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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>Nexperia(安世半導(dǎo)體)宣布推出新一代650V氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

Nexperia(安世半導(dǎo)體)宣布推出新一代650V氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

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5G相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈有哪些?

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半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

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2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽為第三半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這比例僅為30%1。這相當于30億千瓦時以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

的選擇?! ∩罡h(huán)?! 榱舜蚱瞥杀竞痛笠?guī)模采用周期,種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的些缺點。氮化為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會,使其在高電壓應(yīng)用中的貢獻遠遠超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標之,這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)氮化GaN)來提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化瓦已經(jīng)不足元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

封裝技術(shù)的效率。三維散熱是GaN封裝的個很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的些缺點。氮化為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會
2019-03-14 06:45:11

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化發(fā)展評估

`從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化的發(fā)展是當下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個微波和射頻行業(yè)。氮化對眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)無法實現(xiàn)
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氮化激光器的技術(shù)難點和發(fā)展過程

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2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

應(yīng)對能力以及供應(yīng)鏈的靈活性和固有可靠性。作為新一代無線基礎(chǔ)設(shè)施獨無二的出色半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化有望以LDMOS成本結(jié)構(gòu)實現(xiàn)優(yōu)異的氮化性能,并且具備支持大規(guī)模需求的商業(yè)制造擴展能力。 MACOM
2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化GaN)是種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
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ARK推出新一代250V MOS器件

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CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

數(shù)量,實現(xiàn)了高度集成的充電器設(shè)計。鈺泰半導(dǎo)體ETA80G25采用SSOP10封裝,內(nèi)置650V耐壓,850mΩ D-mode氮化開關(guān)管。內(nèi)部開關(guān)管漏極連接大面積銅箔散熱,可實現(xiàn)良好的散熱并滿足絕緣耐壓要求
2021-11-28 11:16:55

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

MACOM科技解決方案控股有限公司(納斯達克證交所代碼: MTSI) (簡稱“MACOM”)今天宣布份硅上氮化GaN 合作開發(fā)協(xié)議。據(jù)此協(xié)議,意法半導(dǎo)體為MACOM制造硅上氮化射頻晶片。除擴大
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴充產(chǎn)品線與進入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
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MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

的優(yōu)勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術(shù)的應(yīng)用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術(shù)的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導(dǎo)體技術(shù)。這就
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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
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技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

Canaccord Genuity預(yù)計,到2025年,電動汽車解決方案中每臺汽車的半導(dǎo)體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化GaN)電子器件,也涉及到點碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
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為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

度為1.1 eV,而氮化的禁帶寬度為3.4 eV。由于寬禁帶材料具備高電場強度,耗盡區(qū)窄短,從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。例如,個典型的650V橫向氮化晶體管,可以支持超過800V
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設(shè)計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 納微半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

(SiC)和氮化GaN)是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外,SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

)以外新一代半導(dǎo)體材料,也就成了個重要方向。在這個過程中,近年來作為個高頻詞匯,進入了人們的視野。[color=rgb(51, 51, 51) !important]GaN和SiC同屬于第三高大禁
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傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
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光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

如何精確高效的完成GaN PA中的I-V曲線設(shè)計?

作為項相對較新的技術(shù),氮化(GaN) 采用的技術(shù)和思路與其他半導(dǎo)體技術(shù)不同。對于基于模型的GaN功率放大器(PA) 設(shè)計新人來說,在知曉了非線性GaN模型的基本概念(非線性模型如何幫助進行
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2013-10-08 15:48:39

安森美半導(dǎo)體大力用于汽車功能電子化方案的擴展汽車認證的器件

一代電源半導(dǎo)體的方案陣容,包括針對汽車功能電子化的寬禁帶WBG(碳化硅SiC和氮化GaN)、全系列電子保險絲eFuse以減少線束、和免電池的智能無源傳感器以在汽車感測/車身應(yīng)用中增添功能。
2018-10-25 08:53:48

德州儀器(TI)推出新一代KeyStone II架構(gòu)

德州儀器(TI)推出新一代KeyStone II架構(gòu)
2021-05-19 06:23:29

摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

步榨取摩爾定律在制造工藝上最后點“剩余價值”外,尋找硅(Si)以外新一代半導(dǎo)體材料,也就成了個重要方向。在這個過程中,氮化GaN)近年來作為個高頻詞匯,進入了人們的視野。GaN和SiC同屬
2019-07-05 04:20:06

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

未來5年,GaN功率半導(dǎo)體市場會發(fā)生哪些變化?

