在某些情況下，您的設(shè)計(jì)中可能需要幾何不規(guī)則或復(fù)雜的焊盤形狀，并且使它們恰到好處會耗費(fèi)大量時(shí)間和手動工作。通過在AltiumDesigner?中快速將復(fù)雜焊盤形狀應(yīng)用到PCB設(shè)計(jì)中，了解如何節(jié)省時(shí)間和精力。繼續(xù)閱讀以了解更多信息。

大多數(shù)元件封裝類型都具有一致且直觀的矩形或圓形焊盤形狀。手動或使用自動IPC足跡生成器為此類封裝創(chuàng)建封裝是一個(gè)簡單的過程。然而，組件封裝偶爾需要復(fù)雜的焊盤形狀，這可能導(dǎo)致顯著的手動操作以及花費(fèi)額外的時(shí)間來使其恰到好處。如果有一種方法可以快速將復(fù)雜的焊盤形狀應(yīng)用到PCB設(shè)計(jì)中以節(jié)省時(shí)間和精力，那么該怎么辦？

快速將復(fù)雜焊盤形狀放入您的設(shè)計(jì)中

< p>在某些情況下，您的設(shè)計(jì)可能需要幾何形狀復(fù)雜或不規(guī)則形狀的墊。例如，LED照明組件可能需要具有多個(gè)反向曲線的獨(dú)特形狀的散熱墊。通過組合多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圓形/矩形墊或通過手動放置填充物或?qū)嵭膮^(qū)域，不可能實(shí)現(xiàn)這種曲線。然而，存在一種經(jīng)常被忽視的方法，即如果所需形狀的輪廓可以作為形成閉合輪廓的一系列軌道和弧形放置（或?qū)耄?，則輪廓本身可以在PCB編輯器中輕松轉(zhuǎn)換為精確的 - 形成墊的成形實(shí)心區(qū)域。此外，焊接和粘貼掩模可以通過區(qū)域?qū)ο蟮膶傩栽O(shè)置由DRC規(guī)則自動控制。為了更好地理解這種方法，可以通過為Bourns SRR5028系列屏蔽SMD功率電感器創(chuàng)建足跡來探索整個(gè)過程，如下所述。要開始使用，可以在此處找到制造商網(wǎng)站上的此示例的數(shù)據(jù)表，部件號為SRR5028-101Y。該雙引腳器件的每個(gè)焊盤包括一個(gè)半徑為2.2 mm的反向曲線。現(xiàn)在讓我們探討如何使用數(shù)據(jù)表中提供的示例定義焊盤形狀輪廓。

定義焊盤形狀輪廓

在SRR5028的推薦布局部分系列數(shù)據(jù)表，元件焊盤的關(guān)鍵尺寸相對于元件原點(diǎn)進(jìn)行了說明。在PCB編輯器中，六個(gè)線和一個(gè)弧放置在機(jī)械層上，以捕獲每個(gè)焊盤相對于元件原點(diǎn)的這些關(guān)鍵尺寸（參見圖1）。然后驗(yàn)證這些線和弧的精確尺寸和位置是否完全符合數(shù)據(jù)表中所示的制造商尺寸。在PCB編輯器中將捕捉網(wǎng)格設(shè)置為0.05 mm可確保制造商的尺寸可以精確復(fù)制。

從制造商的數(shù)據(jù)表（左）創(chuàng)建機(jī)械輪廓（右）。

現(xiàn)在已經(jīng)放置并驗(yàn)證了元件墊的關(guān)鍵尺寸，任何無關(guān)的線或弧段可以被切片，調(diào)整大小或完全去除，使得最終結(jié)果僅是機(jī)械層上的兩個(gè)閉合輪廓，其中每個(gè)輪廓表示墊形狀。在此示例中，手動創(chuàng)建并驗(yàn)證關(guān)閉的輪廓?；蛘?，您可以從DXF/DWG格式導(dǎo)入復(fù)雜的打印墊形狀輪廓，如果這些數(shù)據(jù)恰好存在且更實(shí)用。

在Altium中輕松創(chuàng)建或?qū)霃?fù)雜的焊盤形狀

有時(shí)，根據(jù)制造商推薦的布局，某些組件需要復(fù)雜或不規(guī)則形狀的焊盤。永遠(yuǎn)記住，一種簡單有效的解決方案可以快速實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的焊盤形狀。通過使用軌跡和圓弧創(chuàng)建或?qū)霃?fù)雜焊盤形狀的精確輪廓，可以將結(jié)果轉(zhuǎn)換為實(shí)體區(qū)域?qū)ο蟆?/p>

有興趣了解有關(guān)快速實(shí)現(xiàn)復(fù)雜焊盤形狀的可用方法的更多信息。 Altium？立即下載免費(fèi)白皮書實(shí)施復(fù)雜填充形狀。