砷化鎵基板晶面與晶向位置簡(jiǎn)析
對(duì)于做激光應(yīng)用的砷化鎵基板,晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率,通過在wafer上....
Chiplet的基礎(chǔ):異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑
伴隨著計(jì)算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來越多的處理工作,計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢(shì)會(huì)愈發(fā)明顯,需要的芯片面....
Chiplet是什么新技術(shù)呢?
Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開發(fā)出....
激光芯片的老化和測(cè)試
第二步分裂成bar條之后,可以初步測(cè)試出光情況,因?yàn)闆]有特定的出光面和反光面,因此也不是完全正確的激....
干法刻蝕去除光刻膠的技術(shù)
灰化,簡(jiǎn)單的理解就是用氧氣把光刻膠燃燒掉,光刻膠的基本成分是碳?xì)溆袡C(jī)物,在射頻或微波作用下,氧氣電離....
GaAs基激光器的減薄和拋光問題
激光器都是在外延的基礎(chǔ)上做出芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),外延厚度2寸的在350um,4寸的在460um左右,到芯....
半導(dǎo)體制造之金屬淀積的方法
因此濺射法在超大規(guī)模集成電路制造中已基本取代蒸發(fā)法;但是在分立器件(二極管、三極管等)及要求不高的中....
光芯片是什么
微電子芯片采用電流信號(hào)來作為信息的載體,而光子芯片則采用頻率更高的光波來作為信息載體。相比于電子集成....
模擬芯片為何?
常見的數(shù)模混合系統(tǒng)包括:消費(fèi)領(lǐng)域的手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)、揚(yáng)聲器等,工業(yè)領(lǐng)域的溫度檢測(cè)器、心電圖儀....
垂直腔面發(fā)射激光器制作流程
如上圖,我們都知道LD作為側(cè)發(fā)光的激光器,光源是從側(cè)邊出光面發(fā)射,而且需要在AR面鍍?cè)鐾改?、HR面做....
光刻的基礎(chǔ)內(nèi)容
負(fù)性光刻膠。樹脂是聚異戊二烯,一種天然的橡膠;溶劑是二甲苯;感光劑是一種經(jīng)過曝光后釋放出氮?dú)獾墓饷魟?...
Silvaco TCAD工藝技術(shù)參數(shù)及其說明
?OPTOLITH模塊可對(duì)成像(imaging),光刻膠曝光(exposure),光刻膠烘烤(bak....
Silvaco TCAD仿真流程和激光芯片仿真分析
一行寫不完的在該行的末尾加反斜杠“”(注意“”前需留有空格),則下一行和該行將被視為同一個(gè)命令。
紅光半導(dǎo)體激光器在激光顯示中的應(yīng)用
本文介紹一下紅光半導(dǎo)體激光器在激光顯示中的應(yīng)用。 激光顯示可以真實(shí)地再現(xiàn)客觀世界豐富、艷麗的色彩,具....
DFB激光器芯片和FP激光器的區(qū)別
DFB激光器芯片和FP激光器的區(qū)別 法布里-珀羅激光器(FP-LD)是最常見、最普通的半導(dǎo)體激光器,....
關(guān)于光刻的原理、光刻設(shè)備等知識(shí)點(diǎn)集合
最近光博會(huì)上看到一本關(guān)于光刻的小冊(cè)子,里面有一點(diǎn)內(nèi)容,分享給大家。 關(guān)于光刻的原理、光刻設(shè)備、光刻膠....
如何獲得高質(zhì)量的晶面作為激光器震蕩用的腔面
將InGaN基激光器直接生長(zhǎng)在硅襯底材料上,為GaN基光電子器件與硅基光電子器件的有機(jī)集成提供了可能....
為什么會(huì)有半導(dǎo)體和導(dǎo)體絕緣體
為啥會(huì)有半導(dǎo)體和導(dǎo)體、絕緣體,要從原子的結(jié)構(gòu)說起: 原子由三種不同的粒子構(gòu)成:中性中子和帶正電的質(zhì)子....
半導(dǎo)體激光器壽命LD的失效方法
半導(dǎo)體激光器的壽命是一個(gè)很關(guān)鍵的參數(shù),在各種應(yīng)用中必須保證足夠長(zhǎng)的工作壽命,尤其在海底光纜通信、衛(wèi)星....
簡(jiǎn)述激光雷達(dá)Lidar里面的激光
雷達(dá)作為車輛避障的重要手段,現(xiàn)在已經(jīng)從最初僅有超聲波雷達(dá)發(fā)展到超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)互補(bǔ)共....