上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024），將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。

華宇電子攜高性能、高品質(zhì)產(chǎn)品亮相大會(huì)。同時(shí)，公司董事長(zhǎng)將以“探索大容量存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試賦能Fabless新模式”為主題，圍繞先進(jìn)封裝FCBGA封測(cè)能力，在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)同行業(yè)伙伴共話行業(yè)熱點(diǎn)與趨勢(shì)，全方位展示其秉持匠心精神，致力賦能行業(yè)加速創(chuàng)新發(fā)展的不懈努力。

公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、專精特新小巨人企業(yè)，深耕行業(yè)17余年，長(zhǎng)期聚焦于集成電路中高端封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為國(guó)內(nèi)第二梯隊(duì)封裝測(cè)試企業(yè)，服務(wù)輻射上下游1000余家芯片設(shè)計(jì)商，旨在不斷滿足客戶定制化需求，贏得了現(xiàn)場(chǎng)嘉賓的廣泛關(guān)注和認(rèn)可。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能駕駛等新興技術(shù)的推動(dòng)，行業(yè)需求持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)對(duì)芯片性能的要求也在不斷提高。此次大會(huì)展示了包括集成電路封測(cè)一體化服務(wù)、引線框架、先進(jìn)基板封測(cè)能力，是公司邁向先進(jìn)封測(cè)行列---大容量存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域重要布局。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)作為信息技術(shù)領(lǐng)域的核心組成部分，有望實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的發(fā)展，為國(guó)家信息安全和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的繁榮做出更大的貢獻(xiàn)。華宇電子將立足產(chǎn)業(yè)鏈的封測(cè)環(huán)節(jié)，正在積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，邁向大容量存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域，以期在全球市場(chǎng)中占據(jù)更有利的競(jìng)爭(zhēng)位置。

關(guān)于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術(shù)等核心技術(shù)。在測(cè)試領(lǐng)域形成了多項(xiàng)自主核心技術(shù)，測(cè)試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測(cè)試方面，公司已累計(jì)研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等累計(jì)超過30種芯片測(cè)試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機(jī)、指紋識(shí)別分選設(shè)備、重力式測(cè)編一體機(jī)等設(shè)備，已在實(shí)際生產(chǎn)實(shí)踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。