動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-07-23 14:26

  影響激光焊錫膏的最佳工作溫度和時(shí)間的因素？

  

  紫宸激光，專業(yè)的自動(dòng)激光焊錫設(shè)備廠家，以錫絲、錫膏、錫球等焊料方式的激光焊接技術(shù)為主。激光焊錫膏的最佳溫度和時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究，最佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多個(gè)因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種類和厚度，以及焊接環(huán)境的條件等。首先，對(duì)于大多數(shù)常見(jiàn)的焊錫膏來(lái)說(shuō)，其激光焊錫最佳的工作溫度通常在200°C至250°C之間

  激光 焊接 焊錫 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-07-01 11:43

  激光錫膏焊接的優(yōu)勢(shì)：電路板pcb銅柱如何焊接？

  

  激光錫膏焊接機(jī)是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動(dòng)化設(shè)備。在未來(lái)的生產(chǎn)中，隨著技術(shù)的進(jìn)步和設(shè)備的優(yōu)化，我們有理由相信，激光錫膏焊接機(jī)將會(huì)在電路板焊接領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，推動(dòng)電路板制造行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

  激光 焊接 電路板 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-06-21 14:41

  FPC焊接PCB：錫絲 vs 錫膏激光焊接該如何選擇？

  

  在FPC（柔性印刷電路板）焊接到PCB（印刷電路板）的過(guò)程中，選擇適合的焊接材料和技術(shù)至關(guān)重要。其中，激光錫絲和激光錫膏是兩種常用的焊接材料，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。下面我們將對(duì)這兩種焊接材料的效果進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比。1?、激光錫絲焊接效果激光錫絲是一種利用激光熱源進(jìn)行焊接的錫絲材料。它采用激光作為熱源，可以快速、精確地融化錫絲，實(shí)現(xiàn)FPC與PCB之

  FPC pcb PCB 激光焊接 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-06-18 16:35

  激光錫焊在電子元器件焊接中的優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力

  

  激光在電子元器件焊接中的應(yīng)用已經(jīng)逐漸成為了行業(yè)的主流。與傳統(tǒng)的焊接方法相比，激光焊接具有更高的精度、更小的熱影響區(qū)以及更快的焊接速度，使得它在電子元器件的制造和組裝過(guò)程中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。激光錫絲焊接工藝展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)精確的激光能量控制，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)錫絲的精準(zhǔn)熔化和焊接，確保焊點(diǎn)的高質(zhì)量和可靠性。其高度的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，使得焊接過(guò)程更加穩(wěn)定，

  激光 焊接 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2024-06-14 14:20

  激光加熱的傳遞方式對(duì)激光錫焊技術(shù)的應(yīng)用

  

  激光加熱作為一種先進(jìn)的加熱方式，其實(shí)質(zhì)上屬于熱輻射的傳遞方式。激光是一種特殊的光，具有高度的方向性、單色性和相干性，能夠在極短的時(shí)間內(nèi)將能量集中于一點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)局部的高溫加熱。它利用激光束的高能量密度，將光能轉(zhuǎn)換為熱能，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)材料的加熱。這種加熱方式相較于傳統(tǒng)的加熱方法，具有更高的加熱速度和更精確的加熱區(qū)域控制。當(dāng)我們談?wù)摷す夂稿a技術(shù)時(shí)，其相較于其他焊錫

  激光 焊錫 電子制作 自動(dòng)焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-05-27 16:48

  激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應(yīng)用

  

  PCB電路板鍍銅工藝是一個(gè)精細(xì)且復(fù)雜的過(guò)程，它涉及到多個(gè)步驟和參數(shù)的控制。首先，需要對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)處理，包括清潔和活化表面，以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材上。接下來(lái)，通過(guò)電鍍或化學(xué)鍍的方式，在電路板的表面形成一層均勻的銅層。這個(gè)過(guò)程中，需要嚴(yán)格控制鍍液的溫度、濃度、電流密度等參數(shù)，以獲得理想的鍍銅效果。鍍銅完成后，還需要進(jìn)行一系列的后處理步驟，如清洗、烘干

  PCB加工 PCB電路板 鍍銅工藝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-11 17:15

  激光焊錫電路板：pcb外觀檢查的技巧

  

  電路板PCB外觀檢查是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它確保了電路板的質(zhì)量和可靠性，為后續(xù)的組裝和調(diào)試奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這一過(guò)程不僅是對(duì)電路板生產(chǎn)質(zhì)量的把控，更是對(duì)生產(chǎn)流程中可能出現(xiàn)問(wèn)題的預(yù)防和糾正。在進(jìn)行電路板PCB外觀檢查時(shí)，專業(yè)人員會(huì)采用一系列嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的方法。他們首先會(huì)觀察電路板表面的顏色是否均勻，有無(wú)明顯的色差或污漬。這是因?yàn)殡娐钒宓念伾鶆蛐灾苯?

  PCB檢測(cè) 激光 電路板

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• 發(fā)布了文章 2024-05-09 09:52

  如何實(shí)現(xiàn)激光功率和光束焦距的精確控制

  

  在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，自動(dòng)激光焊接設(shè)備憑借其高效、精準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)，成為眾多制造領(lǐng)域不可或缺的重要工具。然而，要充分發(fā)揮其潛力，實(shí)現(xiàn)最佳的焊接效果，關(guān)鍵在于對(duì)激光功率和光束焦距的精確控制。激光功率是激光焊接的核心要素之一。它直接決定了焊接過(guò)程中輸入的能量大小。在進(jìn)行激光焊接時(shí)，需要根據(jù)不同的材料特性、焊件厚度以及焊接要求，合理調(diào)整激光功率。功率過(guò)低可能導(dǎo)致焊接不牢固、

  工業(yè) 激光焊接機(jī) 焊接機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-05-07 10:53

  激光焊接機(jī)：生產(chǎn)中送絲機(jī)卡絲該如何解決？

  

  激光焊接機(jī)在現(xiàn)代化的生產(chǎn)加工中扮演著至關(guān)重要的角色，然而，當(dāng)送絲機(jī)出現(xiàn)卡絲故障時(shí)，不僅會(huì)影響生產(chǎn)效率，還可能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成嚴(yán)重影響。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們需要從多個(gè)角度進(jìn)行分析和處理。以下是紫宸激光總結(jié)的一些解決送絲機(jī)卡絲故障的方法：1.檢查焊絲：確保焊絲的質(zhì)量良好，無(wú)彎曲、扭曲或表面損傷。2.清潔送絲機(jī)：清理積累的污垢、灰塵或其他雜物，以保持送絲機(jī)的通暢。

  激光 激光焊接機(jī) 焊接機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-04-30 16:50

  如何避免SMT 貼片在批量生產(chǎn)中產(chǎn)生錫珠？

  

  錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問(wèn)題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過(guò)程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問(wèn)題。?其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。1.溫度過(guò)高：激光能量過(guò)大導(dǎo)致局部溫度過(guò)高，使錫膏熔融過(guò)快，容易產(chǎn)生錫珠。2.助焊劑活性：助焊劑活性過(guò)強(qiáng)或不均勻，可能導(dǎo)致錫珠形成。

  激光焊接 電路板

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