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池州華宇電子科技股份有限公司

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華宇電子精彩亮相ICCAD-Expo 2024

上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(ICCAD 2024),將于2024....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 12-12 14:03 ?146次閱讀

華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)

? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-15 11:58 ?1519次閱讀
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)

池州華宇電子SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品? 上線 量產(chǎn) ? ? ? ?SOP32 300mil....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-15 11:29 ?531次閱讀
池州華宇電子SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布

池州華宇電子參加2024安徽新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會

日前,2024安徽新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會在合肥召開,此次大會旨在促進(jìn)安徽省和長三角地區(qū)的半導(dǎo)....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-15 11:22 ?646次閱讀

華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) ? ? ? ?Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點(diǎn)....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-15 11:09 ?1929次閱讀
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

封測廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎”

日前,由安徽省發(fā)展和改革委員會(安徽省新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室)主辦的安徽新能源汽車....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 01-07 18:28 ?1512次閱讀
封測廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎”

qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì),通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層,實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 08-05 11:03 ?2531次閱讀

PDCA循環(huán)的八個步驟

PDCA循環(huán)就是最簡單又很有效的一個方法,做工廠的人有個體會,做工廠只要把簡單的事情做好,就是一件非....
的頭像 池州華宇電子科技股份有限公司 發(fā)表于 11-22 10:53 ?3113次閱讀
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