一文解讀光刻膠的原理、應(yīng)用及市場前景展望
光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán)，而光刻膠，又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的....
諾思于近日升級了適用于北二代和北斗三代全系列產(chǎn)品
北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BDS)是我國自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，也是繼美國GPS、歐盟GLONASS之后....
提升無線通信性能的射頻指標
發(fā)射功率的重要性，在于發(fā)射機的信號需要經(jīng)過空間的衰落之后才能到達接收機，那么越高的發(fā)射功率意味著越遠....
我國最后一座12英寸爛尾晶圓廠被接盤！
2月24日，經(jīng)過長達四年的停滯與債務(wù)困擾，江蘇省淮安市的時代芯存晶圓廠終于迎來了轉(zhuǎn)機。近日，淮安市淮....
思科裁員數(shù)千人，遣散費近36億
思科與許多最大的科技公司一起縮減規(guī)模。據(jù)自疫情以來一直在追蹤科技公司裁員情況的Layoffs.fyi....
淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)
對于芯片制造來講，光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié)，可以說，沒有光刻機，就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過....
半導(dǎo)體制造技術(shù)之刻蝕工藝
W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W....
半導(dǎo)體制造之薄膜工藝講解
薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射....
微波介質(zhì)陶瓷的三大性能指標和分類
微波介質(zhì)陶瓷是現(xiàn)代通訊技術(shù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，主要用于制造諧振器、濾波器、介質(zhì)天線、介質(zhì)導(dǎo)波回路、介質(zhì)基....
AI芯片公司大裁員，退出中國
據(jù)了解，Graphcore 成立于 2016 年，專門設(shè)計用于支持人工智能軟件的半導(dǎo)體。投資者向這家....
日本企業(yè)成功開發(fā)出顛覆性陶瓷導(dǎo)熱材料！
據(jù)日經(jīng)XTECH消息，來自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識的新型散熱材料——纖維狀氮....
華為秋季全場景新品發(fā)布會重磅召開 但卻捂緊芯片
北京9月25日消息 北京時間9月25日下午14：30，華為秋季全場景新品發(fā)布會重磅召開。發(fā)布會上，多....
《歐洲芯片法案》今天生效：437億美元投向半導(dǎo)體
歐盟委員會發(fā)布的公告說，歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場中所占的份額還不到10%，并且嚴重依賴第三國供應(yīng)商。....
芯片制造的成本和工藝流程分析
設(shè)計驗證需要滿足性能、功能和架構(gòu)等三個主要標準。首先需要滿足功能標準，然后進行設(shè)計驗證，驗證設(shè)計的芯....
WB彈坑技術(shù)研究：Pad結(jié)構(gòu)對于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時，接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷，....
中芯國際:市場已經(jīng)觸底！ 大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)
“從整體指標來看，我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的，今年應(yīng)該也是個位數(shù)，我們允許行業(yè)內(nèi)正常的人才流動發(fā)....
工商網(wǎng)監(jiān)