`根據(jù)Yole Developpement指出,氮化(GaN)組件即將在功率半導(dǎo)體市場快速發(fā)展,從而使專業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)受惠;另方面,他們也將會發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46

用于AC/DC變換器應(yīng)用的新型650V GaNFast半橋IC

用于AC/DC變換器應(yīng)用的新型650V GaNFast半橋IC(氮化)
2023-06-19 07:57:31

用于大功率和頻率應(yīng)用的舍入 GaN 基晶體管

)。WBG 板載電動汽車充電器示意圖此外,這兩種寬帶隙化合物半導(dǎo)體(如氮化和碳化硅)的所用材料晶體管據(jù)說具有很高的擊穿電壓,可以在高溫下工作??紤]到這點,本文打算研究 GaN 和 SiC 晶體管之間
2022-06-15 11:43:25

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)
2019-09-02 07:16:34

碳化硅與氮化的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達1.8
2019-05-09 06:21:14

第三半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

第三半導(dǎo)體科普,國產(chǎn)任重道遠

?到了上個世紀六七十年代,III-V半導(dǎo)體的發(fā)展開辟了光電和微波應(yīng)用,與第一代半導(dǎo)體起,將人類推進了信息時代。八十年代開始,以碳化硅SiC、氮化GaN為代表的第三半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),開辟了人類
2017-05-15 17:09:48

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 編輯 氮化作為第三半導(dǎo)體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快充領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。作為國內(nèi)領(lǐng)先的ACDC快充品牌,茂睿芯直潛心研發(fā)
2021-11-12 11:53:21

重磅突發(fā)!又家芯片公司被收購,價格57億

Systems的同仁們。GaN Systems的產(chǎn)品以650V和100V表貼氮化單管為主,根據(jù)筆者以前收集的資料,公司的氮化產(chǎn)品主要通過臺積電Fab2工。GaN Systems的產(chǎn)品以650V
2023-03-03 16:48:40

面向硬開關(guān)和軟開關(guān)應(yīng)用并具備耐用體二極管的新一代650V超結(jié)器件

摘要新一代CoolMOS? 650V CFD2技術(shù)為具備高性能體二極管的高壓功率MOSFET樹立了行業(yè)新桿標。該晶體管將650V的擊穿電壓、超低通態(tài)電阻、低容性損耗特性與改進反向恢復(fù)過程中的體二極管
2018-12-03 13:43:55

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

#GaN #氮化 #第三半導(dǎo)體 為什么說它是第三半導(dǎo)體呢?什么是GaN

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

意法半導(dǎo)體推出了新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品

基于MasterGaN?平臺的創(chuàng)新優(yōu)勢,意法半導(dǎo)體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品,是一個適用于軟開關(guān)有源鉗位反激拓撲的GaN集成化解決方案。 2021
2021-01-20 11:20:442816

Nexperia推出肖特基二極管 泰國擴展羅德與施瓦茨移動頻譜監(jiān)測系統(tǒng)

關(guān)鍵半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家Nexperia今天宣布推出 650 V、10 A SiC 肖特基二極管,進軍大功率碳化硅 (SiC) 二極管市場。這是 Nexperia 的一項戰(zhàn)略舉措,Nexperia 已經(jīng)是值得信賴的高效功率氮化鎵 (GaN) FET 供應(yīng)商,旨在擴展其高壓寬帶隙半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。
2022-03-28 14:30:092205

采用 CCPAK1212封裝的 650V,33mOhm 氮化鎵(GaN) FET-GAN039-650NBA

采用 CCPAK1212 封裝的 650 V、33 mOhm 氮化鎵 (GaN) FET-GAN039-650NBA
2023-02-16 20:47:212

采用 CCPAK1212i 封裝的 650V,33mOhm 氮化鎵(GaN) FET-GAN039-650NTBA

采用 CCPAK1212i 封裝的 650 V、33 mOhm 氮化鎵 (GaN) FET-GAN039-650NTBA
2023-02-16 20:47:323

采用 CCPAK1212i 封裝的 650V,33mOhm 氮化鎵(GaN) FET-GAN039-650NTB

采用 CCPAK1212i 封裝的 650 V、33 mOhm 氮化鎵 (GaN) FET-GAN039-650NTB
2023-02-16 20:47:450

采用 CCPAK1212封裝的 650V,33mOhm 氮化鎵(GaN) FET-GAN039-650NBB

采用 CCPAK1212 封裝的 650 V、33 mOhm 氮化鎵 (GaN) FET-GAN039-650NBB
2023-02-16 20:48:020

采用 TO-247 封裝的 650V,35 mΩ 氮化鎵(GaN) FET-GAN041-650WSB

采用 TO-247 封裝的 650 V、35 mΩ 氮化鎵 (GaN) FET-GAN041-650WSB
2023-02-17 18:46:495

650V,50mOhm 氮化鎵(GaN) FET-GAN063-650WSA

650 V、50 mOhm 氮化鎵 (GaN) FET-GAN063-650WSA
2023-02-17 19:47:245

Nexperia | 用于汽車和工業(yè)的650V超快恢復(fù)整流管

Nexperia | 用于汽車和工業(yè)的650V超快恢復(fù)整流管
2023-05-24 12:16:57300

未來智能城市的動力引擎:潤新微電子的650V GaN功率晶體管(FET)

潤新微電子(Runxin Microelectronics)榮幸推出了最新一代650V GaN功率晶體管(FET),該產(chǎn)品具備卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 產(chǎn)品特點: 易于使用:650V GaN
2023-06-12 16:38:34693

安世推出支持低壓和高壓應(yīng)用的E-mode GAN FET GAN FET

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出首批支持低電壓(100/150 V)和高電壓(650 V)應(yīng)用的 E-mode(增強型)功率 GaN FET
2023-08-10 13:55:54500

安世半導(dǎo)體宣布推出新GaN FET器件

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出新GaN FET 器件,該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝,為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312

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