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隨著中國西部電子信息產業(yè)的快速發(fā)展和成渝雙城經濟圈的推進，成渝地區(qū)已成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群，是中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地通過各種方式推動產業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造國際競爭力強的萬億級電子信息產業(yè)集群。
四川省作為中國中藥的軍工、航空航天、雷達和空間技術產業(yè)基地，已經基本形成了包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備在內的完整產業(yè)體系。這里聚集了一大批優(yōu)秀的制造企業(yè)和科研院所，涵蓋了微波射頻器件、功率半導體等多個領域。
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川渝半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇——成都站
舉辦時間：2024年11月6-7日
舉辦地點：成都世紀城新國際會展中心
大會主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來
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為進一步深化川渝集成電路和電子產業(yè)的協(xié)作，促進川渝兩地資源的聯動，加速打造西部產業(yè)高地，川渝半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇將于2024年11月6-7日在成都舉行。作為成都博覽會同期品牌活動的一部分，本次大會將聚焦“先進封測技術、IC設計、半導體設備、半導體創(chuàng)新材料、汽車智能網聯、功率器件、智能傳感器”等熱點難點問題，并開展多場主題論壇。這將有助于推動產業(yè)鏈政產學研信息的互通、資源的共享和優(yōu)勢互補，從而提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。
組織機構
主辦單位:
四川省電子學會
重慶市電子學會
重慶市半導體行業(yè)協(xié)會
重慶市電源學會
聯合主辦單位：
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟
成都市電子學會
承辦單位：
重慶市福祥會展服務有限公司
日程安排
2024年11月6日
川渝半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇·成都主論壇
封裝測試論壇
半導體產業(yè)高質量發(fā)展論壇
集成電路設計與應用論壇
功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展與應用論壇
2024年11月7日
集成電路供應鏈協(xié)作與產教融合發(fā)展論壇
川渝半導體產業(yè)投資論壇
*?具體議程以現場公布為準
分享議題方向
01
川渝半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇——主論壇
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11月6日上午
《成渝集成電路產業(yè)發(fā)展藍皮書》2024版 報告
川渝地區(qū)IC設計創(chuàng)新成果發(fā)布
“十四五”半導體產業(yè)發(fā)展趨勢及應對策略
品牌自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)
國內半導體原創(chuàng)性引領性科技攻關
半導體行業(yè)解決方案實踐分享
02
封裝測試論壇
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11月6日下午
先進封測產業(yè)新布局
小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇
開啟新時代先進封裝技術引擎
晶圓級先進封裝技術突破和應用
先進封裝工藝設計
創(chuàng)新面板封裝技術
先進封測 6G 產品應用及挑戰(zhàn)
03
半導體產業(yè)高質量發(fā)展論壇
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11月6日下午
5G和AI賦能，驅動下一代創(chuàng)新浪潮
自動化與創(chuàng)新科技，邁向封裝設計的未來
云與AI助力芯片從設計到量產效率
半導體裝備產業(yè)形式分析
突破存儲模組經營魔咒
數字化管理助力半導體芯片破局時刻
堅持自主創(chuàng)新突破技術壁壘 為全球半導體產業(yè)提供中國解決方案
04
集成電路設計與應用論壇
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11月6日下午
集成電路產業(yè)現狀與競爭格局分析
物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產良率
極大規(guī)模集成電路的工藝集成技術方向
芯片異構集成技術助力芯片產業(yè)
IC產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應用
自主可控的國產化集成電路設計方案
05
功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展與應用論壇
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11月6日下午
國內碳化硅功率器件研究進展
功率半導體器件市場、技術創(chuàng)新及應用
碳化硅產業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)
ALD 在功率化合物半導體領域的技術新突破
化合物半導體外延高量產技術演進
InP 產業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢
化合物半導體高效賦能功率電子產業(yè)
06
集成電路供應鏈協(xié)作與產教融合發(fā)展論壇
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11月7日上午
集成電路產教融合新格局
攻關“ 芯”技術，為產業(yè)強基賦能
面向新興產業(yè)和科教融合的集成電路設計人才培養(yǎng)
成都集成電路人才產業(yè)需求與專業(yè)建設的實踐方案
產學研深度融合創(chuàng)新，打造集成電路人才培養(yǎng)高地
川渝半導體產業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展路徑
07
川渝半導體產業(yè)投資論壇
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11月7日上午
川渝半導體企業(yè)新產品、新技術、解決方案分享
精準企業(yè)產線需求發(fā)布
供需交流與對接
洽談與現場簽約
專家面對面互動及指導解疑
* 大會日程以最新發(fā)布為準，包括不限于以上議題方向，每個論壇征集5-8家，可根據企業(yè)自身優(yōu)勢和相關創(chuàng)新技術制定演講主題。
宣傳陣營360°曝光
本次大會運用自媒體、線上平臺、信息流廣告全方位多渠道宣傳推廣，聯手主流媒體、專業(yè)媒體開啟專題報道，對行業(yè)大咖與企業(yè)精英現場專訪，持續(xù)拓寬和提升大會影響力。
* 部分合作媒體
發(fā)光機會來了→演講嘉賓優(yōu)享權益
演講嘉賓本人可免費參加大會全日程，并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友；
20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術，提升個人或品牌知名度；
進入大會技術專家?guī)?，長期優(yōu)先參與相關技術交流活動，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內部一手資源；
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可持續(xù)享受大會嘉賓技術成果、分享、共創(chuàng)活動等推廣服務。
歡迎業(yè)界專家們踴躍自薦或推薦~同時也歡迎相關半導體企業(yè)入駐川渝半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇活動，大會綜合贊助深度合作可聯系大會組委會。
工商網監(jiān)
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