動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-17 15:51

  激光錫膏焊接機(jī)：貼片機(jī)與激光焊錫工藝的結(jié)合應(yīng)用

  

  隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進(jìn)化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設(shè)備的功能和精度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用逐漸成熟，特別是將貼片機(jī)與激光焊錫工藝相結(jié)合，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術(shù)進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討這一結(jié)合應(yīng)用的優(yōu)勢、工作流程及其在實際生產(chǎn)中的

  激光 焊接機(jī) 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-12 10:18

  激光植球在半導(dǎo)體高精部位的微焊接應(yīng)用

  

  半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中占據(jù)著核心地位，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導(dǎo)體內(nèi)部高精密部位的連接質(zhì)量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接方法在面對半導(dǎo)體微小尺寸、高精度要求時逐漸暴露出局限性。而激光錫球焊接機(jī)的出現(xiàn)，為解決這些問題提供了一種創(chuàng)新且高效的焊接解決方案，成為推動半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵設(shè)備之一。一、激光錫球焊接機(jī)的工

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 激光 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-11-27 17:36

  紫宸激光|自動加錫激光焊接在半孔PCB的應(yīng)用

  

  在印刷電路板（PCB）制造領(lǐng)域，PCB半孔是一項具有獨特性和重要性的工藝特征。它是在PCB的邊緣加工出來的特定的孔結(jié)構(gòu)，這些孔只有一半保留在板體上，另一半在后續(xù)處理中被去除，從而形成一種特殊的半鍍銅狀態(tài)。這種半孔結(jié)構(gòu)并非簡單的鉆孔效果，而是經(jīng)過精細(xì)設(shè)計與多道工藝工序打造而成，旨在滿足特定的電路連接與機(jī)械結(jié)構(gòu)需求。半孔工藝在電路板上的應(yīng)用板對板連接：用于將不同

  pcb PCB PCB板 印刷電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-19 14:43

  技術(shù)革新：激光錫絲焊接機(jī)助力FPC針腳軟板焊接

  

  隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，對焊接技術(shù)的要求也越來越高。激光錫絲焊接機(jī)以其高精度、無靜電威脅、高效自動化和熱影響小等優(yōu)勢，在FPC針腳軟板焊接領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。一、FPC針腳軟板的應(yīng)用隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、便攜化方向發(fā)展，F(xiàn)PC軟板以其高度的柔韌性、可彎曲折疊等特性，成為眾多電子設(shè)備不可或缺的組成部分。針腳軟板在電子產(chǎn)品的連接中起著關(guān)鍵作用。在一些對空

  FPC 焊接 焊接機(jī) 精密電子

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• 發(fā)布了文章 2024-11-15 11:05

  激光錫球焊噴嘴的精度決定不同精密電子的生產(chǎn)

  

  目前，激光已被大量應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)中，尤其是用于金屬的焊接、切割、打孔、標(biāo)記以及表面處理等方面。激光焊接技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，這主要得益于在生產(chǎn)中激光焊接具有焊接速度快、易于被光學(xué)系統(tǒng)引導(dǎo)、精度高、變形小、對工件產(chǎn)生較低熱應(yīng)力等特點。而激光噴球焊接作為激光工藝中一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可至幾十微米。能將

  激光 電子焊接 精密電子

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 14:44

  激光錫球焊接機(jī)植球工藝在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)代化生產(chǎn)線中，激光錫球焊接機(jī)自動植球工藝正發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它以高精度、高效率的優(yōu)勢，為芯片封裝、器件焊接等環(huán)節(jié)帶來全新變革，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量、更智能化的發(fā)展新階段。一、激光錫球焊接機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起（一）工作原理的獨特魅力激光錫球焊接機(jī)通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)將容器中的錫球轉(zhuǎn)移至噴射頭，再利用激光的高脈沖能量瞬間熔化置于噴射頭上的錫

  BGA焊接 焊接機(jī) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-15 16:24

  激光錫球焊接，vcm音圈馬達(dá)的全新工藝應(yīng)用

  

  VCM音圈馬達(dá)作為手機(jī)攝像必備的四大原件之一，通常由線圈、磁石、彈片、外殼等多個部件組成，在手機(jī)攝像領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。它具有高頻響、高精度的特點，能夠?qū)崿F(xiàn)手機(jī)攝像頭的自動對焦功能，為用戶帶來清晰的拍攝體驗。一、傳統(tǒng)焊錫工藝的局限性隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件日益微型化，人們對產(chǎn)品的高精度、高密度及高可靠性的要求也越來越高。在激光焊錫工藝出現(xiàn)之前，傳統(tǒng)

  VCM 音圈馬達(dá) 馬達(dá)

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 16:01

  光伏逆變器主板中激光錫絲焊接機(jī)的技術(shù)應(yīng)用

  

  現(xiàn)代光伏逆變器集成了先進(jìn)的電力電子技術(shù)和智能控制算法，能夠?qū)崟r監(jiān)測光伏陣列的發(fā)電狀態(tài)，自動調(diào)整工作參數(shù)以適應(yīng)不同的光照條件和負(fù)載需求。這種智能調(diào)節(jié)能力，不僅提高了系統(tǒng)的發(fā)電效率，還延長了光伏組件的使用壽命，降低了維護(hù)成本。下面讓我們探討一下光伏逆變器的市場前景、特點及激光焊錫工藝的應(yīng)用優(yōu)勢。一、光伏逆變器的應(yīng)用市場前景在技術(shù)進(jìn)步的推動下，光伏逆變器正朝著更高

  主板 光伏逆變器 焊接機(jī) 逆變器

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• 發(fā)布了文章 2024-08-23 17:27

  激光焊錫技術(shù)在R-FPC線路板制造領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  FPC軟板是一種充滿創(chuàng)意和智慧的發(fā)明，它讓電子產(chǎn)品變得更加輕便、美觀和智能。隨著技術(shù)的發(fā)展，催生了PCB與FPC軟硬結(jié)合線路板R-FPC這一新產(chǎn)品。這種結(jié)合不僅提升了電子設(shè)備的組裝效率，還增強(qiáng)了設(shè)備的可靠性和耐用性。

  FPC 制造 激光 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-08-14 13:55

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

  

  BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

  BGA 激光 焊接 芯片

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