一個(gè)中小企業(yè)，你不可能像富士康一樣，去尋求與蘋果這樣的大公司的合作，顯然，在挖掘客戶的時(shí)候，要尋找門當(dāng)戶對(duì)的客戶，這才是確實(shí)可行的戰(zhàn)略。

二、優(yōu)化企業(yè)的管理

如今，很多人都在埋怨SMT加工不好做，成本在不斷上升，利潤(rùn)處于比較低的狀態(tài)。要改變這種狀態(tài)，要從企業(yè)的管理的上著手，完善流程管理，確保員工堅(jiān)守各自的崗位，按流程辦事，加強(qiáng)品質(zhì)管理，提高產(chǎn)品的品質(zhì)，同時(shí)要對(duì)設(shè)備進(jìn)行定期的保養(yǎng)，要讓員工愛護(hù)設(shè)備，這樣才能降低生產(chǎn)成本，確實(shí)提高利潤(rùn)。

三、優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)

客戶在批量下單之前，一般會(huì)進(jìn)行打樣，通過(guò)打樣樣品，來(lái)決定是否在這家工廠進(jìn)行批量生產(chǎn)，一般打樣數(shù)量5至20塊。所以，我們要優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)，不能只盯著打樣和小批量訂單，而是認(rèn)真打樣好樣品，服務(wù)好客戶，最終讓客戶批量下單，這才是我們的目的。

SMT加工進(jìn)過(guò)幾十年的發(fā)展，SMT加工已不能像以前比較粗放的發(fā)展模式。要讓SMT加工業(yè)務(wù)變得越來(lái)越賺錢，必須要摒棄以前的舊思維，尋找合適的客戶，服務(wù)好客戶，把客戶當(dāng)上帝來(lái)對(duì)待，同時(shí)要改善公司的管理，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本。

SMT加工廠常見問(wèn)題及對(duì)策

影響橋連的因素很多，設(shè)計(jì)、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續(xù)改進(jìn)。

根據(jù)所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類：焊劑不足型和垂直布局型。

（1）焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭（最容易氧化氣）無(wú)潤(rùn)濕或局部潤(rùn)濕，如圖所示。

（2）垂直布局型。特征是焊點(diǎn)飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊盤大小、引線間距、引線粗細(xì)、引線的伸出長(zhǎng)度、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復(fù)雜因素比較多、復(fù)雜，難以百分之百解決。一般多發(fā)生在引線間距比較?。ā?mm），伸出比較長(zhǎng)（≥1.5mm）、比較粗的連接器類元器件，如歐式插座。

1）設(shè)計(jì)

（1）最有效的措施就是采用短引線設(shè)計(jì)。2.5mm間距的引線，長(zhǎng)度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長(zhǎng)度控制在0.5mm以內(nèi)。最簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)就是“1/3原則”，即引線伸出長(zhǎng)度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點(diǎn)，橋連現(xiàn)象基本可以消除。

（2）連接器等元器件，盡可能將元器件的長(zhǎng)度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計(jì)盜錫工藝焊盤，以提供連續(xù)載波能力，如圖所示（a）所示；如果已經(jīng)設(shè)計(jì)成圖（b）所示的布局，焊接時(shí)可以轉(zhuǎn)90°方向，使之平行于傳送方向焊接。

（3）使用小焊盤設(shè)計(jì)，因?yàn)榻饘倩椎腜CB焊點(diǎn)的強(qiáng)度基本不靠焊盤的大小。對(duì)減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，主要滿足PCB制造需要的最小環(huán)寬即可。

2）工藝

（1）使用窄的平波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。

（2）使用合適的傳送速度（以引線能夠連續(xù)脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因?yàn)椋▊鹘y(tǒng)的解釋）鏈速快，打開橋連的時(shí)間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導(dǎo)致引線靠近封裝端溫度下降。但實(shí)際情況遠(yuǎn)比這復(fù)雜，有時(shí)，熱容量大、長(zhǎng)的引線，宜快，反之宜慢（大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，實(shí)踐中要多試。

鏈速快慢判別標(biāo)準(zhǔn)視焊接對(duì)象、所用設(shè)備而定，是一個(gè)動(dòng)態(tài)的概念！一般以0.8~1.2mm/min為分界點(diǎn)。

（3）預(yù)熱溫度要合適，應(yīng)使焊劑達(dá)到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會(huì)使?jié)櫇褡儾?。過(guò)度預(yù)熱會(huì)使松香氧化并發(fā)生聚合反應(yīng)，減緩潤(rùn)濕過(guò)程。這都會(huì)增加橋連的概率。

（4）對(duì)非焊劑原因產(chǎn)生的橋連，可以通過(guò)降低波高的方法進(jìn)行消除（以波剛接觸最長(zhǎng)引線尖端為目標(biāo)，這是TAMULA的建議）。

（5）選用黏性小的無(wú)鉛焊料合金，如NIHON SUPERIOR的SN100C（Sn-Cu-Ni-Ge，其熔點(diǎn)為227℃），聲稱是一種無(wú)橋連、無(wú)縮孔，業(yè)界最成功的無(wú)銀無(wú)鉛焊料，焊接質(zhì)量如圖所示。

圖所示為一個(gè)因傳送方向而出現(xiàn)橋連的實(shí)際案例。

有時(shí)也會(huì)因?yàn)椴ú黄剿?，因此，?yīng)定期檢查波的平穩(wěn)性。生產(chǎn)中有時(shí)發(fā)現(xiàn)噴嘴被錫渣堵塞，膠紙剝離等會(huì)干擾波的平穩(wěn)性，造成橋連。