2023年7月12日，羅姆宣布將收購(gòu)原Solar Frontier國(guó)富工廠（宮崎縣國(guó)富町），以擴(kuò)大S....

我們將首先了解使用我們正在研究的架構(gòu)的最大可用芯片的整體 GPU 組成。需要強(qiáng)調(diào)的是，英特爾的產(chǎn)品并....

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶....

7月10日，聯(lián)電對(duì)外宣布，已斥資48.58 億人民幣，完成聯(lián)芯100%股權(quán)回購(gòu)計(jì)劃，聯(lián)芯已成為聯(lián)電全....

事實(shí)上，英特爾的 NUC 最初在 2012 年設(shè)計(jì)并對(duì)外銷售，它是一款緊湊且高度集成的計(jì)算設(shè)備，可以....

7月11日，據(jù)“中國(guó)光谷”微信公眾號(hào)消息，華工科技近期制造出了我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶....

潛在投資者仍在與Arm就其估值進(jìn)行談判。一位熟悉討論情況的人士表示，英偉達(dá)希望以能讓Arm總價(jià)值達(dá)到....

2023年6月22日，OMDIA高級(jí)咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa先生在該公司主辦的半導(dǎo)體....

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)路線圖。

年復(fù)一年，越來(lái)越多的用戶通過(guò)無(wú)線方式傳輸越來(lái)越多的數(shù)據(jù)。為了跟上這一趨勢(shì)并使數(shù)據(jù)傳輸更快、更高效，第....

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的....

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片

3D設(shè)計(jì)引入了多晶硅和二氧化硅的交替層，并將浮柵交換為電荷陷阱閃存 (CTF)，區(qū)別在于FG將存儲(chǔ)器....

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新廠房計(jì)劃將于2024年正式啟用，但現(xiàn)在有可能趕不上這個(gè)目標(biāo)，為了彌補(bǔ)落后....

三星在2023年年度三星代工論壇 (SFF) 上公布了更新的制造技術(shù)路線圖。該公司有望分別于 202....

由于晶圓代工龍頭臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程市占率的制霸，讓需要先進(jìn)制程的IC 設(shè)計(jì)公司，例如蘋果、英偉達(dá)、....

光隔離探頭主要用于開(kāi)關(guān)電源、逆變器、充電樁、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等由功率半導(dǎo)體組成的高壓高頻電路的測(cè)試，....

報(bào)道稱，ASML 量產(chǎn)尖端半導(dǎo)體工藝所需的 EUV 光刻機(jī)。Rapidus 計(jì)劃利用經(jīng)產(chǎn)省提供的補(bǔ)貼....

英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner在投資者電話會(huì)議上表示，英特爾的內(nèi)部營(yíng)業(yè)部門現(xiàn)在將與制造業(yè)務(wù)建....

當(dāng)?shù)貢r(shí)間22日，美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技確認(rèn)，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特....

當(dāng)前從光伏到新能源汽車，碳化硅下游市場(chǎng)需求旺盛，特別是隨著電動(dòng)汽車和新能源需求的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)SiC材....

據(jù)介紹，臺(tái)積電總裁魏哲家先前在技術(shù)論壇上曾公開(kāi)表示，臺(tái)積電勝出關(guān)鍵在于客戶的信任，“客戶先成功，臺(tái)積....

這不僅讓工程師能夠充分利用任何一個(gè)裸片上的硅空間，而且還允許定制，小芯片可以換成不同的設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)....

小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。

臺(tái)積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺(tái)積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代....

Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更....

在分享蘇姿豐如何帶領(lǐng)AMD起死回生，甚至超車頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的故事之前，先來(lái)聊聊她的成長(zhǎng)故事。

今天我們來(lái)介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，....

會(huì)上，AMD CEO Lisa Su直言，我們?nèi)蕴幱?AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據(jù)他們....

幾十年來(lái)，計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。